锡膏厂家详解无铅高温锡膏使用指导

无铅高温锡膏（通常熔点≥217℃，如SAC305、SAC405合金）的使用需严格把控温度、操作流程，核心是确保焊接可靠性且避免元件损伤具体步骤：

使用前准备；

1. 储存条件：未开封锡膏需置于0-10℃冰箱冷藏，避免冷冻（防止合金粉末氧化），储存期限参考产品说明书（通常6个月内）。

2. 回温处理：取出后需在室温（20-25℃）下静置4-8小时（禁止直接开封或加热回温），消除锡膏内部水汽，防止焊接时出现飞溅、空洞。

3. 搅拌操作：

机器搅拌：使用锡膏搅拌机，转速100-200r/min，搅拌3-5分钟，直至锡膏均匀无颗粒、无气泡。

手动搅拌：仅应急使用，沿同一方向缓慢搅拌10-15分钟，避免带入空气（手动搅拌易导致均匀度不足，优先机器搅拌）。

印刷环节（核心控制参数）

1. 钢网选择：根据PCB焊盘尺寸选用厚度0.12-0.2mm的钢网，开口需匹配焊盘（避免开口过大导致连锡，过小导致少锡）。

2. 刮刀设置：

材质：推荐金属刮刀（硬度50-60HRC），避免橡胶刮刀变形影响印刷精度。

压力：1.5-3kg（以钢网表面无残留锡膏、印刷图形清晰为准），速度20-50mm/s。

3. 印刷后检查：印刷完成后需立即检查，确保焊盘上的锡膏图形无偏移、少锡、连锡、空洞，不合格需用无尘布蘸专用清洗剂擦拭钢网后重新印刷。

贴片与回流焊（关键温度曲线）

 1. 贴片要求：元件需精准贴合锡膏图形，避免偏移（偏移量≤1/3焊盘宽度），防止焊接后元件偏位、虚焊。

2. 回流焊温度曲线（以SAC305锡膏为例）：

预热区（120-150℃）：升温速率≤2℃/s，持续40-120秒，目的是烘干锡膏中助焊剂，避免快速升温导致元件损伤。

恒温区（150-180℃）：持续60-120秒，让助焊剂充分活化，去除焊盘、元件引脚氧化层。

回流区（180-260℃）：升温速率≤3℃/s，峰值温度240-260℃（需根据元件耐温性调整，如MLCC元件峰值温度不超过250℃），峰值持续时间10-30秒（确保焊锡完全融化并润湿焊盘）。

冷却区（220-100℃）：降温速率≤4℃/s，快速冷却使焊点结晶致密，提升可靠性。

焊接后检查与收尾；

1. 外观检查：焊点需饱满、光亮，无虚焊（焊点呈“半月形”润湿）、连锡、空洞（空洞率≤15%）、冷焊（焊点灰暗无光泽）。

2. 剩余锡膏处理：开封后未用完的锡膏，需在室温下放置不超过8小时，且最多重复使用2次（每次使用前需重新搅拌），禁止与新锡膏混合（避免污染）。

3. 清洁工作：使用后的钢网、刮刀需用专用清洗剂（如异丙醇）清洁，晾干后密封存放，避免残留锡膏固化堵塞钢网开口。

注意事项；

 操作环境：保持室温20-25℃、湿度40%-60%，避免潮湿环境导致锡膏吸潮，或干燥环境产生静电。

元件耐温：确认所有焊接元件（如IC、电容）的耐温值≥回流焊峰值温度，避免元件高温损坏。

安全防护：回流焊操作时需佩戴耐高温手套，

避免接触高温部件；通风需良好，减少助焊剂挥发气体吸入。