• 032025-09

  详解环保无铅锡线：符合RoHS标准，焊接更安心

  环保无铅锡线作为符合RoHS标准的焊接材料，不仅满足全球环保法规要求，还能在性能与安全性上实现平衡。核心优势与技术细节的深度解析：RoHS标准的最新要求与合规性； 1. 有害物质限制的全面升级欧盟RoHS指令（2011/65/EU）及中国GB 26572-2025强制性标准明确限制六大类有害物质，包括铅（Pb）0.1%、镉（Cd）0.01%等 。2025年新增的四种邻苯二甲酸酯（DEHP、DBP、BBP、DIBP）将进一步扩大管控范围，要求均一物质中含量0.1%。企业需通过SGS等第三方检测机构认证，并提供光谱仪检测报告（精度可达10ppm）以证明合规性。2. 豁免条款的动态调整欧盟对高熔点焊料（如含铅量85%的合金）的豁免延期至2026年底，但无铅锡线仍需确保铅含量0.1%。中国RoHS则要求2027年8月后生产的产品必须完全符合新标准，过渡期内需更新标签标注新增物质限值。 无铅锡线的成分与性能特性； 1. 主流合金体系与适用场景Sn99.3Cu0.7：成本最低，熔点227℃，适用于普通电子焊接（如玩具、U盘） 。Sn9

  查看详情

• 032025-09

  SAC系列焊锡膏的优缺点是什么？

  SAC系列焊锡膏（锡-银-铜合金）是目前电子焊接的主流无铅方案，核心优缺点围绕其合金成分（银含量） 和性能平衡展开：核心优点； 1. 环保合规：完全无铅，符合RoHS、REACH等全球环保标准，满足消费电子、汽车电子等行业的强制要求。2. 焊接性能优异： 润湿性好（尤其SAC305）：银元素能提升焊锡对PCB焊盘（镀金、镀镍、OSP等）的铺展能力，减少虚焊、桥连等不良。工艺窗口宽：熔点约217℃，回流焊温度区间（217-260℃）较宽，对设备精度要求较低，适配多数中小型工厂的回流焊炉。 3. 机械强度高： 剪切强度（约45MPa）和抗疲劳性优于Sn-Cu系列，焊接点的拉伸、抗振动性能更稳定，适合有轻微机械应力的场景（如小家电、工业控制板）。 4. 兼容性强：适配绝大多数通用电子元件（电阻、电容、IC芯片、LED等），无需针对特定元件调整配方，符合“通用型”定位。 主要缺点； 1. 成本较高：银是核心贵金属，银含量直接决定成本——SAC305（3.0%银）成本显著高于Sn-Cu系列，SAC0307（0.3%银）虽为“低银版”

  查看详情

• 032025-09

  详解通用型焊锡膏的合金体系有哪些？

  通用型焊锡膏的合金体系以无铅体系为主，核心包括以下三类，分别适配不同成本、性能需求： 1. SAC系列（锡-银-铜）主流型号：Sn-3.0Ag-0.5Cu（SAC305）、Sn-0.3Ag-0.7Cu（SAC0307）。特点：SAC305平衡了焊接强度（剪切强度45MPa）和润湿性，适配绝大多数通用场景；SAC0307为“低银”版本，成本更低，熔点与SAC305接近（217-220℃），适合对成本敏感的非精密焊接。2. Sn-Cu系列（锡-铜）主流型号：Sn-0.7Cu。特点：无银成分，成本最低，熔点约227℃，焊接强度适中（剪切强度38MPa），润湿性略逊于SAC系列，适合玩具、简单小家电等低功率、非精密元件的通用焊接。3. Sn-Bi系列（锡-铋，低熔点辅助型）主流型号：Sn-58Bi。特点：熔点极低（138℃），适合焊接热敏元件（如传感器、LED），但强度较低、脆性较大，通常作为“补充通用型”，适配对温度敏感的小批量场景，而非主力通用体系。 追求综合性能选SAC305；追求低成本选Sn-0.7Cu或SAC0307；焊

  查看详情

• 032025-09

  通用型焊锡膏：适配多规格元件，小批量生产也好用

  通用型焊锡膏的核心价值在于兼容性与实用性的平衡，通过适配多规格元件、简化工艺流程，精准解决小批量生产、研发打样等场景下“品种杂、批量小、换型频繁”的痛点。核心优势、关键特性及适用场景展开说明：核心优势：精准匹配“通用+小批量”需求 1. 元件适配性广：一膏通吃多规格 覆盖主流封装：兼容0402~2125被动元件（电阻、电容）、SOP/QFP等IC芯片、DIP连接器、LED灯珠等常见规格，无需为不同元件单独备料。适配多种焊盘：无论是镀金、镀镍、OSP等不同表面处理的PCB焊盘，均能保证良好润湿性（润湿时间3秒），减少虚焊、桥连等问题。 2. 小批量友好：降本+提效双增益 减少换型成本：无需频繁更换锡膏品种，避免清洗钢网、调试回流焊参数的时间浪费（单次换型可节省30-60分钟）。降低库存压力：单种通用锡膏即可满足多类产品生产，无需储备多种专用锡膏，库存成本降低40%-60%。操作门槛低：对设备兼容性强（适配手动印刷、半自动印刷机），新手易上手，适合中小工厂或研发团队的小批量生产需求。关键技术特性：平衡性能与通用性1. 合

  查看详情

• 032025-09

  详解高熔点高温锡膏：工业级耐用性，恶劣环境稳抗造！

  高熔点高温锡膏的核心价值在于耐受极端工况的可靠性，其高熔点特性（通常230℃）和强机械性能，使其成为工业设备、汽车电子等恶劣环境下的核心焊接材料，技术特性、性能优势及适用场景展开解析：核心技术定义：高熔点的关键支撑 高温锡膏的“高熔点”通常指合金熔点230℃（远高于普通无铅锡膏如SAC305的217℃），核心依赖两类合金体系： 1. 高银强化型：如SAC405（Sn-4.0Ag-0.5Cu，熔点217℃，通过工艺优化提升耐热性）、Sn-Ag-Cu-Sb（熔点235℃），通过提高银含量或添加Sb细化晶粒，增强高温稳定性。2. 特殊元素掺杂型：如Sn-Ag-Cu-Ni（熔点221℃）、Sn-Pb高温合金（熔点280-310℃，仅限特定军工场景），添加Ni、Bi等元素提升抗热疲劳性。 “工业级耐用性+恶劣环境稳抗造”的具体表现 1. 机械强度拉满，抗冲击抗振动 剪切强度：主流高温锡膏焊点剪切强度50MPa（普通SAC305约45MPa），如SAC405焊点在振动测试（20g加速度，10-2000Hz）中无开裂，适配工业电机、重

  查看详情

• 032025-09

  详解免洗环保锡膏：无残留易清理，电子组装成本省30%！

  “免洗环保锡膏：无残留易清理，电子组装成本省30%！”这一宣传语精准概括了现代电子制造中高效与环保的双重需求，技术价值可从材料科学、工艺优化和成本模型三个维度深度拆解：核心技术突破：从“洗”到“免洗”的跨越 1. 助焊剂配方革命免洗锡膏的核心在于低残留活性体系，例如采用氢化松香树脂与合成触变剂的组合（占比＞70%），替代传统水洗锡膏中的强腐蚀性有机酸。这种配方在焊接过程中形成透明绝缘膜（厚度＜5μm），既保证焊点导电性（表面绝缘阻抗＞10¹²Ω），又避免了清洗需求 。例如，免洗锡膏通过优化松香与活性剂比例，使残留物透光率＞95%，无需清洗即可通过ICT测试 。2. 合金与工艺协同优化免洗锡膏通常采用SAC（Sn-Ag-Cu）系列合金，如SAC0307（Sn-0.3Ag-0.7Cu），其熔点与主流SAC305接近（217℃ vs 217℃），但银含量降低90%，原材料成本下降30%-50%。配合精准的回流焊参数（峰值温度235-245℃，冷却速率＜4℃/s），可将焊点空洞率控制在5%以下，达到与水洗工艺相当的可靠性 。3.

  查看详情

• 032025-09

  详解低温焊接锡膏：保护元器件，精细焊接一次成型！

  宣传语精准点出了低温焊接锡膏的两大核心价值，将优势本质源于低熔点特性，具体可拆解为以下关键优势及适用场景：核心优势解读；1. “保护元器件”——从根源降低热损伤风险低温锡膏的熔点通常在138℃-179℃（如Sn-Bi系、Sn-In系），远低于传统无铅锡膏（如SAC305熔点217℃）。 对热敏元器件（如LED灯珠、传感器、电容、柔性电路板）友好，避免高温导致的元器件焊端氧化、封装开裂、性能衰减甚至直接烧毁。减少PCB基板的热变形，尤其适合薄型PCB、软硬结合板等易受热损伤的基材。 2. “精细焊接一次成型”——适配微型化与高效生产 精细焊接适配性：低温锡膏流动性和润湿性更优，能精准填充微小焊盘（如01005、0201封装元件），有效降低桥连、虚焊等缺陷，满足消费电子“微型化、高密度”的焊接需求。一次成型效率：焊接温度低，升温、冷却周期更短，可与现有SMT产线兼容，无需大幅调整设备参数，减少返工率，提升生产节拍。 3. 其他附加优势能耗更低：焊接温度降低，回流焊设备能耗可减少20%-30%，符合节能生产需求。兼容无铅标

  查看详情

• 032025-09

  生产厂家详解高活性无铅锡膏的焊点牢固度测试标准

  高活性无铅锡膏的焊点牢固度测试主要遵循 IPC（国际电子工业联接协会）系列标准 及行业特定标准（如汽车电子的AEC-Q系列），核心围绕机械强度、热可靠性、环境耐受性三大维度展开。核心测试标准与项目；1. 机械强度测试（直接衡量焊点结合力）测试项目 执行标准 测试方法与关键指标 剪切强度测试 IPC-J-STD-005、IPC-9708 使用推拉力测试仪，以固定速率（如0.1~1 mm/min）对焊点施加剪切力，记录断裂时的最大力值。 典型要求：SAC305焊点剪切强度45 MPa。 拉伸强度测试 IPC-9701、JIS Z3198 对引脚类焊点施加轴向拉力，评估焊点与基材/引脚的结合强度，常用于BGA、QFP等封装。 典型要求：拉伸强度30 MPa，断裂位置需在焊料而非界面。 冲击强度测试 IPC-9702 采用落锤或气动冲击装置，模拟机械冲击环境，记录焊点失效时的冲击能量。典型要求：满足1000g加速度下无断裂。 2. 热可靠性测试（评估温度循环下的牢固度）冷热循环测试：执行标准：IPC-785、AEC-Q100（汽车

  查看详情

• 032025-09

  详解高活性无铅锡膏：焊点牢固，SMT生产效率直接拉满

  在电子制造领域，高活性无铅锡膏通过材料创新与工艺优化，实现了焊点牢固性与SMT生产效率的双重突破。由技术原理、核心性能、品牌选择及应用场景等维度展开分析：技术突破：从材料到工艺的全面革新 1. 合金体系升级主流高活性无铅锡膏采用SnAgCu（如SAC305：Sn96.5Ag3.0Cu0.5）或SnBi（如Sn42Bi58）合金体系。通过微量掺杂Bi、Ni、Sb等元素，细化晶粒并降低熔融粘度，显著提升焊点机械强度。例如，个别品牌SnAgCuBi锡膏在BGA焊接中空洞率降至4.2%，较传统SAC305降低66%。2. 助焊剂配方优化采用有机酸复合活化体系（如甲基丁二酸、软脂酸）与醇胺类pH调节剂，在提升润湿性的同时减少残留。例如，绿志岛Sn42Bi58锡膏的助焊剂通过梯度挥发溶剂设计，确保焊接各阶段气体充分逸出，焊后残留物透光率＞95%，无需清洗即可满足ICT测试要求 。3. 低空洞率设计结合真空回流焊（10⁻²Pa真空环境）与氮气保护（残氧量＜50ppm），空洞率可控制在5%以下。例如，氮气回流焊炉在汽车电子IGBT模块焊接

  查看详情

• 022025-09

  无铅锡膏焊接工艺：如何平衡环保要求与焊接可靠性

  在无铅锡膏焊接工艺中，平衡环保要求与焊接可靠性的核心逻辑是：以满足RoHS、REACH等环保法规为底线，通过材料优化、工艺适配、质量管控三维度系统性弥补无铅锡膏的固有缺陷（如熔点高、润湿性差、脆性大）：环保合规先行：锁定“无铅”核心要求 1. 严格控制禁用物质：确保锡膏合金中铅（Pb）含量0.1%，同时规避汞、镉、六价铬等RoHS限制物质，必要时满足REACH高关注物质（SVHC）清单要求。2. 优化助焊剂环保性：替代传统含卤素（氯、溴）助焊剂，采用无卤或低卤配方，减少焊接时有害气体排放，同时避免残留卤素对PCB的腐蚀风险。 材料端优化：从源头平衡环保与可靠性 无铅锡膏的核心矛盾是“高熔点（比有铅锡膏高30-40℃）导致的热应力风险”与“润湿性差导致的焊接缺陷风险”，需通过合金成分和助焊剂设计破解： 1. 合金体系选择：主流选用Sn-Ag-Cu（SAC）系（如SAC305、SAC0307），兼顾焊接强度与熔点平衡：SAC305（Ag3.0%、Cu0.5%）可靠性高，适用于新能源、汽车电子等高温高可靠场景；SAC0307（A

  查看详情

• 022025-09

  生产厂家详解国内无铅锡膏在新能源领域应用广泛

  国内无铅锡膏在新能源领域的广泛应用，是材料技术突破、政策驱动与产业升级共同作用的结果。从技术适配性、市场格局、政策支持及典型案例等维度展开分析：技术特性深度匹配新能源场景需求； 新能源领域对焊接材料的要求远超传统消费电子，国内无铅锡膏通过合金体系创新与助焊剂功能化设计实现了精准适配： 1. 耐高温与抗热疲劳动力电池模组在充放电时内部温度可达60-80℃，光伏组件需耐受-40℃~85℃的极端温差。国内主流采用Sn-Ag-Cu（SAC）合金，如SAC305（熔点217-220℃），其固相线温度比传统Sn-Pb合金高34℃。针对更高温场景（如IGBT模块），开发了Sn-Ag-Cu-Sb四元合金，熔点提升至230-250℃，并通过添加纳米Al₂O₃颗粒使焊点抗拉强度提升30-40%。例如，唯特偶的SAC387+0.3%Ni纳米颗粒锡膏已应用于比亚迪动力电池模组，通过1000小时高温老化测试后IMC层厚度

  查看详情

• 022025-09

  新能源领域专用锡膏：耐高温、高可靠性产品技术特性

  新能源领域专用锡膏需在高温、高湿、振动、大电流等极端环境下保持长期可靠性，其技术特性围绕材料体系、工艺适配、环境耐受三大维度展开，具体表现为以下核心指标：材料体系：耐高温与高可靠性的基石1. 合金成分的精准设计 高温稳定性合金：主流采用Sn-Ag-Cu（SAC）系列，如SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu，熔点217-220℃）和SAC387（Sn-3.8Ag-0.7Cu，熔点217-219℃），其固相线温度比传统Sn-Pb合金高34℃以上，可在电池包60-80℃长期运行环境中保持焊点稳定性。针对更高温场景（如光伏逆变器IGBT模块），添加Sb（1-3%）或Bi（5-10%）形成Sn-Ag-Cu-Sb/Bi四元合金，熔点提升至230-250℃，同时增强抗热疲劳性能。纳米增强技术：在合金粉末中添加纳米级Al₂O₃或Ni颗粒（0.1-0.5%），通过弥散强化机制使焊点抗拉强度提升30-40%，有效抵御汽车行驶时的高频振动（20-2000Hz）导致的疲劳断裂。 2. 助焊剂的功能性突破 中性无卤素配方：针对锂电池电解液的弱

  查看详情

• 022025-09

  如何避免锡膏印刷中出现虚焊、连锡、坍塌问题？

  要避免锡膏印刷中的虚焊、连锡、坍塌问题，需从材料选型、工艺参数、环境控制、设备维护、质量管控五个核心维度建立全流程预防体系，针对三类问题的共性与个性风险点精准管控：材料端：源头控制核心变量 材料是预防缺陷的基础，需确保锡膏、钢网与产品需求匹配。 1. 锡膏精准选型与管理按产品选型号：密脚器件（0.5mm间距）优先用Type5/6细粒径锡膏（粒径10-25μm），提升抗连锡能力；功率器件选高活性焊膏（助焊剂含量10-12%），避免虚焊；高温高湿环境选高触变性锡膏（屈服值200Pa），防止坍塌。严格储存与使用：锡膏需在0-10C冷藏，开封后回温2小时以上，搅拌3-5分钟至均匀；开封后4小时内用完，剩余锡膏不得与新锡膏混合。2. 钢网优化设计控制开孔关键参数：开孔面积比0.7（密脚器件0.66），纵横比1.5（BGA等器件）；连锡高发区域采用倒梯形/锥形开孔（下窄上宽），减少锡膏释放量；坍塌风险器件（如细间距QFP）开孔边缘做0.02mm倒角，增强锡膏支撑性。选对钢网材质与厚度：常规器件用0.12-0.15mm不锈钢钢网，超细间

  查看详情

• 022025-09

  详解锡膏印刷中虚焊、连锡、坍塌问题的解决案例

  锡膏印刷中虚焊、连锡、坍塌问题的实际解决案例，结合行业实践与技术优化方案，展现从问题分析到根治的完整过程：虚焊问题解决案例：工业控制板功率器件虚焊背景：某电子厂为工业设备生产控制板时，客户反馈设备运行不稳定，经FCT测试与X-Ray检测发现功率器件引脚存在虚焊，不良率高达0.9%。 原因排查： 1. 焊膏活性不足：使用的国产焊膏接近保质期，助焊剂活性下降，无法有效去除焊盘氧化层。2. 印刷质量失控：缺乏SPI检测，部分焊点锡膏厚度不足标准值的80%。3. 回流温度不足：实际峰值温度仅230C，低于焊膏要求的245C，导致焊料未充分润湿。整改措施： 材料升级：更换为活性更强的进口焊膏（如Alpha OM-338），并建立“先进先出”台账管理，确保焊膏开封后4小时内用完。印刷全检：引入3D SPI设备，实时监测锡膏体积与高度，将厚度偏差控制在15μm以内。温度曲线优化：定制回流焊曲线，将峰值温度提升至245C，保温时间延长至90秒，同时充入氮气使氧含量<1000ppm。 效果：虚焊率从0.9%降至0.05%，客户返修率下

  查看详情

• 022025-09

  推荐一些关于锡膏焊接质量的检测标准

  锡膏焊接质量检测的权威标准体系及应用指南，结合国际通用规范与行业实践，为不同场景下的质量管控提供系统性依据：国际通用基础标准；1. IPC-A-610J 电子组件可接受性标准作为电子组装领域的“黄金标准”，IPC-A-610J通过分级管控（Class 1/2/3）明确不同可靠性要求的验收准则：核心检测维度：焊点形态：润湿角40（Class 3）、焊料覆盖率75%、焊点高度为引脚厚度的25-50%；元件偏移：0201封装允许25%焊盘宽度偏移，QFP引脚需15%；锡膏印刷：厚度公差15μm，塌陷度钢网开口尺寸10%。应用场景：消费电子（Class 2）需满足焊点空洞率25%，航空航天（Class 3）则要求透锡率90%且IMC层厚度3μm。2. IPC-J-STD-001J 焊接工艺要求与IPC-A-610J协同开发，聚焦焊接材料与工艺的标准化：材料规范：无铅锡膏需符合Sn含量99.3%、Cu0.7%的成分要求 ；工艺参数：回流焊峰值温度235-245℃（SAC305）、焊接时间30-90秒，波峰焊预热温度120-150℃；

  查看详情

• 022025-09

  《锡膏焊接质量关键：成分、粘度与储存条件深度探讨》

  锡膏焊接质量的稳定性取决于成分设计、粘度控制与储存条件的协同优化，三者通过影响润湿性、机械强度及工艺适配性，直接决定焊点的可靠性与一致性。原理、关键参数及实际应用展开深度分析：成分设计：性能与场景的精准匹配 1. 合金体系的底层逻辑 主流合金的性能边界SAC系（如SAC305）通过Ag（3%）强化晶界结合，使其抗剪强度达40MPa以上，适用于汽车电子等振动场景；而Sn-Bi系（如Sn42Bi58）因Bi的层状结构，焊点脆性大（抗剪强度仅25MPa），但凭借138℃低熔点成为LED封装刚需。两者的选择本质是可靠性与热保护的权衡。助焊剂的隐性价值助焊剂占锡膏体积的10-20%，其成分直接影响焊接性能：活性成分：卤化物（如NH4Br）通过还原反应去除氧化层，但过量会导致残留腐蚀（如PCB表面绝缘阻抗下降至10^9Ω以下）；流变调节剂：触变剂（如氢化蓖麻油）可防止印刷后塌陷，优化0.3mm以下细间距的成型精度 ；超低残留技术：助焊剂通过微胶囊封装技术，将残留量控制在10%以内，在5G基站射频芯片封装中实现焊点剪切强度130gf，满

  查看详情

• 022025-09

  生产厂家详解低温锡膏在热敏感场景优势显著

  低温锡膏凭借低熔点、低焊接温度的核心特性，在热敏感元器件及易受损基材的焊接场景中具备不可替代的优势。核心优势、典型应用场景及关键注意事项展开说明：核心优势：精准匹配“热敏感”需求 1. 显著降低热损伤风险主流低温锡膏（如Sn42Bi58、Sn43Bi45Ag12）的熔点仅为138-170℃，回流焊峰值温度通常控制在170-200℃，远低于SAC系无铅锡膏（235-245℃）。这对不耐高温的元器件（如LED芯片、MLCC电容、传感器）和基材（如柔性PCB、纸质基板）来说，能有效避免因高温导致的封装开裂、性能衰减或基材变形。2. 减少工艺连锁风险低焊接温度可降低PCB板层间分离、焊盘翘起的概率，同时减少助焊剂高温碳化产生的残留物，降低后续清洗成本及可靠性隐患。3. 适配“混合组装”场景当电路板上同时存在热敏感元件和常规元件时，可采用“低温锡膏焊敏感件+高温锡膏焊常规件”的分步焊接工艺，避免二次回流时已焊焊点重熔，提升组装灵活性。 典型应用场景：聚焦“怕高温”的细分领域； 1. LED照明与显示 LED芯片（尤其是小功率贴片LE

  查看详情

• 022025-09

  目前应用最广的无铅锡膏合金体系是哪个？

  目前现状应用最广的无铅锡膏合金体系是锡-银-铜（Sn-Ag-Cu，简称SAC）合金，其凭借综合性能优势占据全球电子制造市场的主导地位：SAC合金的市场统治力； 1. 绝对主流地位SAC合金在无铅锡膏市场的份额超过80%，尤其在消费电子、汽车电子、通信设备等核心领域成为标配。例如，SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5）和SAC0307（Sn99Ag0.3Cu0.7）是最典型的代表，两者合计占SAC系销量的70%以上。2025年全球SAC305锡膏市场规模预计达114百万美元，年复合增长率7.1%，进一步巩固其市场地位。2. 头部厂商的全面支持国际巨头如MacDermid Alpha、KOKI等均将SAC合金作为核心产品。例如，Alpha的ALPHA OM-340锡膏以SAC305为基础，专为高可靠性场景设计，支持超细间距印刷和严格的空洞率要求 ；KOKI的SACX Plus 0307则针对波峰焊和返工场景优化，铜溶解性能更优 。这些产品覆盖从高端精密焊接到大规模量产的全场景需求。 SAC合金的核心优势； 1. 性能均衡

  查看详情

• 022025-09

  生产厂家详解锡无铅锡膏核心决定因素：合金成分与配比

  无铅锡膏的核心性能（如熔点、焊接可靠性、机械强度等）完全由其合金粉末的成分组成及各元素的配比比例决定，不同成分与配比的组合直接适配不同的焊接场景和性能需求。 主流无铅合金体系及典型配比； 目前工业上应用最广泛的无铅锡膏合金体系主要有以下几类，其核心差异体现在成分配比上： 1. 锡-银-铜（SAC）系：应用最主流的无铅体系，综合性能最优。典型配比：SAC305：96.5%Sn（锡） + 3.0%Ag（银） + 0.5%Cu（铜）SAC0307：99.0%Sn + 0.3%Ag + 0.7%CuSAC0705：99.2%Sn + 0.7%Ag + 0.5%Cu核心特点：熔点约210-220℃，焊接性好、焊点强度高、可靠性强，适用于绝大多数电子产品（如手机、电脑主板）。银含量越高，焊点强度和耐高温性越好，但成本也越高；低银（如SAC0307）则主打成本优势。2. 锡-铋（Sn-Bi）系：典型的低温无铅体系。典型配比：Sn42/Bi58（42%Sn + 58%Bi）核心特点：熔点仅138℃，适用于热敏元器件（如LED、传感器）或不

  查看详情

• 022025-09

  生产厂家详解从低温到高温，选型指南与应用场景

  在电子制造领域，锡膏的熔点选择直接影响焊接质量、元件可靠性及工艺成本。由低温到高温的锡膏选型指南与应用场景的系统性解析，结合最新技术动态与行业实践：温度区间分类与核心特性； 1. 低温锡膏（180℃）合金体系：以Sn-Bi共晶（Sn42Bi58，熔点138℃）为代表，添加Ag、Cu等元素优化性能（如Sn42Bi57.6Ag0.4熔点138-143℃） 。工艺特性：回流峰值温度170-200℃，焊接时间缩短30%，能耗降低20%。需控制升温速率3℃/s，避免Bi元素偏析导致焊点脆性。典型应用：消费电子：联想笔记本散热模组采用Sn-Bi锡膏，主板翘曲率降低50%。医疗设备：柔性传感器焊接（如可穿戴设备），避免高温损伤生物相容性材料。二次回流：双面PCB板第二次焊接，防止已焊元件二次熔化。 2. 中温锡膏（180-220℃） 合金体系：Sn-Pb共晶（183℃）和无铅SAC系列（如SAC305熔点217℃） 。2025年低银合金（Sn99Ag0.3Cu0.7）成本降低20%，性能接近传统SAC305 。工艺特性：回流峰值温度21

  查看详情

• 
• 
• 9
• 10
• 11
• 12
• 13
• 
• 

热门锡膏 / HOT PRODUCTS

• QFN专用锡膏6337_免洗有铅锡膏

• BGA专用有铅中温锡膏6337

• 免洗无铅无卤中温锡膏

推荐锡膏资讯 / RECOMMENDED NEWS