详解高温焊锡膏 熔点217℃ 精细引脚专用 低空洞率

针对高温焊锡膏（熔点217℃）在精细引脚焊接中的应用需求，选择材料、工艺优化及设备适配等方面提供综合解决方案：

核心材料选择；

 1. 合金成分

推荐采用 Sn96.5Ag3Cu0.5（SAC305） 无铅合金体系，其熔点为217℃，符合高温焊接要求。

该合金具有较高的机械强度、导电性和耐温性，适用于消费电子、汽车电子等对可靠性要求严苛的场景 。

例如，深圳贺力斯-305T4 锡膏采用SAC305合金，颗粒度为4#（20-38μm），专为QFN/DFN等爬锡高的器件设计，可实现0.3mm间距焊盘的精准印刷 。

2. 锡粉颗粒度

精细引脚焊接需选择 Type 4（20-38μm）或Type 5（15-25μm） 锡粉。

例如， 锡膏采用均匀的4#粉，可稳定印刷0.3mm间距IC焊盘，并通过触变剂防止印刷塌陷。

3. 助焊剂配方

优先选择 免清洗、无卤素 助焊剂，其残留物透明、表面阻抗高，无需清洗即可满足ICT测试要求。

例如，低空洞锡膏 采用特殊助焊剂，在BGA中空洞率低至1%，BTCs中<5%，并兼容OSP、ENIG等多种表面处理 。

锡膏通过优化活性剂体系，在180μm圆焊盘上实现优异的聚结性能，符合IPC7095标准第三级空洞要求 。

工艺参数优化；

1. 回流曲线设计

预热阶段：升温速率控制在1-2℃/s，温度范围150-180℃，保温60-90秒，确保助焊剂充分活化并挥发溶剂，减少空洞生成。

回流阶段：峰值温度设置为230-250℃（SAC305合金液相线以上15-30℃），时间30-70秒，避免高温导致元件损伤或IMC层过厚。

冷却阶段：快速降温至75℃以下，形成致密焊点结构。

2. 印刷参数调整

钢网厚度：0.3mm间距引脚建议使用0.10-0.12mm厚度的激光切割钢网，开孔形状采用梯形或椭圆形以改善脱模效果 。

刮刀压力与速度：金属刮刀压力0.21-0.36kg/cm，印刷速度25-150mm/s，确保锡膏填充均匀且无拖尾 。

钢网寿命：选择高品质钢网，在连续印刷8小时以上仍能保持稳定性能 。

3. 环境控制

氮气保护：将氧含量降至50-100ppm以下，可使QFN空洞率从3.2%降至0.8%，并显著提升焊点润湿性（润湿角降低约31%）。

湿度管理：车间湿度控制在20-60% RH，避免锡膏吸湿导致回流时产生“爆米花效应”。

设备与工具适配；

1. 印刷设备

推荐使用高精度视觉印刷机，配备激光测厚系统和闭环反馈控制，确保锡膏量偏差<±5%。

2. 回流炉

选择具备多温区精确控温能力的氮气回流炉，通过优化温区布局和气体流量，可将BGA空洞率稳定控制在5%以下。

对于超精密器件，可采用真空回流技术，空洞率可进一步降至1%以下。

品牌与产品推荐；

品牌 型号 合金成分 颗粒度 空洞率指标 典型应用场景 

阿尔法 CVP-390 SAC305 4# IPC7095第三级（<10%） 0.3mm间距QFN、BGA 

AIM V9 SAC305 4#/5# BGA<1%，BTCs<5% 手机射频模块、汽车电子 

KOKI SE58-M955 LV SAC305 5# 超微间距器件（如0.25mm CSP）低空洞 可穿戴设备、智能传感器 

深圳贺力斯 SAC305 4# QFN空洞率≤5% 5G通信模块、工业控制板 

广东宏川 HC-900 SAC305 4# 0.3mm间距IC低连锡 消费电子、家电 

质量管控要点；

1. 锡膏存储与使用

存储温度：5-10℃，避免冷冻。

回温时间：使用前在室温下放置4小时，搅拌1-5分钟至均匀。

开封后有效期：8小时内用完，剩余锡膏不可与新锡膏混合 。

2. 钢网清洗

每印刷2小时或每班次结束后，使用IPA或专用钢网清洗剂彻底清除残留锡膏，防止堵塞网孔影响印刷精度。

3. 工艺验证

首件检查：通过X-Ray和切片分析确认焊点结构和空洞率。

过程监控：定期检测锡膏粘度（目标值±10%）、印刷厚度（目标值±10%）及回流曲线稳定性。

成本与效率平衡；

1. 材料成本

Type 5粉锡膏价格比Type 4粉高约20%，需根据引脚间距选择合理颗粒度，避免过度追求细度增加成本。

2. 工艺效率

氮气回流虽增加气体消耗成本，但可减少返工率，综合成本更低。

选择钢网寿命长的锡膏（如阿尔法CVP-390支持8小时连续印刷），减少停机换网时间 。

通过以上方案，可在精细引脚焊接中实现 空洞率≤5%（BGA类器件）或 ≤3%（Q

FN类器件）的优异性能，同时满足RoHS、无卤素等环保要求，适用于5G通信、汽车电子、医疗设备等高可靠性场景。