中温环保锡膏 SMT贴片回流焊 免清洗不炸锡

核心结论：中温环保锡膏以Sn64Bi35Ag1(172℃) 为代表，主打免清洗+不炸锡，回流峰值200–230℃，兼顾环保与工艺稳定性，是SMT主流选择。

中温环保锡膏核心参数（源头工厂视角）

主流合金：Sn64Bi35Ag1（熔点172℃）、Sn64.7Bi35Ag0.3（170℃）、Sn89Bi10Ag1（178℃）

环保属性：无铅无卤（HF），RoHS 2.0/REACH合规，Cl⁻<10ppm，绝缘阻抗>10¹³Ω

关键性能：

颗粒度：3#(25–45μm)通用，4#(20–38μm)适配0.3mm以下细间距

粘度：800–1200Kcps，触变指数0.65–0.85，印刷不坍塌/连锡

润湿率≥85%，焊点光亮，空洞率<5%（BGA<1.5%）

回流温度：预热150–170℃/60–90s，峰值200–230℃/30–60s，降温<3℃/s

免清洗技术核心要点（焊后无需处理）

1. 助焊剂体系：改性松香+复合活化剂+高沸点溶剂，残留量<0.1mg/cm²

2. 关键指标：表面绝缘阻抗>10¹³Ω，铜镜无腐蚀，离子污染<6.4μgNaCl/cm²

3. 工艺优势：省清洗工序（降本约20%），避免细间距/BGA损伤，提升产线效率

4. 适用场景：消费电子、智能家居、一般工业控制板，不适合高可靠性航天/医疗（需清洗） 

不炸锡核心控制方案（工厂实操）

炸锡根本原因：溶剂/水分快速挥发、气体逸出时带出锡粒

控制环节 工厂级解决方案 实施标准 

材料管控 1. 锡膏2–10℃冷藏，回温4h后充分搅拌 2. 开封后24h内用完，未用完氮气密封 3. 元器件提前120℃/4h烘烤除潮 搅拌：手动3min/机器1min 回温：23±2℃，湿度45–65% 

印刷工艺 1. 钢网厚度0.12–0.15mm，开口比1.5–2.0 2. 刮刀角度45–60°，压力3–5kg 3. 印刷速度20–50mm/s，避免气泡 印刷后30min内贴片，2h内回流 

回流曲线 1. 升温速率≤2℃/s，预热充分 2. 峰值温度不超230℃，高温区60–90s 3. 避免局部过热 预热段溶剂充分挥发，无剧烈沸腾 

源头保障 1. 锡粉氧含量<100ppm，助焊剂水分<0.5% 2. 批次ICP-MS/FTIR全检，提供材质证明 3. 定制防飞溅配方（增稠剂+稳泡剂） 氧含量每批次检测，水分实时监控 

源头工厂直供核心优势

1. 品质可控：自产锡粉+定制助焊剂，批次一致性高，可提供RoHS/REACH/材质证明

2. 成本优势：无中间环节，常规型号当天下单当天发货，特殊定制3天交货

3. 技术支持：回流曲线优化、不良分析、工艺适配建议，降低生产损耗

4. 定制化能力：调整合金比例、助焊剂配方、粘度/触变，适配特殊设备与工艺

5. 库存保障：常备Sn64Bi35Ag1、Sn64.7Bi35Ag0.3等，应急订单48小时内交付

SMT贴片选型速览（按场景）

常规消费电子 → Sn64Bi35Ag1免洗中温，回流峰值210–220℃

细间距(<0.3mm) → 4#粉Sn64Bi35Ag1，防坍塌，印刷稳定

成本优先 → Sn64.7Bi35Ag0.3，银含量低，成本降约15%，性能接近

无卤要求 → 全系列HF型号，Cl⁻<5ppm，Br⁻<50ppm，满足欧盟标准

高可靠性 → 升级至高温SAC305（217℃），AEC-Q200认证，适合汽车/通信

使用与储存规范（工厂必看）

1. 储存：2–10℃冷藏，保质期6个月；开封后24h内用完，未用完氮气密封冷藏

2. 回温：常温（23±2℃）4h，禁止加热；充分搅拌（手动3min/机器1min）

3. 印刷：环境23±2℃、湿度45–65%；刮刀角度45–60°，压力适中，避免连锡/少锡

4. 检测：首件AOI+X-Ray，批量抽检，重点关注焊点亮度、无虚焊/连锡、空洞率达标

选型避坑指南（厂家提醒）

1. 中温锡膏不适合长期高温（>100℃）工况，易出现Bi偏析/脆裂

2. 免清洗≠免检测，需确认绝缘阻抗与离子污染达标

3. 不炸锡是材料+工艺双重控制结果，仅靠材料无法完全避免

4. 源头工厂可提供免费工艺测试，匹配设备与产品，降低试错成本