无铅焊锡线 SAC305 环保型 高纯度 低残渣 适配电子维修/PCB焊接

针对电子维修“精细操作、残渣易清理”与PCB焊接“焊点可靠、合规性强”的核心需求，SAC305无铅焊锡线以Sn96.5Ag3.0Cu0.5经典合金为基础，兼具环保认证、高纯度焊点与低残渣特性，完美适配手工维修、小批量PCB焊接场景。

核心性能：直击两大场景痛点

1. 环保合规+高纯度，保障焊点可靠性

RoHS2.0全项达标：完全不含铅（Pb＜100ppm），同时满足Cd、Hg、Cr⁶⁺等十项限制物质要求，适配出口型电子设备（如欧美市场消费电子、医疗辅助设备）的环保门槛。

99.99%高纯度焊锡：锡料纯度达4N级别，杂质（Fe、Zn、Al等）总量＜50ppm，避免杂质导致的焊点脆化、虚接问题——PCB焊接后焊点剪切强度≥40MPa，经-40℃~85℃冷热循环500次无开裂，远超普通无铅焊锡线（强度约35MPa）。

Ag-Cu协同优化：3%银提升焊点导电性（电阻率＜1.5×10⁻⁷Ω·m），0.5%铜稳定熔点（固定217℃），既适配PCB上芯片、电容的精密焊接，也满足电子维修中“反复补焊不影响焊点性能”的需求。

2. 低残渣易清理，降低操作成本

超低助焊剂残留：采用ROL0级低活性助焊剂（固体含量＜8%），焊接后残留呈无色透明薄膜状，覆盖率＜5%，电子维修时无需酒精擦拭即可避免短路风险，尤其适合手机主板、耳机芯片等“不便清洗的精密区域”。

无腐蚀性残留：经铜镜腐蚀测试（25℃/95%RH放置72小时）无锈蚀，PCB长期使用中不会因残留导致焊盘氧化、线路漏电，适配户外设备（如路由器PCB）的长期可靠性需求。

焊接烟雾少：助焊剂采用低VOCs配方（挥发性有机物＜10g/L），手工焊接时烟雾量较普通焊锡线减少60%，保护维修人员健康。

工艺适配：覆盖维修与PCB焊接全场景

1. 电子维修场景：灵活适配精细操作

多线径可选：提供0.3mm（适配01005电阻/电容）、0.5mm（手机主板飞线）、0.8mm（接口补焊）、1.2mm（电源焊点加固）四种常用线径，满足不同维修部位的“精准供锡”需求。

手工焊接友好：焊锡线熔点稳定（217℃），配合60-350℃可调温电烙铁即可操作，熔融后流动性适中——既不会因流动性过强导致“焊锡乱跑短路”，也不会因流动性差导致“焊点不饱满”，新手也能快速上手。

返修兼容性强：焊点二次熔融时无“锡渣飞溅”，维修手机CPU、笔记本显卡等BGA周边元件时，可避免损伤周边微小元件。

2. PCB焊接场景：适配小批量/原型制作

润湿性优异：在PCB的OSP、ENIG（沉金）、浸银等常见焊盘上，润湿性≥95%，手工焊接时能快速铺满焊盘，减少“假焊”概率，尤其适合PCB原型板的小批量制作。

适配多种元件：无论是直插元件（如电阻、电容）、贴片元件（QFP、SOP封装），还是连接器、排针，均能实现稳定焊接，焊点外观光亮、无针孔，符合IPC-A-610电子组件验收标准。

存储方便：真空包装+防潮剂保护，25℃以下密封存放保质期达12个月，开封后常温存放1个月性能无衰减，无需冷藏，适合维修店、实验室等非专业存储环境。

品质保障与典型应用；

1. 全流程品控

出厂检测：每卷焊锡线均通过“纯度光谱分析”“焊点强度测试”“残渣腐蚀性检测”三大核心测试，附带COA分析报告。

合规认证：除RoHS2.0外，还符合欧盟REACH法规（197项高关注物质检测）、美国UL94阻燃标准，适配多区域市场需求。

 2. 典型应用

电子维修：手机屏幕排线焊接、笔记本内存插槽补焊、家电电路板元件替换。

PCB焊接：开源硬件原型板（如ESP32）手工焊接、工业控制板小批量组装、医疗设备辅助PCB焊接。