绿色制造核心材料 无铅无卤锡膏 践行企业ESG责任

无铅无卤锡膏：绿色制造核心材料，筑牢企业ESG实践根基

无铅无卤锡膏以“零铅零卤素”配方革新电子焊接材料体系，既契合绿色制造对环保材料的核心要求，更是企业落实ESG（环境、社会、治理）责任的关键抓手，实现环保合规与性能升级的双重价值。

一、环境（E）责任：从源头切断污染，践行循环核心环保属性：不含铅、溴等有害物质，避免传统含铅锡膏的重金属土壤/水源污染，以及卤素焚烧产生的剧毒二恶英，完全符合欧盟RoHS、中国GB/T 26125等国际环保标准，铅含量可控制在50ppm以下，远低于0.1%的限值要求。

循环经济赋能：电子废弃物中的无铅焊点可通过热浸、电解法回收，提纯后重新制备的锡膏性能与原生产品基本一致，欧洲回收利用率已达70%以上，大幅降低锡、银等贵金属消耗。

低碳生产协同：生产过程中VOC排放较传统材料降低47%以上，搭配闭路循环蚀刻系统，可实现90%铜离子回收复用，年减少环保处罚成本超300万元。

二、社会（S）责任：守护健康安全，保障产品可靠

全链条健康防护：从生产线操作到终端产品使用，无铅无卤配方杜绝铅暴露对员工的神经毒性危害，无卤素残留避免使用过程中的健康风险，契合社会责任对“人”的关怀核心。

关键领域安全支撑：在汽车电子中，SAC305等合金体系的锡膏可承受-40℃至125℃温度循环与1000次振动测试，焊点抗剪切强度达50MPa，保障行车安全；在医疗设备领域，无残留、生物相容性佳的特性，避免精密仪器故障引发的医疗风险。

行业生态引领：推动上下游供应链绿色升级，原材料供应商、生产企业同步落实环保标准，形成“材料-产品-回收”的绿色生态链。

三、治理（G）责任：合规筑基创新，提升治理效能

合规与认证保障：通过SGS、TÜV莱茵RoHS 3.0等国际认证，建立从原材料XRF筛查到成品沸水萃取检测的全流程溯源体系，规避出口贸易中的合规风险。

技术创新驱动：优化锡银铜（SAC）、锡铜（Sn-Cu）等合金配方，解决无铅工艺熔点升高的痛点，焊接良率提升至99.5%以上，BGA空洞率显著降低，既控制生产成本，又强化技术壁垒 。

品牌价值升级：将环保材料应用转化为市场竞争力，在消费电子、新能源、绿色照明等领域，“无铅无卤”成为产品溢价的重要标签，助力企业树立可持续发展品牌形象。

无铅无卤锡膏的普及，正是企业将ESG理念从战略落地为实际生产的生动实践——既以材料革新破解环保与性能的矛盾，又通过合规治理、健康守护、循环利用构建长期价值，为绿色制造转型提供坚实的材料支撑。