低温敏感元件专用锡膏：138℃熔点，热敏器件焊接无损护
来源：优特尔锡膏 浏览： 发布时间：2025-11-20 
低温敏感元件专用锡膏：138℃熔点，热敏器件焊接无损保护
产品核心特性；
基础成分：Sn42Bi58（锡42%、铋58%）锡铋合金，共晶熔点精确为138℃，是无铅锡膏中熔点最低的合金之一。
核心优势：
极低熔点，焊接峰值温度仅需170-200℃（传统锡膏需250-270℃），降低热敏元件热损伤风险达60-70℃
专为LCD面板、LED灯珠、传感器、晶振、MEMS器件等不耐高温元件设计
无铅、无卤素配方，符合RoHS 3.0环保标准
保护原理；
普通锡膏（如SAC305，熔点217℃）焊接时，高温会导致热敏元件内部结构变形、电气参数漂移甚至直接损坏。
而138℃低温锡膏通过降低焊接温度窗口，使元件承受的热冲击大幅减少，同时保持良好的焊接强度和导电性。
关键参数对比：
参数 传统锡膏(SAC305) 低温锡膏(Sn42Bi58) 优势
熔点 217℃ 138℃ 降低79℃
推荐峰值温度 250-270℃ 170-200℃ 降低约100℃
适用元件 标准元件 热敏元件、传感器、LCD等 保护范围更广
焊点强度 40-50MPa 35MPa(添加Ag后提升至38-40MPa) 满足一般电子应用
主要应用场景
1. 消费电子：手机摄像头模组、柔性电路板(FPC)焊接（保护基材，拉伸强度保持率≥95%）
2. 显示设备：LCD/OLED面板与驱动IC焊接，避免高温导致的显示异常
3. 医疗电子：精密传感器、监护设备中的热敏元件焊接
4. 汽车电子：温度传感器、车内显示屏等二次回流焊接
5. 照明行业：LED灯珠与基板焊接，延长使用寿命
技术特点与性能优势
1. 合金配方优化
基础型：Sn42Bi58，纯共晶结构，熔点精确138℃
增强型：Sn42Bi57.6Ag0.4，添加微量银提升抗蠕变性能，抗拉强度达35MPa（较纯SnBi提升40%），适合长期振动环境
2. 助焊剂系统
特殊无卤素配方，低残留、免清洗，不影响元件绝缘性能
高活性助焊成分，确保在低温下仍有优异的润湿性和铺展性
优化的流变特性，适应高速SMT生产线，印刷精度高，不易坍塌
3. 焊点质量
形成光亮、均匀、饱满的焊点，无桥接、锡珠等缺陷
良好的电气和机械性能，满足一般电子设备可靠性要求
焊接工艺要点
推荐参数：
峰值温度：170-190℃（根据元件耐热性调整）
保温时间：30-60秒（确保焊料完全润湿）
升温速率：≤3℃/秒（减少热冲击）
冷却速率：≤5℃/秒（防止焊点内部应力集中）
实用建议：
1. 优先采用氮气保护焊接环境，减少氧化，提高润湿性和焊点质量
2. 对于双面贴片PCB，建议先高温后低温的焊接顺序（先焊接底层高温元件，再焊接顶层热敏元件）
3. 钢网开孔尺寸可适当加大10-15%，补偿低温焊接时流动性稍差的特性
注意事项
1. 高温使用限制：焊点长期工作温度不超过100℃，否则会出现蠕变现象，导致焊点强度下降
2. 储存条件：2-10℃冷藏保存，使用前需回温至室温（约4小时）并充分搅拌
3. 兼容性：与普通PCB基材（FR-4、铝基板等）和常见表面处理（OSP、ENIG等）兼容
总结
138℃熔点低温锡膏是保护热敏元件的理想选择，通过降低焊接温度30-50%，为LCD、LED、传感器等不耐高温元件提供"热保护伞"，同时保持良好的焊接质量。
在追求高集成度和多功能性的现代电子制造中，它已成为保护敏感元件、提升产品可靠性的关键材料。