详解如何搅拌无铅高温锡膏？

搅拌无铅高温锡膏需遵循“先准备、分方式、控细节”的原则，核心是确保合金粉末与助焊剂均匀混合，避免气泡、颗粒或分层具体步骤：

搅拌前准备（关键前提）

 1. 确认回温完成：锡膏需从0-10℃冰箱取出后，在室温（20-25℃）静置4-8小时，完全消除内部水汽（禁止未回温直接搅拌，否则易产生气泡，焊接时飞溅）。

2. 清洁工具：搅拌前需清洁搅拌机托盘/搅拌棒、刮刀，避免残留锡膏、灰尘污染当前锡膏。

两种搅拌方式（优先机器，手动应急）

(一）机器搅拌（推荐，均匀度更高）

设备选择：使用专用锡膏搅拌机（支持调节转速和时间）。

操作步骤：

1. 打开锡膏罐盖，将罐子固定在搅拌机托盘上（确保居中，避免晃动）。

2. 设定参数：转速100-200r/min，时间3-5分钟（具体参考锡膏说明书，SAC305等常见合金按此参数即可）。

3. 启动搅拌：过程中观察罐子是否稳定，若出现剧烈晃动需暂停调整位置。

4. 补搅检查：搅拌结束后，开盖用刮刀刮取罐壁残留锡膏（罐壁易附着未混合的粉末），手动补搅10-20秒，确保罐内锡膏整体均匀。

(二）手动搅拌（仅应急使用，避免频繁操作）

 工具选择：使用专用塑料/不锈钢搅拌棒（禁止用金属棒大力刮擦罐壁，防止引入杂质）。

操作步骤：

1. 搅拌棒插入锡膏底部，沿同一方向（顺时针或逆时针）缓慢转动，避免来回搅动（防止带入空气产生气泡）。

2. 控制力度：力度均匀，每次搅拌范围覆盖罐底和罐壁，将底部沉淀的合金粉末逐步向上翻拌，与上层助焊剂融合。

3. 搅拌时长：持续10-15分钟，中途可暂停1-2次，用刮刀观察锡膏状态（无颗粒、无分层即可）。

 (三）搅拌中&搅拌后关键检查

 1. 搅拌中观察：若发现锡膏中有明显硬块、金属颗粒，或表面快速析出大量助焊剂（析油），需停止搅拌，检查锡膏是否过期或储存不当（如曾冷冻），此类锡膏禁止使用。

2. 搅拌后确认：按“无颗粒、无分层、细腻顺滑”标准判断（可参考之前“判断搅拌均匀”的方法），若未达标，机器搅拌可补搅1-2分钟，手动搅拌需延长时间并加强罐壁翻拌。

 注意事项；

 禁止“混合搅拌”：不同品牌、批次的锡膏不可混合搅拌，开封后剩余锡膏也不可与新锡膏混合（易导致成分不均，焊点可靠性下降）。

控制搅拌时间：不可过长（机器超过8分钟、手动超过20分钟），否则助焊剂易挥发，锡膏变干，影响印刷和焊接。

剩余锡膏处理：搅拌后未用完的锡膏，需密封后在室温下存放（不超过8小时），下次使用前需重新搅拌（机器

3分钟，手动8-10分钟），且最多重复使用2次。