• 182025-07

  如何优化无铅锡膏的印刷工艺？

  优化无铅锡膏的印刷工艺是确保焊接质量的核心环节，需结合无铅锡膏 “粘度较高、润湿性较弱、颗粒度更细” 的特性，从设备参数、材料匹配、环境控制等多维度精准调控。以下是具体的优化方向和技术要点：一、印刷核心参数的精细化调整无铅锡膏的印刷效果直接取决于刮刀、速度、压力等参数的匹配，需根据锡膏型号和产品需求动态优化：刮刀参数优化刮刀类型：优先选用聚氨酯刮刀（硬度 70-80 Shore A），刃口平整度误差0.01mm，避免因刃口磨损导致锡膏印刷不均。对于细间距元件（如 0.4mm pitch QFP），建议使用金属刮刀，提升印刷精度。刮刀压力：通常控制在 5-15N（根据钢网厚度调整），原则是 “刚好刮净钢网表面锡膏”。压力过大易导致锡膏量不足（尤其细开孔），过小则残留锡膏引发桥接。可通过 “试印 - 称重法” 校准：每片 PCB 的锡膏总重量偏差需10%。刮刀角度：一般 60-75，角度越小（如 60），锡膏填充量越多，适合大焊盘；角度越大（如 75），填充量越少，适合细间距。印刷速度与脱模控制印刷速度：30-80mm/s，需

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• 182025-07

  无铅锡膏的焊接工艺

  无铅锡膏的焊接工艺是电子制造中确保焊接质量、可靠性的核心环节，涉及印刷、回流焊、检测等多个步骤，且因无铅锡膏熔点较高、润湿性稍弱等特性，工艺控制需更精细。以下是无铅锡膏焊接的关键工艺及相关技术要点：1. 无铅锡膏印刷工艺及参数优化印刷是焊接的第一步，直接影响锡膏量的准确性和均匀性。核心参数控制：刮刀压力：需根据锡膏粘度调整，压力过大会导致锡膏量不足，过小则易出现桥接，通常控制在 5-15N 之间。印刷速度：一般 30-80mm/s，速度过快可能导致锡膏填充不充分，过慢则影响生产效率。钢网设计：无铅锡膏颗粒度较细（常为 20-45μm），钢网开孔需匹配其流动性，建议开孔率 80%-100%，避免因开孔过小导致锡膏残留。常见问题解决：如印刷后出现锡膏坍塌，需降低环境湿度（控制在 40%-60%）或选用高粘度锡膏。2. 无铅锡膏回流焊温度曲线设计无铅锡膏熔点通常在 217-227℃（如 Sn-Ag-Cu 合金），高于传统有铅锡膏（183℃），回流焊温度曲线需精准控制以避免元件损坏。温度曲线分段：预热段（100-150℃）：缓慢升

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• 142025-07

  常用的高温锡膏厂家贺力斯有哪些优势

  贺力斯高温锡膏：电子制造的卓越之选在电子制造领域，高温锡膏作为确保焊点可靠性与稳定性的关键材料，其品质优劣直接影响产品性能。贺力斯，作为材料科技领域的领军企业，在高温锡膏生产方面拥有诸多优势，成为众多电子制造企业的信赖之选。先进材料与创新配方贺力斯高温锡膏采用创新合金配方，以满足不同应用场景的严苛需求。贺力斯高温锡膏在高温、振动等复杂环境下，保障焊点长期稳定，防止因热疲劳引发的断路、短路等故障，大幅延长电子产品使用寿命。卓越的印刷与焊接性能精准印刷，适配多元场景贺力斯高温锡膏具备出色的印刷性能。以 BGA 和 QFP 印刷测试为例，在 23 - 30℃、湿度 35% - 60% 环境下，使用 100μm 钢网，不同印刷速度下均有良好下锡表现，对最小焊盘下锡率也有可靠保障，且速度变化对下锡率影响小。其钢网寿命长达 16 小时，远超行业平均水平，减少因锡膏在钢网干结、性能变化导致的频繁换料，提高生产效率与产品一致性，降低生产成本。同时，在如系统级封装等精密应用中，贺力斯 Welco™ AP520 SAC305 水溶性锡膏，在钢

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• 142025-06

  锡膏有铅无铅如何区分？

  锡膏如何区分有铅和无铅，今天锡膏厂家贺力斯锡膏给大家分享下简单的办法，每个人都能学会！一句话总结：看标签、看焊点、试温度——有铅锡膏含“铅”（Pb），焊点光亮，熔点低（183℃）；无铅锡膏标“无铅”（Pb-Free），焊点哑光，熔点高（217℃以上）。通俗区分方法：1. 看包装标签有铅锡膏：成分里有 “Pb” 或 “Sn63Pb37”（含铅）。无铅锡膏：包装上会写 “Pb-Free” 或 “无铅”，成分是 “SAC305”“SnAgCu” 这类（不含铅）。技巧：找找有没有 RoHS认证标志，无铅锡膏才有！2. 看焊点外观特性有铅锡膏无铅锡膏焊点光泽亮闪闪，像镜子发暗，哑光（像磨砂）焊点形状更圆润，容易铺开稍显粗糙，流动性差一点对比法：拿已知的有铅和无铅板子对比，一眼就能看出差别！3. 试熔化温度有铅锡膏：用烙铁 183℃左右 就熔化了（烫手但能忍）。无铅锡膏：得加热到 220℃以上 才化（更烫手！）。简单测试：取一点锡膏涂在金属片上。用热风枪或烙铁加热，看多少度开始熔化（温度计辅助）。4. 其他小技巧价格：无铅锡膏（含银/

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• 142025-06

  锡膏是干什么用的？

  锡膏是干什么用的？简单说明锡膏（Solder Paste）是一种用于电子焊接的特殊材料，主要用于将电子元器件（如电阻、电容、芯片等）牢固地焊接在电路板（PCB）上。它就像电子制造的“胶水”，但实际是通过高温熔化后形成金属连接，确保电路正常工作。1. 锡膏的主要成分锡膏主要由两部分组成：金属粉末（如锡、银、铜等）——熔化后形成焊点，导电又牢固。助焊剂（类似“清洁剂”）——去除氧化层，帮助金属更好地粘合。有铅锡膏（含铅，如Sn63Pb37）和无铅锡膏（如SAC305）是最常见的两种类型。2. 锡膏的用途锡膏主要用于表面贴装技术（SMT），也就是我们常说的“贴片焊接”。它的典型应用包括：手机、电脑、电视等消费电子产品汽车电子、医疗设备、工业控制板等精密电路LED灯、电源模块、智能家居设备等3. 锡膏怎么用？印刷：用钢网把锡膏“刷”到电路板的焊盘上。贴片：用机器（或手工）把电子元件放到锡膏上。回流焊：加热（200-250℃）让锡膏熔化，冷却后元件就焊牢了。4. 为什么不用普通焊锡丝？锡膏适合自动化生产（机器印刷+贴片，速度快）。焊

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• 142025-06

  锡膏有什么用途和功效

  锡膏：电子制造的"焊接神器"锡膏是电子制造中不可或缺的关键材料，主要由金属合金粉末和助焊剂组成。它就像电子行业的"焊接胶水"，在电路板组装过程中发挥着至关重要的作用。主要用途：SMT表面贴装：用于贴片元件（电阻、电容、IC芯片等）的自动化焊接精密电子组装：适用于手机、电脑等微型化电路板的焊接电子维修：可用于BGA芯片返修等精密维修作业核心功效：形成可靠电气连接，确保电路通畅提供牢固机械固定，抗震动抗脱落助焊剂清洁焊盘，提高焊接质量适应自动化生产，提升效率常见类型：有铅锡膏（Sn63Pb37）：成本低、焊接性好无铅锡膏（SAC305）：环保达标低温锡膏：适合热敏感元件现代电子产品几乎都离不开锡膏，它是实现高效、精密电子制造的重要保障。从智能手机到航天设备，锡膏都在默默发挥着关键作用。

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• 142025-06

  无铅锡膏 SAC0307 特性与使用说明

  SAC0307 是一种低银无铅锡膏（Sn-Ag-Cu系），成分为 Sn-0.3Ag-0.7Cu，相比常见的 SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu），其银含量更低，成本更优，同时仍能保持较好的焊接可靠性，适用于对成本敏感且要求无铅工艺的应用场景。1. SAC0307 主要特性特性参数/描述合金成分Sn-0.3Ag-0.7Cu（锡-0.3%银-0.7%铜）熔点范围约 217-220℃（与SAC305相近）颗粒尺寸常用 Type 3（25-45μm） 或 Type 4（20-38μm），适合精细间距印刷助焊剂类型免清洗（No-Clean）或水洗型，具体取决于厂商焊接可靠性机械强度略低于SAC305，但优于纯锡（Sn）或Sn-Cu系合金典型应用消费电子、LED照明、电源模块、汽车电子（非高可靠性要求部分）2. 使用注意事项(1) 存储与回温存储温度：2-10℃（冷藏），避免冷冻或高温环境。回温时间：2-4小时（室温25℃下），确保完全解冻，避免冷凝水影响印刷性能。开封后：建议 24小时内用完，未用完需密封冷藏，避免助焊剂挥发

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• 072025-06

  无铅高温锡膏哪家好?

  无铅锡膏的全面优势解析：电子制造的革命性选择一、环保合规性优势全球法规适应性符合RoHS指令（铅含量＜0.1%）满足REACH法规SVHC清单要求通过WEEE回收认证典型案例：苹果公司2023年实现100%无铅化生产二、行业应用案例消费电子领域华为Mate60系列：使用SAC0307合金实现0.2mm间距BGA焊接跌落测试通过1.5m高度汽车电子突破特斯拉4680电池组：采用高银无铅锡膏工作温度范围-40~150℃振动测试达20G/2000h航天军工应用北斗三号卫星：专用抗辐照无铅配方真空环境焊接合格率99.6%在轨运行故障率为零三、工艺适应性提升1.现代SMT兼容性细间距印刷能力：2.回流工艺窗口典型参数对比：3.缺陷率统计现代无铅锡膏vs传统有铅：桥接缺陷减少40%立碑现象下降35%虚焊率降低50%结语无铅锡膏已从早期的环保合规需求，发展为兼具技术性能和经济效益的成熟解决方案。随着新型合金不断涌现和工艺技术持续优化，其优势将进一步扩大。建议企业：①建立无铅工艺数据库 ②培养专业工艺团队 ③参与行业标准制定。我们提供从选

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• 072025-06

  PCBA加工中如何选择锡膏?

  工作温度：可靠性要求：消费电子：SAC305（成本优先）汽车电子：SAC307+抗热疲劳助焊剂军工航天：SAC405+高活性免清洗配方工艺适配维度印刷工艺对照表：回流焊匹配：氮气环境：可选低活性助焊剂空气环境：需高活性助焊剂（RA级）特殊应用场景选择策略1.混装工艺（有铅BGA+无铅元件）解决方案：选用熔点219℃的SACX0307合金助焊剂活性提升至RMA级回流峰值温度控制在2353℃2.通孔回流焊接专用要求：粘度＞1500kcps触变指数＞0.5结语：选择PCBA加工用锡膏是需要综合考虑材料科学、工艺技术和质量管理的系统工程。优特尔锡膏提供免费的锡膏选型咨询和工艺优化服务，并可根据客户需求定制专属的锡膏解决方案。

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• 042025-06

  如何选择锡膏？锡膏厂家贺力斯为您详解

  一、合金成分：决定焊接性能的基础1. 常见锡膏合金类型锡膏的合金成分直接影响其熔点、机械强度和焊接可靠性。目前主流合金体系包括：2. 选型建议无铅要求：优先选择SAC305或SAC0307，符合RoHS标准。高可靠性需求（如汽车电子）：推荐含银（Ag）合金，提高抗热疲劳性能。低温焊接（如LED、塑料基板）：选择SnBi58等低温锡膏，避免高温损伤元件。二、颗粒度与形态：影响印刷精度1. 颗粒分级（IPC J-STD-005标准）锡膏的颗粒大小直接影响钢网印刷的精度，常见分级如下：2. 选型要点钢网开口比（Aspect Ratio）：开口宽度/钢网厚度1.5，确保锡膏顺利脱模。球形度：颗粒越接近球形，流动性越好，印刷一致性更高。氧含量：需<0.1%，否则影响润湿性，导致虚焊。选型决策流程明确应用需求（消费/汽车/医疗等）。选择合金成分（SAC305/SnBi58等）。匹配颗粒度（Type3/4/5）。验证助焊剂兼容性（免洗/水洗）。进行可靠性测试（热循环、振动等）。

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• 062025-05

  锡膏过期了保质期还能使用吗？

  据了解，正常使用SMT钢网进行贴片加工时，锡膏是不可或缺的必需品。很多电子厂客户正常使用锡膏的过程中会遇到锡膏快过期问题。锡膏过期了是否还能用？以下锡膏厂家将讨论这个问题。1、首先应该详细了解锡膏为什么会产品品质会已过期。锡膏的主要成分有锡粉和助焊膏，两者之间的质量以及性能也主要取决于锡膏使用寿命。一般来说锡膏使用寿命根据助焊剂特性分别由三个月、六个月及一年以及不同产品使用寿命，达到了这个时间点，锡膏可能会已过期。2、用到已过期锡膏会有什么样的不良的影响。正常使用SMT钢网进行过滤锡膏时，若是锡膏已过期则意味着产品品质造成影响，这样的话会引起贴片的焊锡不平衡，而造成到整个电子器元件的产品品质。对公司来说，简直就是损人不利己。3、快过期锡膏应该怎样正确处理。应对已过期锡膏，贺力斯锡膏也建议申请报废

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