常用的高温锡膏厂家贺力斯有哪些优势

贺力斯高温锡膏：电子制造的卓越之选

在电子制造领域，高温锡膏作为确保焊点可靠性与稳定性的关键材料，其品质优劣直接影响产品性能。贺力斯，作为材料科技领域的领军企业，在高温锡膏生产方面拥有诸多优势，成为众多电子制造企业的信赖之选。

先进材料与创新配方

贺力斯高温锡膏采用创新合金配方，以满足不同应用场景的严苛需求。贺力斯高温锡膏在高温、振动等复杂环境下，保障焊点长期稳定，防止因热疲劳引发的断路、短路等故障，大幅延长电子产品使用寿命。

卓越的印刷与焊接性能

精准印刷，适配多元场景

贺力斯高温锡膏具备出色的印刷性能。以 BGA 和 QFP 印刷测试为例，在 23 - 30℃、湿度 35% - 60% 环境下，使用 100μm 钢网，不同印刷速度下均有良好下锡表现，对最小焊盘下锡率也有可靠保障，且速度变化对下锡率影响小。其钢网寿命长达 16 小时，远超行业平均水平，减少因锡膏在钢网干结、性能变化导致的频繁换料，提高生产效率与产品一致性，降低生产成本。同时，在如系统级封装等精密应用中，贺力斯 Welco™ AP520 SAC305 水溶性锡膏，在钢网最小开孔 55μm 时仍展现优异脱模性能，连续 12 小时印刷无遗漏点或桥连缺陷，印刷稳定性极佳，满足高精度电子组装需求。

高效焊接，保障焊点质量

焊接过程中，贺力斯高温锡膏展现出良好润湿性，能快速、均匀覆盖焊盘与元件引脚，形成牢固金属间化合物连接。焊点饱满、光亮，爬锡效果好，有效避免虚焊、空洞、桥连等缺陷。如305 锡膏，回流后立碑、锡珠或桥连缺陷发生率极低，经历 3 次回流空洞率仍可控制在 10% 以下，确保焊点高质量与高可靠性，满足电子设备长期稳定运行需求。

良好的兼容性与可靠性

漆层兼容，拓宽应用边界

贺力斯高温锡膏与多种电子和印刷电路板保护漆兼容性良好。电子设备生产中，涂覆保护漆可防潮、防尘、防腐蚀，提升电路板可靠性。贺力斯锡膏确保焊接点与保护漆协同工作，不发生化学反应或降低彼此性能，为电子产品防护层施工提供便利，拓宽在不同环境下的应用范围，无论是潮湿工业环境还是高粉尘办公场所，都能保障设备稳定运行。

严苛测试，确保长期可靠

贺力斯高温锡膏经严格可靠性测试。在高温高湿、冷热循环、机械振动等模拟极端环境下，焊点性能稳定。如汽车发动机舱电子模块，长期处于 100℃以上高温与持续振动环境，贺力斯锡膏焊接点能抵抗高温老化与机械振动，确保模块电路连接稳定，避免因焊点失效导致发动机熄火、动力中断等严重问题，满足汽车电子、航空航天、军工等高可靠性要求领域的应用需求，为关键电子设备稳定运行提供坚实保障。

环保与可持续发展理念

贺力斯关注环保，部分高温锡膏产品体现绿色制造理念。如305水溶性锡膏，采用特殊水溶性助焊剂，焊接后残留物只需去离子水即可轻松去除，无需有机溶剂。这不仅简化清洗流程、降低成本，还减少有机溶剂挥发对环境的污染，提升工作场所安全性，契合电子制造行业可持续发展趋势，助力企业在保证产品质量的同时，践行环保责任。

在电子制造行业对焊接材料性能要求不断攀升的当下，贺力斯高温锡膏凭借先进材料、卓越性能、良好兼容性及环保理念，全方位满足各类复杂应用需求，为电子设备的可靠性、稳定性与绿色制造提供有力支撑，成为推动电子制造行业进步的重要力量。