厂家详解波峰焊锡膏特性和工艺

波峰焊锡膏是适配通孔插件(THT)与混合组装焊接的专用焊料，核心在于高流动性、强抗氧化、中高活性助焊与波峰工艺匹配，以实现焊点快速润湿、填充与可靠成型。

波峰焊锡膏核心特性

1. 基本组成与配比

金属合金粉末(85-90wt%)：无铅主流SAC305(Sn96.5Ag3Cu0.5)、SnCu0.7；有铅Sn63Pb37共晶；添加微量稀土(镧0.005%)可降锡渣40%

助焊剂(10-15wt%)：中高活性(RMA/ROL1)松香体系，含活化剂、溶剂、成膜剂；选择性添加氟碳表面活性剂提升润湿性30%

流变调节剂：适配波峰喷涂/印刷，兼顾流动性与抗塌边

2. 关键性能指标

指标 波峰焊专用要求 影响 

熔点 无铅217-220℃；有铅183℃ 匹配锡炉温度(高于熔点30-40℃) 

粘度(25℃) 150-250Pa·s(略低于回流型) 保证波峰爬升与填充 

粉末粒度 Type3(25-45μm)为主，避免细粉(<20μm) 减少氧化与锡珠，提升流动性 

抗氧化性 高(添加磷/稀土元素) 降低锡渣生成，延长锡炉寿命 

润湿性 优异(扩展率≥80%) 确保焊点饱满，减少虚焊[__LINK_ICON] 

活性等级 RMA/ROL1(中高) 有效去除氧化膜，保证焊点可靠 

3. 与回流焊锡膏的核心差异

流动性：波峰型更高，适配锡波爬升与填充

抗氧化：波峰型更强，应对高温锡炉持续氧化

助焊活性：波峰型更高，匹配预热-波峰的长流程

粉末形态：波峰型偏粗，减少锡珠与桥连风险

波峰焊锡膏应用工艺全流程；

1. 准备阶段(材料管控)

存储：0-10℃冷藏，3-6个月内使用，密封防潮

回温：常温静置2-4小时，严禁加热，避免水汽冷凝

搅拌：机械搅拌3-5分钟，确保合金粉与助焊剂均匀混合

环境：23±2℃，湿度30-60%RH，减少粘度波动

2. 波峰焊标准工艺步骤

①元件插装：THT引脚穿过PCB，露出0.8-3mm，避免过长/过短

② 锡膏/助焊剂涂布

混合组装：焊盘预印锡膏(厚度50-100μm)+波峰助焊剂双重保障

纯插件：选择性喷涂助焊剂(5-15μm厚)，覆盖焊接面

③预热：80-130℃，1-2分钟，去除溶剂、激活助焊剂、防热冲击

④波峰焊接(核心环节)

锡炉温度：无铅255-265℃；有铅245-255℃，波动≤±5℃

传输速度：1.0-1.8m/min，焊点接触波峰3-5秒

波峰高度：PCB板厚1/3处，精度±0.5mm

传送倾角：3-7°，利于排渣与防桥连

双波峰：第一湍流破桥连，第二层流整形焊点

⑤ 冷却：2-4℃/s速率，避免焊点开裂，保证金属组织致密

⑥后处理：剪脚、清洗(视助焊剂类型)、外观检测

关键工艺参数控制要点；

1. 温度匹配原则

锡炉温度=锡膏熔点+30-40℃，确保焊料完全熔融与流动

预热温度梯度：升温≤5℃/s，防止PCB变形与元件损伤

避免预热过度导致助焊剂提前失效，引发虚焊 

2. 锡膏使用关键控制

涂布量：印刷厚度50-100μm，喷涂3-5g/m²，遵循IPC-SF-818标准

时效性：印刷后4小时内完成焊接，防止助焊剂挥发/吸潮

防氧化：未用完锡膏与新膏1:2混合，减少暴露时间

3. 波峰工艺优化技巧

爬锡增强：引脚间隙0.1-0.3mm，利用毛细效应提升填充效率

桥连预防：细间距元件采用阻焊坝设计，配合双波峰工艺

锡渣控制：定期清理锡炉表面，添加抗氧化油，维持锡纯度

常见缺陷与锡膏相关解决方案；

缺陷类型 锡膏相关原因 解决措施 

虚焊 活性不足、氧化、熔点不匹配 选用RMA级助焊剂，确保回温充分，匹配锡炉温度

桥连 粘度偏低、涂布过量、粉末过细 提高粘度，减少涂布量，选用Type3粗粉 

锡珠 粉末氧化、细粉过多、预热不足 加强防潮，控制粒度，延长预热时间 

焊点空洞 助焊剂挥发不充分、粉末含气 优化预热曲线，选用球形粉末 

爬锡不良 润湿性差、波峰高度不足 提升助焊剂活性，调整波峰至板厚1/3处 

五、波峰焊锡膏选型指南

1. 按产品类型：军工/医疗选ROL1级助焊剂；消费电子选ROL0级降残留

2. 按基板材质：铝基板选氟碳改性助焊剂；OSP板选低卤素型

3. 按产能规模：量产线选高抗氧化型，降低锡渣成本；试制线可选通用型

总结

波峰焊锡膏的应用关键在于材料特性与工艺参数的精准匹配：以高流动性、强抗氧化、中高活性为核心，通过温度、速度、波峰高度的精

细控制，实现通孔焊点的高效填充与可靠连接。

实际生产中需结合产品类型、基板材质与产能需求综合选型，同时严格执行存储、回温、搅拌等规范，从源头保障焊接质量。