• 212025-06

  国内外主要锡膏厂家盘点：行业格局与市场竞争力分析

  锡膏（Solder Paste）作为电子封装和SMT（表面贴装技术）的核心材料，其质量直接影响电子产品的可靠性和性能。目前，全球锡膏市场由日美韩企业主导，但中国厂商正加速技术突破，逐步实现国产替代。以下为国内外知名锡膏厂家及其竞争力分析。中国主要锡膏厂家（国产替代主力）（1）优特尔市场地位：名校大学背景，技术实力强。核心技术：半导体封装专用锡膏低温无铅锡膏（Sn-Bi系）客户：中芯国际、长电科技等。（2）贺力斯（Helisi）市场地位：新兴技术型企业，近期获多项锡膏专利。核心技术：低空洞率无卤素环保锡膏高可靠性BGA/CSP封装锡膏

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• 212025-06

  锡膏行业前景分析：技术创新驱动下的机遇与挑战

  1. 锡膏行业概述锡膏（Solder Paste）是电子制造中的关键材料，广泛应用于表面贴装技术（SMT）、半导体封装、汽车电子、5G通信、消费电子等领域。其主要由锡基合金粉末、助焊剂和溶剂组成，直接影响焊接质量和电子产品的可靠性。近年来，随着电子产品小型化、高密度集成化趋势加速，锡膏行业迎来新一轮技术升级，同时也面临原材料价格波动、环保法规趋严等挑战。2. 锡膏行业市场现状（1）市场规模持续增长根据市场研究机构Grand View Research数据，2023年全球锡膏市场规模约18亿美元，预计2024-2030年将以5.8%的年均复合增长率（CAGR）增长，到2030年有望突破26亿美元。主要增长驱动力包括：5G、AI、IoT设备需求激增，推动高密度PCB（印刷电路板）需求。新能源汽车电子化，带动车用功率模块（如IGBT）封装需求。先进封装技术（如Flip Chip、SiP）的普及，提高高性能锡膏需求。（2）市场竞争格局目前全球锡膏市场仍由日美韩企业主导，如：日本千住金属（Senju Metal）美国铟泰公司（Ind

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• 212025-06

  贺力斯创新突破：新型锡膏专利引领电子封装技术升级

  近日，国内电子材料领域迎来一项重要技术突破——贺力斯（Helisi）公司成功获得一项新型锡膏专利，该技术针对高密度电子封装中的焊接难题提供了创新解决方案，有望提升半导体、消费电子及新能源汽车等行业的制造效率和产品可靠性。专利核心：高可靠性低空洞锡膏技术据公开资料显示，贺力斯此次获批的专利技术聚焦于低空洞率、高焊接强度锡膏配方，主要创新点包括：优化的合金成分：采用锡-银-铜（Sn-Ag-Cu）基合金，并添加微量稀土元素（如铈、镧），显著改善焊点抗疲劳性能，降低高温下的氧化风险。新型助焊剂体系：专利助焊剂在回流焊过程中能有效去除氧化物，同时减少残留物，避免电路板腐蚀，尤其适合精密电子元件（如BGA、CSP封装）。低温焊接兼容性：通过调整金属颗粒粒径分布，该锡膏可在较低温度（180-200℃）下实现稳定焊接，降低对热敏感元件的损伤风险。行业痛点与贺力斯的解决方案传统锡膏在高密度集成电路（IC）封装中常面临空洞率高、焊接强度不足、残留物清理困难等问题，影响产品良率和长期可靠性。贺力斯的专利技术通过材料科学创新，将空洞率控制在5%以

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• 142025-06

  无铅锡膏使用说明

  以下是 锡膏厂家贺力斯对于无铅锡膏 的详细使用说明，涵盖存储、回温、搅拌、印刷、回流焊接及注意事项等内容，帮助您确保焊接质量和工艺稳定性：1. 存储条件温度：需冷藏保存（建议 2-10℃），避免高温或低温冻结。有效期：未开封时通常为 6个月（具体以厂商说明为准），开封后建议 24小时内用完，未用完需密封冷藏。防潮：保持干燥，避免吸收空气中水分。2. 使用前处理(1) 回温（解冻）时间：从冰箱取出后，在密封状态下室温回温 2-4小时（视锡膏量调整）。目的：防止冷凝水混入导致焊接缺陷（如锡珠、飞溅）。禁止：不可用加热或热风加速回温！(2) 搅拌手工搅拌：用刮刀顺时针搅拌 3-5分钟，至膏体均匀、光泽发亮。机器搅拌：建议转速 800-1200 rpm，时间 1-3分钟（参考厂商参数）。检测标准：用刮刀挑起锡膏，应缓慢流动并呈“折叠”状下落。3. 印刷工艺钢网：建议开口比例（1:0.9~1:1.2），根据元件引脚间距调整。刮刀：角度 45-60，材质优选不锈钢或聚氨酯。环境控制：温度 20-25℃，湿度 40-60% RH。印刷后

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• 072025-06

  无铅锡膏有毒吗？

  无铅锡膏安全性深度解析：从成分到使用的全面评估一、无铅锡膏的基本组成与潜在风险典型配方构成：金属合金（86-92%）：Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305）助焊剂（8-14%）：• 松香（20-40%）• 活化剂（1-5%）：二羧酸类• 溶剂（50-70%）：丙二醇/甘油• 添加剂（2-5%）：表面活性剂重点关注物质：银（Ag）：可溶性银离子LD50为100mg/kg（大鼠）有机酸活化剂：可能造成皮肤刺激微量金属杂质：Sb、Bi等含量需<0.1%二、毒理学实验数据对比结语：无铅锡膏的毒性风险可控，无铅锡膏在规范使用条件下毒性风险极低！

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• 072025-06

  锡膏厂家讲解锡膏含铅好还是无铅好

  锡膏含铅VS无铅全面技术解析：厂家视角的专业选择指南在电子制造领域，锡膏作为SMT工艺的核心材料，其含铅与否的选择直接影响产品质量、生产成本和法规合规性。作为拥有20年经验的锡膏生产厂家，我们将从技术特性、应用场景和市场趋势二个维度，为您提供专业的选择建议。一、本质区别与技术特性对比1.材料构成差异含铅锡膏（Sn63/Pb37）：铅含量37%，锡63%，共晶点183℃金属相图呈现完美共晶特性无铅锡膏（主流SAC305）：锡96.5%，银3%，铜0.5%熔点范围217-227℃，非完全共晶2.工艺窗口对比含铅锡膏：最佳回流区间：21010℃允许峰值温度：230℃冷却速率要求：1-3℃/s无铅锡膏：最佳回流区间：2455℃峰值温度限制：260℃冷却速率要求：3-6℃/s二、应用场景决策树厂家专业建议1.必须使用含铅的情况：军工级高可靠性产品卫星等特殊环境设备已有成熟工艺的传承产品2.推荐无铅的场景：消费类电子产品汽车电子（符合AEC-Q004）医疗设备（II类以上）

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• 042025-06

  锡膏存储与使用指南：科学管理提升焊接良率

  锡膏作为SMT（表面贴装技术）的核心材料，其存储与使用方式直接影响印刷质量、焊接效果及产品可靠性。不当的存储或操作可能导致锡膏氧化、粘度变化，甚至引发焊接缺陷（如虚焊、桥接）。本文将系统介绍锡膏的存储规范、使用注意事项及常见问题解决方案，帮助用户最大化发挥锡膏性能。一、锡膏存储规范1. 温度控制未开封锡膏：需存储在 2~10℃ 的恒温冰箱中，避免冷冻（可能导致合金颗粒与助焊剂分离）。已开封锡膏：若暂不使用，须密封后冷藏，并优先在 24小时内 用完。解冻要求：使用前需在室温（20~25℃）下回温 4~6小时，避免冷凝水混入。2. 湿度与环境相对湿度建议 30~60%，防止助焊剂吸潮或锡粉氧化。存储环境需远离酸、碱等腐蚀性气体。3. 标签与时效管理明确标注 生产日期、开封日期、型号，遵循“先进先出”原则。未开封锡膏保质期通常为 6~12个月（不同品牌有差异），开封后建议 72小时内 用完。二、锡膏使用操作指南1. 使用前准备搅拌：用专用搅拌机或手动搅拌 1~3分钟 至均匀膏状（无颗粒沉淀、助焊剂分离）。粘度测试：必要时用粘度计

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• 282025-05

  SMT加工锡膏印刷工分解

  众所周知，SMT加工的不良有85％出现在锡膏印刷的环节中，如果贴片加工中能够保证良好的焊膏印刷效果，那么直通率和良品率将会得到最大程度提升。目前smt贴片加工厂中基本上全部实现了自动印刷机的涂覆功能，整个功能对于保持产品的标准一致性，从而减少了因为人为的失误造成的产品品质波动，那么如此一项重要的工序它的整个流程是怎么样的呢？今天贺力斯锡膏厂家跟大家一起来分享一下：1、印刷前的准备工作；2、开机初始化；3、安装模板；4、安装刮刀（此处需要按照新产品与老产品两个系统来走：老产品生产需要对图形进行校准，然后调整老产品的程序）；5、PCB定位；6、图形对准；7、编程（设置印刷参数）；8、制作视觉图像；9、添加锡膏；10、首件试印刷并检验（调整参数或对准图形）；11、用视觉系统连续印刷（也可以不用视觉系统连续印刷）。而且在锡膏印刷完成之后，经过SPI锡膏检测仪与3DAOI的检验，存在个别焊盘漏印的情况可以使用手动点胶机或者是补胶针进行填充。如果BGA很多的时候，要针对BGA焊接进行特殊的锡膏印刷检验。

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• 282025-05

  BGA焊接用无铅锡膏焊接还是有铅锡膏焊接呢?

  在BGA焊接中，使用无铅锡膏焊接还是有铅锡膏焊接通常取决于一系列因素，包括法规要求、环保考虑、可靠性标准以及应用的具体要求。那么BGA焊接用无铅锡膏焊接还是用有铅锡膏焊接?下面贺力斯锡膏厂家来讲解一下：无铅锡膏焊接的优点和考虑因素:1、无铅锡膏焊接是为了符合环保法规，例如ROHS；2、很多国家和地区都采用了对有害物质的限制，因此在国际市场上，无铅锡膏焊接更符合标准；3、无铅锡膏焊接通常具有较高的可靠性，尤其在一些高温环境下，有助于减轻焊接连接的疲劳；有铅锡膏焊接的优点和考虑因素:1、有铅锡膏焊接技术在工业界应用了很长时间，工艺成熟度较高，可能更容易操作；2、有铅锡膏焊接通常需要较低的焊接温度，这对于一些对温度敏感的元件或特殊应用可能更合适；3、在某些特殊的应用场景下，有铅锡膏焊接可能仍然是一个选择，比如某些军工和航空领域；以上是贺力斯锡线厂家今天为大家分享的内容，希望对大家有所帮助。总之，当前的趋势是向无铅锡膏焊接迈进，以符合环保和国际标准。然而，在作出决定之前，应该综合考虑具体的应用环境、法规要求、可靠性标准以及市场需求

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• 282025-05

  无铅锡膏过期后特性是否会改变呢？还能使用吗？

  无铅锡膏大家都知道，它是一种具有一定粘性的膏体，在未进行加热的状态下便可将电子元件初步粘贴在线路板上，然后随着温度加热，各种溶剂挥发反应，将电子元件与线路板长期焊接在一起，是贴片印刷行业必不可少的焊接材料，相信有不少朋友都去购买过，而我们在购买无铅锡膏的时候会发现焊锡企业都有标注锡膏的生产批号和保质期，那么如果没有及时使用，锡膏会发生什么变化呢？今天贺力斯锡膏厂家来聊一聊关于“无铅锡膏过期后还能使用吗？特性是否会转变？”的问题。无铅锡膏过期的原因首先我们先来熟悉下无铅锡膏的有效成分，这样才能更好的了解无铅锡膏为什么会过期。锡膏通常是由锡粉与助焊剂混合制成，而锡膏的安全可靠性就取决于这两种原材料。同时也决定锡膏的使用期限，也就是我们说的“保质期”，而助焊剂是更为关键的一环。常规的无铅锡膏可根据助焊剂的产品质量对应3月、6个月及一年等多个有效期。助焊剂内通常会添加活性剂、触变剂、树脂、有机溶液等成分，兼顾了清除焊盘表面氧化膜、调控锡膏黏稠度、加强锡膏粘附性、调控锡膏自身稳定性的作用。而这些成分不管你是否有打开使用都在不停的进行

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• 282025-05

  焊锡丝的种类与焊锡丝用途有哪些呢？

  焊锡丝作为电子工业中不可或缺的重要材料，其种类繁多，用途广泛。从传统的有铅焊锡丝到环保型的无铅焊锡丝，从基础的松香型焊锡丝到特殊用途的镀镍型、免洗型焊锡丝，每一种焊锡丝都有其独特的特性和应用场景。下面由贺力斯锡线厂家将详细介绍焊锡丝的种类及其在不同领域的用途。一、焊锡丝的种类焊锡丝的种类繁多，可以根据不同的分类标准进行分类。以下是一些主要的分类方法：按环保标准分类：有铅焊锡丝：传统上使用较多的焊锡丝，含铅量较高，熔点低，易于焊接，但不符合现代环保要求。无铅焊锡丝：环保型焊锡丝，不含铅或含铅量极低，符合国际环保标准，但熔点较高，焊接时对温度要求也更高。按功能特性分类：松香型焊锡丝：应用最为广泛的一种焊锡丝，内部填充有松香，焊接时无需额外添加助焊剂，适用于电子类及相关组件的焊接。免洗型焊锡丝：采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂，焊接后残留物极少，适用于要求残留物少、绝缘阻抗高、板面干净的PCB板补焊。镀镍型焊锡丝：适用于镍材质、表层镀镍的元器件、线材、端子、插座、灯头等硬质材料的焊接。烧焊型焊锡丝：适用于高中档手表、手环表、套链

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• 282025-05

  贺力斯锡膏厂家对SMT锡膏印刷的水平要求

  锡膏在电子产品加工领域的PCBA生产中，锡膏厂家 的SMT贴片加工是一个比较关键的生产加工阶段，PCBA的贴片加工是一个较为细致的全过程，这一生产过程也经常会出现一些难题。SMT贴片加工中的问题，实际上，有较大一部分都是由于帖片全过程中的印刷常见故障，因而印刷品质的质量，是生产加工质量所要走的一步。贺力斯锡膏厂家 贴片中的印刷常见故障和解决方案。钢网与线路板中间沒有间隙的印刷方式，称之为“触摸式印刷”。它规定了构造的可行性，适用印刷精密的锡膏，钢网与线路板坚持不懈比较整平的触碰；在印刷完后，才与线路板摆脱，因而该方式抵达的印刷精密度较高，关键是在适用细间距、细间距的锡膏印刷。锡膏在刮刀的推动下能在钢网上往前滚翻。SMT贴片印刷速度较快有益于钢网的回弹力，但另外会阻拦锡膏漏印；而速率太慢，锡膏在钢网上把不容易滚翻，造成焊层上所印的锡膏屏幕分辨率欠佳，一般有关细间距的印刷速率经营规模为十到二十毫米每秒。如今PCBA生产加工中，较普遍的印刷方式分成“触摸式印刷”和“非触摸式印刷”。钢网与线路板中间存有间隙的印刷方式为“非触摸式印

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• 282025-05

  在应用中该如何选择锡膏呢？

  锡膏的选择方法知识，那么我们在实际的应用中该如何选择锡膏呢，锡膏选择的好对生产工艺及效率是有很大的提升的，锡膏的质量也关乎SMT加工成品的质量，如何选择锡膏，可根据焊锡膏的性能和使用要求，可参考以下几点：1、锡膏的活性可根据印制板表面清洁程度来决定，目前一般采用RMA级，必要时采用RA级。2、精细间距印刷时依据其生产及工艺要求选用适当颗粒度大小的锡膏，在国内焊锡膏生产厂商包括SMT厂家把锡粉颗粒度与“目数”相关联，目数基本概念是指筛网每一平方英寸面积上的网孔数；在实际锡粉生产过程中，大多用几层不同网眼的筛网来收集锡粉，因每层筛网的网眼大小不同，所以透过每层网眼的锡粉及颗粒度也不尽相同，最后收集到的锡粉颗粒，其颗粒度也是一个区域值，以此标准来选择锡膏。3、当焊接热敏元件时或元器件不能承受高温时应选用低熔点的锡膏。4、当选用免洗工艺时，要用不含氯离子或其它强腐蚀性化合物的免洗锡膏。5、锡膏 选择和锡膏的粘度也是一个很重要的因素，在SMT的工作流程中，因为从印刷（或点柱）完锡膏并贴上元件，到送入回流焊加热制程，中间有一个移动、放

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• 282025-05

  无铅锡膏分享锡膏焊接知识

  锡膏是一种用于电子焊接的材料，由锡粉、助焊剂以及其他添加剂组成。锡膏中加入锡粉主要有以下作用：形成焊接连接• 锡粉是形成焊点的主要物质。在焊接过程中，当锡膏被加热到一定温度时，锡粉会熔化，填充在电子元件引脚与电路板焊盘之间的间隙中。冷却后，锡粉凝固形成牢固的金属连接，实现电子元件与电路板之间的电气和机械连接，确保电流能够在电路中顺畅传输。保证焊接强度• 锡粉具有良好的延展性和韧性。焊接后，由锡粉形成的焊点能够承受一定的机械应力，如电子产品在使用过程中可能受到的振动、冲击等，不易出现开裂或脱落现象，从而保证了焊接的可靠性和稳定性，延长电子产品的使用寿命。提高焊接导电性• 锡本身是一种良好的导电金属。锡粉在熔化后形成的焊点具有较低的电阻，能够有效地传导电流，减少信号传输过程中的损耗和失真，保证电子设备的性能稳定。例如在高频电路中，良好的导电性对于信号的准确传输至关重要，锡粉形成的优质焊点能够满足这种要求。有助于热量传递• 在焊接过程中，锡粉能够快速吸收热量并均匀传递，使焊接区域达到合适的温度，确保焊接效果。同时，在电子产品工作

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• 282025-05

  锡膏的相关知识点

  1、SMT锡膏锡膏也叫焊锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。焊锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。锡膏主要用于PCB板表面贴装用于原件和线路板的焊接。 线路板 硬板：PCB (Printed Circuit Board) 常用作主板，不可以弯折。；软板：FPC或FPCB（Flexible Printed Circuit Board) 又称柔性线路板，是可以弯折的。；软硬结合板：RFPC或RFPCB（Rigid-Flex Printed Circuit Board），顾名思义，就是兼有硬板和软板特点的一种新型的线板板。硬板部分跟PCB一样，有一定的厚度和强度，可以安装电子元件并承受一定的机械力，而软板

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• 282025-05

  无铅锡膏在回流焊接中常见的问题及解决方案

  回流焊出现零件移位及偏斜：造成零件焊后移位的原因可能有：无铅锡膏印不正、厚度不均、零件贴装不当、热传不均、焊盘或极脚之焊锡性不良，助焊剂活性不足，焊盘比极脚大的太多等，情况较严重时甚至会形成竖立。处理方法：调整预热及熔焊的参数；改进零件或焊盘的可焊性；增强无铅锡膏中助焊剂的活性。回流焊出现吹孔问题指：焊点中所出现的孔洞，大者称为吹孔，小者叫做针孔，皆由无铅锡膏膏体中的溶剂或水分快速氧化所致。处理方法，调整预热温度，以赶走过多的溶剂。细间距引脚短路问题 应从网板的制作、印刷工艺、回流焊工艺等关键工序的质量控制入手。在回流焊中短路不良是焊锡热融落造成的结果，只发生在熔点以下的锡膏阶段。细间距引线间的间距小、焊盘面积小、印刷的无铅锡膏量较少，在焊接时，如果预热区温度较高、时间较长，会将较多的活化剂在达到回流焊峰值温度区域前就被耗尽。然而，只有当在峰值区域内有充足的活化剂释放被氧化的焊粒，使焊粒快速熔化，从而湿润金属引脚表面，才能形成良好的焊点。回流焊出现毛细管现象：是指溶融焊锡润湿到元件引脚且远离接点区，造成假焊，其原因是在焊锡

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• 282025-05

  无铅锡膏厂家教你焊锡膏储存知识

  判断焊锡膏的储存环境是否符合要求，可以从以下几个方面进行：温度方面• 使用温度计测量：在储存焊锡膏的区域放置高精度温度计，如电子温度计或水银温度计。定期查看温度计的示数，无铅焊锡膏一般需储存在0℃ - 10℃的环境中，若温度超出此范围，则不符合要求。• 检查温度稳定性：观察温度是否波动过大，稳定的低温环境对焊锡膏的性能保持至关重要。若温度在短时间内大幅波动，即使平均温度在规定范围内，也可能影响焊锡膏质量。湿度方面• 使用湿度计测量：在储存区域放置湿度计，以监测环境湿度。一般来说，焊锡膏储存环境的湿度应控制在40% - 60%。若湿度高于60%，可能导致焊锡膏吸潮，低于40%则可能使焊锡膏中的溶剂挥发过快，影响其性能。• 观察有无受潮迹象：检查储存容器表面、周围墙壁或地面是否有凝结水、水珠等受潮现象。若发现这些情况，说明环境湿度较高，可能已影响到焊锡膏的储存环境。清洁与通风方面• 检查清洁程度：查看储存区域是否干净整洁，有无灰尘、杂物堆积。灰尘和杂物可能会污染焊锡膏，影响其焊接效果。• 感受通风情况：通过感受空气流动来判断通

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• 282025-05

  无铅焊锡丝焊接时需要注意什么？

  无铅焊锡丝焊接时需要注意什么？众所周知，焊锡技术早在古时代就已经有了高程度的发展，现如今应用比较广泛，相信很多人都知道，应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中，现在的电子厂家用于烙头焊接的无铅焊锡线有很多种，如锡铜无铅焊锡无铅焊锡线、3.0银无铅焊锡线、0.3银无铅焊锡丝等，为了使焊接效果更好，我们在过程中需要注意什么？下面贺力斯锡膏厂家为大家讲解一下：在用到无铅焊锡丝时，须要注意不能拿手碰触路面部位，感觉电池充电，包括焊笔套不能碰，很有可能会造成触电事故。操作过程专业技术人员还应尽量穿防护服，这主要是因为在电焊整个过程中会造成液体种类的有机溶剂，在没有穿防护服的情况下较为非常容易烫伤起泡。第二，在作业地区用到无铅焊锡丝时，不能让小朋友贴近，也不能让周边不了解无铅锡丝线种类的人碰触焊锡丝。无论是电焊或者拆卸，都必需由产品研发它的专业能力工作人员进行。其次，应用无铅焊锡丝后，要时效性断掉电源总开关。电源总开关合上后，防水套管等设备不可以快速储存，直到制冷后才可以梳理。储存时，还得要注意储存干燥的空间环境。

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• 282025-05

  怎样去鉴别锡线的质量呢？贺力斯锡膏厂家

  怎样去鉴别锡线的质量呢？锡丝质量的好坏直接影响焊接的质量！我们都不想买到坑货！一般在购买得情况，大家都是希望买到不好得，所以都要学会去怎么观察和辨别，因为锡丝质量的好坏直接影响焊接的质量！那么如何判断焊锡丝的好坏呢？下面贺力斯锡膏厂家带领大家去了解一下：一般是用眼睛看。高品质的焊锡丝看上去有光泽，无氧化现象，不会发黑。其次是用手摸。高品质焊锡丝用手拿着擦拭不会轻易就沾手上。要是沾手比较黑的，证明含铅量比较高。锡丝一般不会太硬，方便使用时摇摆。延展性好，所以越柔软表示纯度越好。做焊锡行业的资深工人，一般靠着一双手，都能分辨出焊锡丝哪些是高品质的，哪些含铅量高。而且这些焊锡丝的细微差别，缺少一些经验，都是判断不出来。由于市面上的焊锡丝也很多类型，所以我们在选择质量比较好得得焊锡丝，有些时候在外观得情况下也是很难去判断得，所以还是要谨慎为好，焊锡丝还要根据绝缘阻抗、扩展率、潮湿功能功能来判别。而无铅焊锡丝则要根据是否符合ROHS标准，助焊剂残留，无卤素，上锡速度来判别。总之，要选择一款比较好的产品还是要选对对的厂家，深圳市贺力斯

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• 282025-05

  无铅焊锡丝的毒性比传统焊锡丝小吗？

  无铅焊锡丝的毒性通常比传统焊锡丝小，原因如下：成分差异• 传统焊锡丝：一般含有铅，铅是一种对人体有害的重金属。它可通过呼吸道、消化道进入人体并蓄积，损害神经系统、造血系统、心血管系统和生殖系统等，导致智力下降、贫血、高血压以及胎儿发育异常等多种健康问题。• 无铅焊锡丝：主要由锡、银、铜等金属组成，不含有铅等毒性较强的重金属元素。这些金属相对铅而言，在正常使用过程中对人体的危害较小。例如，锡在人体中的蓄积性较低，一般不会对人体造成严重的毒性影响；银和铜是人体必需的微量元素，在适量摄入的情况下对人体健康有益，且在无铅焊锡丝中的含量通常较低，不会因焊接过程而对人体产生明显危害。焊接过程中的有害物质产生• 传统焊锡丝：在焊接时，除了铅会以蒸汽或烟雾的形式进入空气中，其助焊剂在高温下也会分解产生更多复杂的有害气体和物质。因为传统焊锡丝的助焊剂配方可能相对更复杂，且为了适应含铅焊锡的特性，可能含有一些在高温下易挥发产生有害物质的成分。• 无铅焊锡丝：焊接过程中产生的烟雾和气体相对较少，且成分相对简单。无铅焊锡丝的助焊剂通常是根据无铅焊

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