生产厂家详解锡膏成分与及作用

锡膏的核心成分由合金粉末和助焊剂两部分组成（合金粉末占比85%-92%，助焊剂占比8%-15%），二者协同实现“焊接固定”与“保障焊点质量”的核心功能，具体成分及作用如下：

一、核心成分1：合金粉末——焊接的“结构骨架”

合金粉末是锡膏的“金属主体”，决定焊点的熔点、机械强度、导电性和适用场景，主要成分及作用如下：

基础金属：锡（Sn）

所有锡膏的核心基底，占合金粉末的60%以上，作用是提供焊接所需的金属流动性，冷却后形成焊点的基础结构，保障导电性和导热性。

合金元素：根据“有铅/无铅”区分

有铅锡膏：添加铅（Pb）（如Sn63Pb37），作用是降低熔点（从纯锡的232℃降至183℃），提升焊点抗疲劳性，同时降低成本。

无铅锡膏：添加银（Ag）、铜（Cu）（如SAC305：Sn96.5Ag3.0Cu0.5），作用是替代铅的功能——银提升焊点强度和润湿性，铜抑制焊点“ whisker（锡须）”生长，避免短路风险。

关键特性：粉末粒度与球形度

常用粒度为Type 3（25-53μm）至Type 5（20-38μm），球形度≥85%，作用是保证印刷时的“精准度”（细间距焊盘不堵孔）和“均匀性”（焊点无空洞）。

二、核心成分2：助焊剂——焊接的“辅助推手”

助焊剂是锡膏的“功能性辅料”，解决焊接中的“氧化、流动性、残留”问题，核心成分及作用可分为5类：

助焊剂成分 核心作用 通俗理解 

树脂（如松香、丙烯酸树脂） 1. 焊接后形成保护膜，隔绝空气防止焊点氧化；2. 提升焊点绝缘性，避免短路 给焊点“穿一层保护衣” 

活性剂（如有机酸、胺类） 去除合金粉末和PCB焊盘表面的氧化层（如SnO₂），让金属裸露以实现焊接 帮金属“擦掉锈迹”，方便粘连 

溶剂（如醇类、酯类） 调节锡膏粘度（印刷时需稀一点，储存时需稠一点），焊接时受热挥发，不残留 控制锡膏“稀稠度”，让印刷更顺畅 

触变剂（如氢化蓖麻油） 让锡膏“印刷时易流动，印刷后不坍塌”（垂直焊盘不往下流） 给锡膏“定形”，防止印完后变形 

稳定剂（如抗氧化剂） 延缓助焊剂老化，延长锡膏保质期（避免未开封就变质） 给锡膏“保鲜”，延长使用时间 

三、成分协同作用：1+1>2的焊接逻辑

合金粉末和助焊剂需配合发挥作用，核心流程为：

1. 印刷时：助焊剂的溶剂和触变剂让合金粉末均匀分布在焊盘上，不堵孔、不坍塌；

2. 回流焊升温：助焊剂的活性剂先去除氧化层，溶剂受热挥发；

3. 合金熔化：合金粉末达到熔点后熔化，借助助焊剂的润湿性“铺展”在焊盘上；

4. 冷却成型：合金凝固形成焊点，助焊剂的树脂形成保护膜，完成焊接。