厂家详解SMT工艺通用无铅锡膏 印刷性佳连锡少 提升生产效率

SMT工艺通用无铅锡膏：印刷性佳连锡少，提升生产效率全攻略

无铅锡膏核心优势与应用价值；

主流合金体系：

 SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）：熔点217-220℃，综合性能最佳，适用广泛，焊接可靠性高

SAC105（Sn99Ag0.5Cu0.5）：低银配方，成本优化，焊点强度良好  

Sn-Cu（Sn99.3Cu0.7）：成本最低，适用于一般消费电子

 关键性能提升：

符合RoHS/REACH环保标准，铅含量<50ppm，远低于0.1%限值

印刷滚动性与下锡性能优异，对0.3mm超细间距焊盘也能精确成型

连续印刷8小时黏度变化<5%，钢网操作寿命长，减少停机换料

抗坍塌性强，抑制连锡能力提升，桥连率可控制在0.1%以下

连锡少的全方位解决方案；

1. 锡膏选择与钢网设计优化

 锡膏选型关键：

细间距(≤0.5mm)优先选高黏度(>100Pa·s)快干型锡膏，增加抗坍塌性

无卤素配方(Cl+Br<900ppm)，减少残留腐蚀，提升绝缘性能

钢网设计核心：

开口尺寸：比焊盘缩小10-20%，防止锡膏横向扩展

形状优化：内倒角0.03-0.05mm，减少应力集中，提高脱模性

厚度匹配：0201元件用0.08-0.10mm；0402/QFP用0.10-0.12mm；BGA用0.12-0.15mm

阶梯钢网：大焊盘与细间距并存时，分区设计厚度差(0.03-0.05mm)，确保锡量精准

 2. 系统性防连锡策略

环节 防连锡措施 预期效果 

锡膏印刷 SPI实时监测，厚度控制在±10μm内 减少因厚度不均导致的连锡 

PCB设计 相邻焊盘间设置0.1-0.2mm阻焊桥 物理隔离，从源头防止短路 

回流焊接 氮气保护(氧含量<1%)，降低氧化 焊点光亮，连锡率降低30% 

钢网维护 每20-30片清洁一次，防止锡膏残留 减少周期性连锡缺陷 [__LINK_ICON] 

提升生产效率的综合方案；

1. 直通率提升与良率保障

印刷质量标准：锡膏覆盖焊盘≥85%，偏移<15%，厚度均匀(误差<±5%)

焊接良率优化：

预热区：升温速率1.5-3℃/s，避免热冲击

恒温区：45-90秒，充分活化助焊剂

峰值温度：SAC305控制在235-245℃，确保润湿充分

冷却速率：4-6℃/s，抑制锡须生长

效率数据：

采用优化无铅锡膏+工艺，焊接良率稳定在99.5%以上，比传统工艺提升5-8%

印刷不良率从10%降至2%以下，减少返修成本70%

单点印刷时间缩短至0.8-1.2秒，产能提升20-30%

 2. 材料与工艺协同增效

 锡膏管理要点：

开封后4小时内用完，未用完需密封冷藏(5-10℃)，再次使用须回温2小时

定期黏度检测(每4小时一次)，异常立即更换，避免批量不良

设备与工艺配合：

全自动印刷机配备闭环控制系统，实时调整刮刀参数

钢网采用纳米涂层处理，锡膏释放率提升至95%以上，减少擦拭频率

SPI检测后自动标记不良，AOI重点扫描，实现质量问题精准定位

实施建议与效益总结；

三步走实施策略：

 1. 评估与选型：

测试3-5种不同品牌无铅锡膏(如SAC305系列)，对比印刷性、连锡率和焊接强度

针对产品类型选择合适合金与粒度，细间距产品优先考虑T5级锡膏

2. 工艺参数优化：

建立DOE实验矩阵，优化刮刀速度/压力/脱模速度组合

设定不同产品类型的专属参数表，纳入SPC监控

3. 全面推广与持续改进：

培训产线人员掌握锡膏正确使用与储存方法

建立月度效率与良率分析会，持续优化参数与材料选择

综合效益：

材料成本：虽然单价比有铅锡膏高1.5-2倍，但焊接良率提升和减少返修可抵消成本差

生产效率：综合效率提升15-25%，年产能增加可达百万片级

品质提升：客户投诉下降50%以上，产品可靠性增强，延长使用寿命

总结

无铅锡膏已成为SMT工艺主流选择，优质产品兼具卓越印刷性、低连锡率和高效生产三大优势。

通过锡膏选型、钢网设计、

参数优化和系统管控，可实现"印刷精准、焊接可靠、效率倍增"的完美效果，为企业在环保合规与生产效率间找到最佳平衡点，助力智能制造升级。