中温锡膏 Sn63Pb37 通用型 手工/机器焊接均适用

针对中温锡膏 Sn63Pb37（共晶合金，熔点183℃）在手工与机器焊接中的通用需求，以材料特性、工艺适配、设备选择及质量管控等方面提供系统性解决方案：

材料特性与应用场景；

1. 合金体系与性能优势

共晶成分：Sn63Pb37为典型共晶合金，熔点固定（183℃），焊接窗口窄，可快速凝固形成致密焊点，尤其适合对温度敏感的元件（如塑料封装器件）。

工艺兼容性：

手工焊接：低熔点降低烙铁温度要求（推荐270-350℃），减少元件热损伤风险，且流动性优异，适合0.5mm以上间距引脚焊接。

机器焊接：兼容回流焊（峰值温度200-220℃）和波峰焊，在ENIG、OSP等表面处理上均表现出良好润湿性。

成本优势：价格比无铅锡膏低约30%，且无需氮气保护即可实现优质焊接，适合消费电子、家电等对成本敏感的领域。

2. 典型应用场景

消费电子：手机、电脑主板的连接器、开关焊接 。

工业控制：继电器、传感器的通孔与贴片元件混装焊接。

维修场景：BGA植球、QFN引脚补焊等精细修复工作。

工艺参数优化与操作要点；

1. 手工焊接工艺

 烙铁选择：

功率：20-60W恒温烙铁，焊接0805及以下元件用20-30W，导线或连接器用60W。

温度：

常规焊接：300-350℃（如焊接0.2mm以上线径）。

精密元件：270-300℃（如0.1mm以下线径或塑料封装器件）。

操作技巧：

三点焊接法：先固定对角引脚，再焊接其余引脚，避免元件偏移。

焊接时间：单焊点控制在2-3秒，避免PCB铜箔起泡或元件过热。

助焊剂使用：搭配RMA级助焊剂，增强润湿并减少残留。

2. 机器焊接工艺

回流焊参数：

预热阶段：120-150℃，升温速率1-2℃/s，保温60-90秒，活化助焊剂并挥发溶剂。

回流阶段：峰值温度200-220℃（Sn63Pb37液相线以上17-37℃），时间30-60秒，确保焊料充分铺展。

冷却阶段：快速降温至75℃以下（速率>3℃/s），细化焊点晶粒结构。

波峰焊参数：

锡炉温度：250-260℃，波峰高度接触PCB底面1/3厚度，传输速度1.2-1.8m/min。

助焊剂涂布：采用喷雾式涂布，用量3-5g/m²，确保焊盘充分润湿。

3. 混装焊接工艺（有铅锡膏+无铅BGA）

 温度曲线优化：

延长预热时间：在150-180℃保温90秒以上，减少PCB温差。

缩短熔化时间差：控制183℃（Sn63Pb37熔化）至217℃（SAC305熔化）的升温时间≤30秒，降低空洞率至25%以下。

可靠性验证：

X-Ray检测：空洞率需符合IPC-A-610 Class 2标准（面积<12%或直径<35%）。

切片分析：IMC层厚度控制在1-4μm，避免脆性Cu₃Sn层过度生长。

设备与工具适配；

 1. 手工焊接工具

 烙铁头：

形状：精密焊接用尖头（如T12-BC），大焊点用刀头（如T12-D）。

维护：定期清洁并上锡，避免氧化导致焊接不良。

辅助工具：

吸锡器：手动或电动吸锡器（如GOOT FX-888D），用于拆焊和清理锡渣。

放大镜：5-10倍带光源放大镜，检查焊点外观（如润湿角、锡珠）。

2. 机器焊接设备

印刷机：

钢网设计：激光切割钢网，厚度0.1-0.15mm，开口尺寸比焊盘小5%（减少锡膏塌陷） 。

刮刀参数：金属刮刀压力0.2-0.3kg/cm，印刷速度25-50mm/s，确保锡膏量偏差<±5% 。

回流炉：

温区配置：8-10温区氮气回流炉，氧含量控制在500ppm以下，可使空洞率降低30%以上。

实时监控：配备红外测温仪，每小时检测实际温度曲线与设定值偏差<±5℃。

质量管控与环保措施；

1. 材料存储与使用

 储存条件：

温度：5-10℃冷藏，避免冷冻（防止锡粉氧化） 。

湿度：环境湿度<60% RH，防止锡膏吸湿导致回流时爆锡 。

使用规范：

回温时间：从冰箱取出后自然回温4小时，不可加热加速 。

搅拌要求：手工搅拌4分钟或机器搅拌1-3分钟，确保锡膏均匀无结块 。

开封有效期：8小时内用完，剩余锡膏单独存放，不可与新锡膏混合 。

 2. 环保与安全

 铅防护措施：

通风系统：车间安装局部排风装置，确保焊烟及时排出，铅浓度<0.05mg/m³（OSHA标准）。

个人防护：佩戴N95口罩、防溅护目镜及丁腈手套，避免直接接触锡膏。

废弃物处理：含铅锡膏容器、废锡渣需交由有资质的危废处理公司回收，不可随意丢弃。

RoHS合规性：

豁免条款：Sn63Pb37在高温焊料（

铅含量≥85%）中可豁免至2026年12月31日。

供应链管理：要求供应商提供Sn63Pb37的RoHS豁免声明，确保产品符合出口要求。