锡膏保存温度、锡膏回温时间、新锡膏与回收锡膏区别

锡膏的储存、回温及新旧区分直接影响焊接良率，需精准把控关键参数，避免因管理不当导致虚焊、空洞等问题，以下是实操级解析：

锡膏保存温度：2-10℃冷藏是“生命线”

核心目标是防止助焊剂分层、锡粉氧化，温度控制有严格标准：

标准范围：必须在 2-10℃ 密封冷藏（建议用工业专用冰箱，避免与食品混放，防止污染），此温度能减缓助焊剂挥发，保持锡粉活性。

绝对禁忌：严禁低于0℃冷冻！冷冻会使助焊剂中的成分结晶析出，解冻后无法恢复均匀，直接导致锡膏流动性下降、焊接时出现“假焊”。

储存期限：未开封锡膏保质期通常为 6个月（从生产日起算）；开封后未用完的锡膏，需密封后立即放回冰箱，且需在 24小时内 再次使用，超过时间助焊剂会失效。

锡膏回温时间：自然回温是关键，忌“加速操作”

回温的核心是去除冷凝水，避免印刷时产生气泡，具体要求分两类：

1. 未开封新锡膏

 从2-10℃冰箱取出后，保持原包装密封，放在 20-25℃的常温洁净区（远离空调口、阳光直射处，避免温度波动）；

回温时长按包装规格定：500g装约 3小时，100g装约 2小时，直至锡膏温度与室温完全一致，包装表面无冰凉感。

2. 开封后回收锡膏

密封冷藏后回温时间可缩短至 1-2小时，但仍需自然回温，不可加热；

回温后拆封前，需轻晃包装，观察无分层后再开封，开封后需用刮刀搅拌1-2分钟，确保均匀。

严禁操作

不可用烤箱、热风枪、温水浸泡等方式加速回温！加热会导致助焊剂中挥发性成分提前流失，使锡膏粘度异常，焊接时助焊能力暴跌。

新锡膏与回收锡膏：4大核心区别，杜绝误用

新锡膏（未开封、合规储存）与回收锡膏（印刷后剩余、筛选回收）性能差异显著，适用场景需严格划分：

对比维度 新锡膏（未开封） 回收锡膏（印刷后剩余） 

成分状态 锡粉与助焊剂均匀混合，无杂质、无挥发，成分比例100%符合出厂标准 可能混入PCB粉尘、钢网碎屑；助焊剂因暴露已部分挥发，比例失衡 

关键性能 流动性好（粘度稳定）、助焊活性高，焊接后焊点光亮、空洞率≤0.5% 流动性下降10%-30%，助焊活性减弱，焊点易灰暗、虚焊，空洞率可能升至5%以上 

适用场景 优先用于精密元件（BGA芯片、01005元件）、高可靠性产品（医疗、汽车电子） 仅用于非关键部位（大尺寸电阻、电容）、低端产品（如玩具电路板），不可用于核心电路 

使用限制 开封后24小时内用完，无需额外处理 回收次数≤3次（每次回收性能衰减加剧）；使用时需与新锡膏按“1:3”混合（不可单独大量用），需提前检测粘度 

定制一份锡膏管理实操检查表，包含

“保存温度记录、回温时长登记、新旧锡膏使用标注”