无铅助焊膏全解：环保焊接的核心材料

无铅助焊膏是一种不含铅(Pb)或铅含量<1000ppm(0.1%)的焊接材料，主要用于表面贴装技术(SMT)电子组装，符合RoHS等环保法规要求。

核心组成：

合金焊料(85-92%)：以锡(Sn)为基础，添加银(Ag)、铜(Cu)等元素替代铅

主流：SAC305(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)，熔点217-219℃，综合性能最优

经济：Sn-Cu(Sn99.3Cu0.7)，熔点227℃，成本最低

低温：Sn-Bi(Sn42Bi58)，熔点138℃，适合热敏元件

助焊剂(8-12%)：含活性剂(去除氧化膜)、树脂(保护)、溶剂(调节粘度)和添加剂

按活性分：R(低)、RMA(中)、RA(高)、RSA(超高)

按清洗需求：免清洗(残留物少)和需清洗型

主要特性对比；

特性 无铅助焊膏 有铅助焊膏 

环保性 不含铅，符合RoHS/REACH标准 含铅(约37%)，有害健康和环境 

熔点 较高(217-227℃) 低(183℃) 

润湿性 略差，需更高活性助焊剂 优良，流动性好 

焊点外观 较粗糙，光泽度低(灰白/磨砂) 光滑光亮 

机械性能 抗蠕变和抗热疲劳性优，适合高温环境 塑性好，但高温稳定性差 

成本 较高(含银等贵金属) 经济实惠 

应用领域；

消费电子：智能手机、平板、笔记本主板，支持高密度、细间距焊接(0.3mm以下)

 汽车电子：ECU、传感器、ADAS系统，耐受-40℃~150℃温度循环和振动，首选SAC305合金

医疗设备：监护仪、医疗影像设备，无卤素配方避免腐蚀，生物相容性好

通信与工业：5G基站、工控主板，耐高温高湿，确保长期稳定性

其他：航空航天、智能家居、可穿戴设备，符合全球环保标准

选购指南；

1. 按应用场景选择合金体系：

高端/高可靠(汽车、医疗)：SAC305，抗振动、耐高温老化

成本敏感(消费电子)：SAC0307或Sn-Cu，平衡性能与价格

低温工艺(热敏元件)：Sn-Bi-Ag(熔点195℃)，但注意脆性问题

 2. 助焊剂选择要点：

活性等级：氧化严重选高活性(RA)；精密电路选低活性(R/RMA)

清洗需求：免清洗型(残留物透明/白色)适合高密度PCB；需清洗型适合高氧化场景

特殊要求：高频电路选低阻抗型；潮湿环境选防霉变型

使用与存储要点；

存储条件：

未开封：0-10℃冷藏，干燥避光，保质期3-6个月

已开封：密封存放于阴凉处，24小时内用完最佳，最长不超过7天

使用步骤：

1. 从冰箱取出后回温2-4小时(避免水汽凝结)

2. 使用前搅拌3-5分钟(手工或机械)，确保均匀

3. 按需取用，盖紧内盖并排气，减少与空气接触

印刷与焊接参数：

钢网印刷：粘度300-800Pa·s，适合细间距

回流焊峰值温度：比熔点高30-50℃(SAC305推荐245-265℃)

高温停留时间：45-90秒，确保完全熔融但不损伤元件

常见问题与解决方案；

问题1：润湿性差，焊点不饱满

原因：温度不足、助焊剂活性不够、PCB氧化

解决：提高峰值温度5-10℃，选用高活性助焊剂，确保PCB清洁

问题2：空洞率高(>5%)

原因：锡膏搅拌不匀、预热不足、助焊剂挥发物过多

解决：充分搅拌，延长预热时间，选择低挥发物(<1.5%)锡膏

问题3：元件立碑(墓碑效应)

原因：加热不均、元件不对称、焊盘设计问题

解决：优化温度曲线，确保均匀加热，检查焊盘对称性

总结；

无铅助焊膏是电子制造业绿色转型的关键材料，虽面临熔点高、润湿性差等挑战，但通过合金优化和助焊剂配方升级，已

能满足各类精密焊接需求。

选择时应结合应用场景、工艺条件和环保要求，平衡性能与成本，确保焊接质量和长期可靠性。