Sn99.3Cu0.7环保锡线｜RoHS认证免清洗，低残渣焊点光亮适配3C电子

Sn99.3Cu0.7环保锡线：RoHS认证免清洗，低残渣焊点光亮适配3C电子

 产品核心特性；

 基础成分：高纯度锡铜合金（Sn99.3%+Cu0.7%），熔点精确为227℃，是无铅焊料中最经济的合金配方之一 

 核心优势：

 RoHS认证：不含铅、汞、镉等六种有害物质，符合欧盟环保指令和中国标准，铅含量<100ppm，对人体和环境零污染

免清洗/低残渣：采用特殊松香+活性配方，焊接后残留物极少且呈惰性，离子污染低，绝缘电阻高，无需清洗即可直接进入下道工序或包装

焊点光亮饱满：高纯度锡含量(99.3%)+优质助焊剂，形成镜面般光滑焊点，无黑色杂质，提升产品外观品质和电气性能

成本优势：不含贵金属银，价格比SAC305低约30%，是消费电子大批量生产的理想选择

合金特性详解；

1. 成分优势

锡(Sn)99.3%：提供优异导电性和润湿性，确保焊点光亮

铜(Cu)0.7%：提高机械强度和抗蠕变性能，形成稳定的金属间化合物(Cu₆Sn₅)，增强焊点可靠性

2. 物理参数

熔点：227±2℃（比传统有铅锡线高约45℃，需适当提高焊接温度） 

密度：约7.4g/cm³，与标准PCB基材兼容

助焊剂含量：2.0-2.2%（标准无铅锡线配比），提供足够活性确保良好润湿

免清洗与低残渣原理；

助焊剂系统采用"自净型"配方设计：

核心成分：高纯度透明加氢松香+特殊活性剂组合，固含量≤0.2%（远低于水洗型）

工作机制：

1. 焊接时快速去除金属表面氧化物

2. 降低锡的表面张力，提高润湿性和流动性

3. 焊接后大部分助焊剂成分挥发，残留极少且为惰性物质，不影响绝缘性能

优势：减少清洗工序，降低生产成本，缩短生产周期，同时避免清洗液对PCB的潜在腐蚀风险

焊点质量与性能特点；

1. 焊点外观

镜面般光亮表面，无桥接、无拉尖、无锡珠等缺陷

焊点饱满均匀，轮廓清晰，透锡性好，增强机械强度

2. 电气与机械性能

优异导电性，确保信号传输稳定

焊点抗拉强度≥22MPa，满足一般电子设备可靠性要求

耐热疲劳性良好，适合温度波动环境应用

 3C电子应用场景

 1. 消费电子

手机/平板：主板焊接、摄像头模组、FPC排线连接，保护脆弱电子元件

笔记本电脑：内部排线、接口焊接，降低对超薄PCB和精密元件的热损伤

可穿戴设备：柔性电路、微型传感器焊接，适应小尺寸高精度要求

2. 通信设备

路由器、交换机内部电路焊接，满足环保和可靠性双重要求

5G基站小型化模块，确保焊点长期稳定性

 3. 视听产品

 TV/显示器背光电路、电源板焊接，焊点美观度高，适合薄型化设计

耳机/扬声器线圈连接，焊点光亮提升产品品质感

 焊接工艺参数指南；

参数项 推荐值 说明 

烙铁温度 350-380℃ 比熔点高约120-150℃，确保良好流动性[__LINK_ICON] 

焊接时间 <3秒/焊点 防止过热损坏元件和PCB 

预热温度 80-100℃ 提高润湿性，减少热冲击（对多层板尤为重要） 

锡线直径选择 0.3-0.8mm 微小元件(0.3-0.5mm)；普通元件(0.6-0.8mm)；接插件(1.0-1.2mm) 

 实用建议：

 焊接前确保烙铁头清洁无氧化，可提高导热效率和焊点质量

采用"三步法"焊接：预热→送锡→撤离，确保焊点成型完美

对热敏感性元件，可适当降低烙铁温度(330-350℃)，但需延长润湿时间

使用注意事项；

 1. 储存条件

密封存放于阴凉干燥处(温度5-25℃，湿度≤60%)，避免阳光直射

未开封产品保质期通常为1-2年，开封后建议3个月内用完，防止助焊剂失效

 2. 操作建议

使用前确保焊件表面清洁无氧化，可提高焊接质量

锡线应从烙铁头与焊件的连接处送入，而非直接接触烙铁头，避免助焊剂提前挥发

焊接后PCB板自然冷却，避免强制冷却导致焊点内部应力集中

总结：为什么选择Sn99.3Cu0.7环保锡线？

对于3C电子制造商，Sn99.3Cu0.7环保锡线是平衡环保、成本与性能的理想选择：

环保合规：RoHS认证，满足全球市场准入要求

经济实惠：无银配方，比SAC系列节省约30%成本，性价比极高

工艺友好：免清洗低残渣，简化生产流程，降低人工和设备成本

焊点优质：光亮饱满，电气性能稳定，机械强度可靠

应用广泛：从小型消费电子到通信设备，适配多种3C产品生产需求

选购建议：根据产品精度要求选择合适线径(0.3-1.2mm)，对温度敏感元件可考虑搭配预热工艺，进一步提升焊接质量和生产效率。