贺力斯源头厂家详解无卤无铅锡膏

贺力斯（深圳市贺力斯纳米科技有限公司）是国内电子焊接材料领域的标杆企业，专注于高端锡膏研发制造，拥有深圳现代化生产基地，年产能达数千吨，是无卤无铅锡膏的专业源头供应商 。

一、厂家核心实力

认证资质：ISO 9001/ISO 14001双认证、国家高新技术企业，产品通过RoHS、REACH、无卤素（IEC 61249-2-21）等国际认证 

技术研发：自主知识产权+国际技术融合，引入日本千住、美国Alpha先进理念，结合本土工艺优化 

质量管控：SPI-AOI-X-Ray三级检测体系，印刷合格率达99.8%，焊点缺陷率控制在50ppm以下 

绿色制造：锡粉分级回收技术实现95%材料回用，生产废水回用率达75% 

二、无卤无铅锡膏核心产品系列

合金类型 典型型号 熔点(℃) 核心特性 适用场景 

高温SAC系列 SAC305(Sn96.5Ag3.0Cu0.5) 217-221 综合性能均衡，抗热疲劳突出，焊点空洞率≤5% 汽车电子、医疗设备、半导体封装[__LINK_ICON] 

 SAC0307(Sn99Ag0.3Cu0.7) 217-227 银含量降低90%，成本降20-30%，剪切强度>40MPa 通讯设备、LED组装、光伏组件[__LINK_ICON] 

 SAC405(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) 217-220 机械强度提升15%，抗电迁移优异 数据中心、高端工业设备[__LINK_ICON] 

低温Sn-Bi系列 Sn42Bi58 138 峰值温度170-200℃，保护热敏元件，氧化度<0.08% 柔性电路、LED芯片、可穿戴设备[__LINK_ICON] 

 Sn42Bi57.6Ag0.4 138 改善振动跌落性能，适配双面板通孔一次回流 手机摄像头模组、高频头[__LINK_ICON] 

中温复合系列 Sn58Bi40Ag2 172-183 平衡成本与性能，机械强度优于纯Sn-Bi合金 汽车BMS、多层PCB板[__LINK_ICON] 

低成本Sn-Cu系列 Sn0.7Cu 227 不含银，成本最低，蠕变性好 家电、照明设备、光伏电池片[__LINK_ICON] 

三、无卤无铅核心技术优势

1. 无卤助焊剂体系

改性松香树脂+复合抗氧化剂，氯+溴总量<0.2%，氯离子含量<10ppm 

绝缘阻抗≥1×10⁸Ω，表面绝缘电阻(SIR)>10¹²Ω，符合IPC-A-610 Class 3免清洗标准 

低残留：固含量≤5%，离子污染度<1.5μg/cm²，焊接后残留物透明无腐蚀性 

2. 纳米增强技术

纳米级Cu颗粒分散：IMC层厚度控制在3μm以内，减少有害物质迁移风险 

复合焊膏设计：抑制IMC层过度生长，延长焊点寿命 

锡粉粒径分级：Type 5-Type 9全覆盖，适配01005元件至HBM堆叠超微间距焊接 

3. 工艺适配优化

连续印刷性能：HX-670型号可连续印刷8小时无明显干燥 

抗锡珠/抗塌落：印刷后数小时基本无塌落，贴片元件不易偏移

分层焊接兼容：高温SAC焊接核心芯片，低温Sn-Bi焊接外围元件，实现异构集成 

四、关键性能指标与可靠性保障

焊接强度：SAC305焊点拉伸强度达45MPa，SAC0307湿热测试后剪切强度保持率>95%（行业标准80%） 

热可靠性：通过-40℃至125℃冷热冲击测试500次循环无开裂，1000小时湿热测试性能稳定 

电性能：表面绝缘电阻(SIR)＞10¹²Ω，通过ECM电迁移测试，适配高功率密度场景 

环保合规：铅含量≤100ppm，符合欧盟《新电池法规》，医疗级产品通过ISO 10993生物相容性测试 

五、行业应用案例

1. 消费电子：某国际手机品牌采用SAC305焊接主板BGA芯片，良率从98.2%提升至99.6%，焊点拉伸强度达45MPa 

2. 汽车电子：车载雷达厂商使用SAC0307，经1000小时湿热测试后，焊点剪切强度保持率>95% 

3. 新能源：为某车企定制低银锡膏，减少银用量30%，年降低材料成本约200万元 

4. 医疗设备：监护仪使用SAC305无卤锡膏，皮肤致敏率<1%，符合医疗级生物相容性要求 

六、选型与使用指南

1. 按应用场景选型

高可靠性需求：优先SAC305，需通过AEC-Q200或MIL-STD-810H认证 

热敏元件焊接：Sn42Bi58，控制峰值温度≤200℃ 

成本敏感场景：SAC0307或Sn0.7Cu，配合高活性无卤助焊剂 

2. 使用工艺要点

存储：5-10℃冷藏，使用前回温2-4小时，避免结露影响活性 

印刷：刮刀压力5-10kg/cm，速度20-50mm/s，0.3mm以下间距推荐Type 6以上锡粉 

回流：SAC305峰值温度240-250℃（保持60-90秒），氮气保护氧含量<500ppm 

3. 无卤优势对比

传统含卤锡膏：腐蚀性风险高，残留物可能导致电化学迁移，不适用于医疗/汽车高端场景

贺力斯无卤锡膏：零卤素添加，绝缘性能优异，适合长期高温高湿环境，符合绿色制造趋势 

七、总结

贺力斯无卤无铅锡膏通过材料创新+工艺优化+严格质控，实现了性能与成本的平衡，是国产替代国际品牌（Alpha、千住）的优选方案。

其

产品覆盖从消费电子到汽车新能源的全场景需求，兼具环保合规、高可靠性、工艺适配性三大核心优势，助力电子制造业绿色升级与技术创新 。