厂家详解有铅锡膏 免清洗焊锡膏 电子焊接专用锡膏

有铅锡膏（电子焊接传统主流）

核心定义：含铅（Pb）的锡铅合金焊锡膏，传统电子焊接主力。

主流型号：Sn63Pb37（63/37）（最常用）、Sn60Pb40、Sn55Pb45

关键参数：

Sn63Pb37：共晶熔点183℃，焊接温度210–230℃

润湿性极佳、焊点光亮、机械强度好、工艺窗口宽

优势：

熔点低，对PCB/元器件热损伤小

焊接稳定、缺陷率低、成本低

免清洗有铅锡膏：残留少、无腐蚀、高绝缘，可直接装机

局限：

含铅，不符合RoHS，主流消费电子禁用

仅限军工、航天、医疗植入、老旧设备维修等豁免场景

免清洗焊锡膏（电子焊接主流工艺）

核心定义：焊接后残留极少、无腐蚀、非导电，无需清洗即可直接使用的锡膏。

助焊剂体系：松香/合成树脂+低残留活化剂，符合IPC-J-STD-004B

核心优势：

省清洗工序，降本提效（批量生产可省约20%工时）

避免清洗对细间距（0.2mm以下）、BGA/CSP的损伤

残留绝缘阻抗高（>10¹³Ω），不影响ICT测试与长期可靠性

分类（按合金）：

有铅免清洗：Sn63Pb37为主，用于非RoHS豁免场景

无铅免清洗：SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）为主，RoHS合规，消费电子/汽车电子主流

适用场景：

消费电子（手机、电脑、电视、IoT）、通信设备、普通家电

高密度SMT、细间距、BGA/CSP焊接

电子焊接专用锡膏（按场景选型）

1. 按环保/合金选型

有铅（非RoHS）：Sn63Pb37 → 军工、航天、医疗植入、老旧设备维修

无铅（RoHS）：SAC305 → 消费电子、汽车电子、医疗设备（主流）

低温无铅：Sn42Bi58（138℃）→ 热敏元件、FPC、塑料封装IC

2. 按助焊剂/清洗选型

免清洗（No-Clean）：最常用，省工序、适合大批量

水溶性（Water-Soluble）：需水清洗，适合高可靠（军工、医疗、汽车）

松香型（R/RMA）：中等残留，可免洗或简易清洗

3. 按工艺/精度选型

细间距专用：颗粒3–5μm，抗坍塌、印刷稳定，适配0.2mm以下焊盘

BGA/CSP专用：低空洞、高润湿性、回流窗口宽

手工/维修专用：粘度适中、易印刷、爬锡好、适合芯片级维修

选型速览（电子焊接）

追求成本+稳定+低熔点 → 选有铅免清洗Sn63Pb37（仅限豁免场景）

追求环保+合规+主流 → 选无铅免清洗SAC305

焊接热敏元件/FPC → 选低温无铅免清洗SnBi

高可

靠（军工/医疗/汽车） → 选水溶性锡膏+清洗工艺

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