无铅锡膏 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SMT贴片专用 免洗低残留

无铅锡膏 Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305） 是电子制造中主流的SMT贴片材料，尤其适用于对环保和可靠性要求高的场景。

其核心特性与应用要点的详细解析：

材料成分与基础特性；

合金组成：

由 96.5%锡（Sn）、3.0%银（Ag）、0.5%铜（Cu） 构成，熔点为 217-218°C 。

这一配比在焊接强度、润湿性和成本之间取得平衡，被广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗设备等领域。

物理性能：

密度约 7.37 g/cm³，热导率 58 W，硬度和抗疲劳性优于传统含铅锡膏 。

免洗低残留特性；

助焊剂体系：

采用 无卤素、低残留配方，主要成分为树脂、活性剂（如丁二酸）、溶剂（如C10H20O3）及抗氧剂 。

这类助焊剂在焊接后形成透明或浅色保护膜，无需清洗即可满足电气性能要求 。

残留物控制：

焊后残留物的绝缘电阻高达 1×10⁸ Ω 以上，离子污染度极低，可避免腐蚀和短路风险 。部分高端产品的残留为无色透明，对精密器件兼容性更佳 。

 工艺适配性与参数；

 1. 印刷与储存

 印刷性能：

锡粉粒度多为 Type 4（25-45μm）或Type 5（20-38μm），球形度≥90%，可实现 0.1mm 细间距焊盘 的精准印刷 。

连续印刷6-8小时后粘度变化小于10%，适用于高速生产线 。

储存条件：

未开封时需在 5-10°C 冷藏，保质期 3-6个月；开封后需在24小时内用完，避免暴露于高温高湿环境。

2. 回流焊工艺

温度曲线推荐：

预热阶段：以 1-2.5°C/秒 升温至 150-180°C，持续 60-130秒，确保助焊剂充分活化并挥发溶剂 。

回流阶段：峰值温度 235-250°C，液相线以上时间 30-90秒，以保证焊点润湿和金属间化合物（IMC）层的合理生长 。

冷却阶段：速率控制在 2-5°C/秒，快速冷却可细化晶粒结构，提升焊点机械性能 。

气氛选择：

在 氮气环境 中焊接可进一步降低氧化，减少空洞率（≤8%），并获得更光亮的焊点 。

 环保与可靠性认证；

 合规性：

符合 RoHS、REACH、无卤素 等国际标准，部分产品通过UL94 V-0阻燃认证 。

长期稳定性：

焊点在高温高湿（如85°C/85%RH）环境下仍能保持低电阻波动，适用于车载电子等严苛场景 。

品牌与应用案例；

主流品牌：

低空洞率（≤5%）和热稳定性著称，推荐用于BGA、QFN等复杂封装 。

残留绝缘阻抗高，适用于手机主板、智能手表等精密产品 。

氮气环境下焊接性能更优，适合高可靠性工业设备。

典型应用：

消费电子：手机、笔记本电脑的主板焊接。

汽车电子：车载摄像头、发动机控制单元（ECU）。

医疗设备：心脏起搏器、MRI设备的精密电路。

注意事项；

 1. 工艺优化：

针对不同PCB表面处理（如OSP、ENIG）需调整助焊剂活性，避免出现润湿不良 。

对于BGA等易空洞的器件，可通过优化回流曲线（如增加预热时间）或采用真空焊接技术改善 。

2. 质量管控：

定期检测锡膏粘度（推荐值 190±30 Pa·s）和金属含量，确保批次一致性 。

开封后锡膏若超过使用时间或出现硬化、分层，需强制报废，不可回用。

Sn96.5Ag3.0Cu0.5免洗低残留锡膏凭借其环保性、高可靠性和工艺兼容性，已成为SMT焊接的首选材料。

在实际应用中，需结合具体设备与工艺参数进行优化，同时严格遵循储存与操作规范，以确保焊点质量与生产效率的最大化。

对于高要求场景（如汽车电子），建议优先选择氮气环境和高端品牌产品，以进一步提升焊接可靠性。