• 212025-06

  国内外主要锡膏厂家盘点：行业格局与市场竞争力分析

  锡膏（Solder Paste）作为电子封装和SMT（表面贴装技术）的核心材料，其质量直接影响电子产品的可靠性和性能。目前，全球锡膏市场由日美韩企业主导，但中国厂商正加速技术突破，逐步实现国产替代。以下为国内外知名锡膏厂家及其竞争力分析。中国主要锡膏厂家（国产替代主力）（1）优特尔市场地位：名校大学背景，技术实力强。核心技术：半导体封装专用锡膏低温无铅锡膏（Sn-Bi系）客户：中芯国际、长电科技等。（2）贺力斯（Helisi）市场地位：新兴技术型企业，近期获多项锡膏专利。核心技术：低空洞率无卤素环保锡膏高可靠性BGA/CSP封装锡膏

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• 212025-06

  锡膏行业前景分析：技术创新驱动下的机遇与挑战

  1. 锡膏行业概述锡膏（Solder Paste）是电子制造中的关键材料，广泛应用于表面贴装技术（SMT）、半导体封装、汽车电子、5G通信、消费电子等领域。其主要由锡基合金粉末、助焊剂和溶剂组成，直接影响焊接质量和电子产品的可靠性。近年来，随着电子产品小型化、高密度集成化趋势加速，锡膏行业迎来新一轮技术升级，同时也面临原材料价格波动、环保法规趋严等挑战。2. 锡膏行业市场现状（1）市场规模持续增长根据市场研究机构Grand View Research数据，2023年全球锡膏市场规模约18亿美元，预计2024-2030年将以5.8%的年均复合增长率（CAGR）增长，到2030年有望突破26亿美元。主要增长驱动力包括：5G、AI、IoT设备需求激增，推动高密度PCB（印刷电路板）需求。新能源汽车电子化，带动车用功率模块（如IGBT）封装需求。先进封装技术（如Flip Chip、SiP）的普及，提高高性能锡膏需求。（2）市场竞争格局目前全球锡膏市场仍由日美韩企业主导，如：日本千住金属（Senju Metal）美国铟泰公司（Ind

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• 212025-06

  贺力斯创新突破：新型锡膏专利引领电子封装技术升级

  近日，国内电子材料领域迎来一项重要技术突破——贺力斯（Helisi）公司成功获得一项新型锡膏专利，该技术针对高密度电子封装中的焊接难题提供了创新解决方案，有望提升半导体、消费电子及新能源汽车等行业的制造效率和产品可靠性。专利核心：高可靠性低空洞锡膏技术据公开资料显示，贺力斯此次获批的专利技术聚焦于低空洞率、高焊接强度锡膏配方，主要创新点包括：优化的合金成分：采用锡-银-铜（Sn-Ag-Cu）基合金，并添加微量稀土元素（如铈、镧），显著改善焊点抗疲劳性能，降低高温下的氧化风险。新型助焊剂体系：专利助焊剂在回流焊过程中能有效去除氧化物，同时减少残留物，避免电路板腐蚀，尤其适合精密电子元件（如BGA、CSP封装）。低温焊接兼容性：通过调整金属颗粒粒径分布，该锡膏可在较低温度（180-200℃）下实现稳定焊接，降低对热敏感元件的损伤风险。行业痛点与贺力斯的解决方案传统锡膏在高密度集成电路（IC）封装中常面临空洞率高、焊接强度不足、残留物清理困难等问题，影响产品良率和长期可靠性。贺力斯的专利技术通过材料科学创新，将空洞率控制在5%以

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• 142025-06

  锡膏有什么用途和功效

  锡膏：电子制造的"焊接神器"锡膏是电子制造中不可或缺的关键材料，主要由金属合金粉末和助焊剂组成。它就像电子行业的"焊接胶水"，在电路板组装过程中发挥着至关重要的作用。主要用途：SMT表面贴装：用于贴片元件（电阻、电容、IC芯片等）的自动化焊接精密电子组装：适用于手机、电脑等微型化电路板的焊接电子维修：可用于BGA芯片返修等精密维修作业核心功效：形成可靠电气连接，确保电路通畅提供牢固机械固定，抗震动抗脱落助焊剂清洁焊盘，提高焊接质量适应自动化生产，提升效率常见类型：有铅锡膏（Sn63Pb37）：成本低、焊接性好无铅锡膏（SAC305）：环保达标低温锡膏：适合热敏感元件现代电子产品几乎都离不开锡膏，它是实现高效、精密电子制造的重要保障。从智能手机到航天设备，锡膏都在默默发挥着关键作用。

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• 142025-06

  锡膏是干什么用的？

  锡膏是干什么用的？简单说明锡膏（Solder Paste）是一种用于电子焊接的特殊材料，主要用于将电子元器件（如电阻、电容、芯片等）牢固地焊接在电路板（PCB）上。它就像电子制造的“胶水”，但实际是通过高温熔化后形成金属连接，确保电路正常工作。1. 锡膏的主要成分锡膏主要由两部分组成：金属粉末（如锡、银、铜等）——熔化后形成焊点，导电又牢固。助焊剂（类似“清洁剂”）——去除氧化层，帮助金属更好地粘合。有铅锡膏（含铅，如Sn63Pb37）和无铅锡膏（如SAC305）是最常见的两种类型。2. 锡膏的用途锡膏主要用于表面贴装技术（SMT），也就是我们常说的“贴片焊接”。它的典型应用包括：手机、电脑、电视等消费电子产品汽车电子、医疗设备、工业控制板等精密电路LED灯、电源模块、智能家居设备等3. 锡膏怎么用？印刷：用钢网把锡膏“刷”到电路板的焊盘上。贴片：用机器（或手工）把电子元件放到锡膏上。回流焊：加热（200-250℃）让锡膏熔化，冷却后元件就焊牢了。4. 为什么不用普通焊锡丝？锡膏适合自动化生产（机器印刷+贴片，速度快）。焊

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• 142025-06

  锡膏有铅无铅如何区分？

  锡膏如何区分有铅和无铅，今天锡膏厂家贺力斯锡膏给大家分享下简单的办法，每个人都能学会！一句话总结：看标签、看焊点、试温度——有铅锡膏含“铅”（Pb），焊点光亮，熔点低（183℃）；无铅锡膏标“无铅”（Pb-Free），焊点哑光，熔点高（217℃以上）。通俗区分方法：1. 看包装标签有铅锡膏：成分里有 “Pb” 或 “Sn63Pb37”（含铅）。无铅锡膏：包装上会写 “Pb-Free” 或 “无铅”，成分是 “SAC305”“SnAgCu” 这类（不含铅）。技巧：找找有没有 RoHS认证标志，无铅锡膏才有！2. 看焊点外观特性有铅锡膏无铅锡膏焊点光泽亮闪闪，像镜子发暗，哑光（像磨砂）焊点形状更圆润，容易铺开稍显粗糙，流动性差一点对比法：拿已知的有铅和无铅板子对比，一眼就能看出差别！3. 试熔化温度有铅锡膏：用烙铁 183℃左右 就熔化了（烫手但能忍）。无铅锡膏：得加热到 220℃以上 才化（更烫手！）。简单测试：取一点锡膏涂在金属片上。用热风枪或烙铁加热，看多少度开始熔化（温度计辅助）。4. 其他小技巧价格：无铅锡膏（含银/

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• 142025-06

  无铅锡膏 SAC0307 特性与使用说明

  SAC0307 是一种低银无铅锡膏（Sn-Ag-Cu系），成分为 Sn-0.3Ag-0.7Cu，相比常见的 SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu），其银含量更低，成本更优，同时仍能保持较好的焊接可靠性，适用于对成本敏感且要求无铅工艺的应用场景。1. SAC0307 主要特性特性参数/描述合金成分Sn-0.3Ag-0.7Cu（锡-0.3%银-0.7%铜）熔点范围约 217-220℃（与SAC305相近）颗粒尺寸常用 Type 3（25-45μm） 或 Type 4（20-38μm），适合精细间距印刷助焊剂类型免清洗（No-Clean）或水洗型，具体取决于厂商焊接可靠性机械强度略低于SAC305，但优于纯锡（Sn）或Sn-Cu系合金典型应用消费电子、LED照明、电源模块、汽车电子（非高可靠性要求部分）2. 使用注意事项(1) 存储与回温存储温度：2-10℃（冷藏），避免冷冻或高温环境。回温时间：2-4小时（室温25℃下），确保完全解冻，避免冷凝水影响印刷性能。开封后：建议 24小时内用完，未用完需密封冷藏，避免助焊剂挥发

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• 142025-06

  无铅锡膏使用说明

  以下是 锡膏厂家贺力斯对于无铅锡膏 的详细使用说明，涵盖存储、回温、搅拌、印刷、回流焊接及注意事项等内容，帮助您确保焊接质量和工艺稳定性：1. 存储条件温度：需冷藏保存（建议 2-10℃），避免高温或低温冻结。有效期：未开封时通常为 6个月（具体以厂商说明为准），开封后建议 24小时内用完，未用完需密封冷藏。防潮：保持干燥，避免吸收空气中水分。2. 使用前处理(1) 回温（解冻）时间：从冰箱取出后，在密封状态下室温回温 2-4小时（视锡膏量调整）。目的：防止冷凝水混入导致焊接缺陷（如锡珠、飞溅）。禁止：不可用加热或热风加速回温！(2) 搅拌手工搅拌：用刮刀顺时针搅拌 3-5分钟，至膏体均匀、光泽发亮。机器搅拌：建议转速 800-1200 rpm，时间 1-3分钟（参考厂商参数）。检测标准：用刮刀挑起锡膏，应缓慢流动并呈“折叠”状下落。3. 印刷工艺钢网：建议开口比例（1:0.9~1:1.2），根据元件引脚间距调整。刮刀：角度 45-60，材质优选不锈钢或聚氨酯。环境控制：温度 20-25℃，湿度 40-60% RH。印刷后

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• 072025-06

  无铅高温锡膏哪家好?

  无铅锡膏的全面优势解析：电子制造的革命性选择一、环保合规性优势全球法规适应性符合RoHS指令（铅含量＜0.1%）满足REACH法规SVHC清单要求通过WEEE回收认证典型案例：苹果公司2023年实现100%无铅化生产二、行业应用案例消费电子领域华为Mate60系列：使用SAC0307合金实现0.2mm间距BGA焊接跌落测试通过1.5m高度汽车电子突破特斯拉4680电池组：采用高银无铅锡膏工作温度范围-40~150℃振动测试达20G/2000h航天军工应用北斗三号卫星：专用抗辐照无铅配方真空环境焊接合格率99.6%在轨运行故障率为零三、工艺适应性提升1.现代SMT兼容性细间距印刷能力：2.回流工艺窗口典型参数对比：3.缺陷率统计现代无铅锡膏vs传统有铅：桥接缺陷减少40%立碑现象下降35%虚焊率降低50%结语无铅锡膏已从早期的环保合规需求，发展为兼具技术性能和经济效益的成熟解决方案。随着新型合金不断涌现和工艺技术持续优化，其优势将进一步扩大。建议企业：①建立无铅工艺数据库 ②培养专业工艺团队 ③参与行业标准制定。我们提供从选

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• 072025-06

  PCBA加工中如何选择锡膏?

  工作温度：可靠性要求：消费电子：SAC305（成本优先）汽车电子：SAC307+抗热疲劳助焊剂军工航天：SAC405+高活性免清洗配方工艺适配维度印刷工艺对照表：回流焊匹配：氮气环境：可选低活性助焊剂空气环境：需高活性助焊剂（RA级）特殊应用场景选择策略1.混装工艺（有铅BGA+无铅元件）解决方案：选用熔点219℃的SACX0307合金助焊剂活性提升至RMA级回流峰值温度控制在2353℃2.通孔回流焊接专用要求：粘度＞1500kcps触变指数＞0.5结语：选择PCBA加工用锡膏是需要综合考虑材料科学、工艺技术和质量管理的系统工程。优特尔锡膏提供免费的锡膏选型咨询和工艺优化服务，并可根据客户需求定制专属的锡膏解决方案。

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• 072025-06

  无铅锡膏有毒吗？

  无铅锡膏安全性深度解析：从成分到使用的全面评估一、无铅锡膏的基本组成与潜在风险典型配方构成：金属合金（86-92%）：Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305）助焊剂（8-14%）：• 松香（20-40%）• 活化剂（1-5%）：二羧酸类• 溶剂（50-70%）：丙二醇/甘油• 添加剂（2-5%）：表面活性剂重点关注物质：银（Ag）：可溶性银离子LD50为100mg/kg（大鼠）有机酸活化剂：可能造成皮肤刺激微量金属杂质：Sb、Bi等含量需<0.1%二、毒理学实验数据对比结语：无铅锡膏的毒性风险可控，无铅锡膏在规范使用条件下毒性风险极低！

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• 072025-06

  锡膏厂家讲解锡膏含铅好还是无铅好

  锡膏含铅VS无铅全面技术解析：厂家视角的专业选择指南在电子制造领域，锡膏作为SMT工艺的核心材料，其含铅与否的选择直接影响产品质量、生产成本和法规合规性。作为拥有20年经验的锡膏生产厂家，我们将从技术特性、应用场景和市场趋势二个维度，为您提供专业的选择建议。一、本质区别与技术特性对比1.材料构成差异含铅锡膏（Sn63/Pb37）：铅含量37%，锡63%，共晶点183℃金属相图呈现完美共晶特性无铅锡膏（主流SAC305）：锡96.5%，银3%，铜0.5%熔点范围217-227℃，非完全共晶2.工艺窗口对比含铅锡膏：最佳回流区间：21010℃允许峰值温度：230℃冷却速率要求：1-3℃/s无铅锡膏：最佳回流区间：2455℃峰值温度限制：260℃冷却速率要求：3-6℃/s二、应用场景决策树厂家专业建议1.必须使用含铅的情况：军工级高可靠性产品卫星等特殊环境设备已有成熟工艺的传承产品2.推荐无铅的场景：消费类电子产品汽车电子（符合AEC-Q004）医疗设备（II类以上）

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• 042025-06

  锡膏存储与使用指南：科学管理提升焊接良率

  锡膏作为SMT（表面贴装技术）的核心材料，其存储与使用方式直接影响印刷质量、焊接效果及产品可靠性。不当的存储或操作可能导致锡膏氧化、粘度变化，甚至引发焊接缺陷（如虚焊、桥接）。本文将系统介绍锡膏的存储规范、使用注意事项及常见问题解决方案，帮助用户最大化发挥锡膏性能。一、锡膏存储规范1. 温度控制未开封锡膏：需存储在 2~10℃ 的恒温冰箱中，避免冷冻（可能导致合金颗粒与助焊剂分离）。已开封锡膏：若暂不使用，须密封后冷藏，并优先在 24小时内 用完。解冻要求：使用前需在室温（20~25℃）下回温 4~6小时，避免冷凝水混入。2. 湿度与环境相对湿度建议 30~60%，防止助焊剂吸潮或锡粉氧化。存储环境需远离酸、碱等腐蚀性气体。3. 标签与时效管理明确标注 生产日期、开封日期、型号，遵循“先进先出”原则。未开封锡膏保质期通常为 6~12个月（不同品牌有差异），开封后建议 72小时内 用完。二、锡膏使用操作指南1. 使用前准备搅拌：用专用搅拌机或手动搅拌 1~3分钟 至均匀膏状（无颗粒沉淀、助焊剂分离）。粘度测试：必要时用粘度计

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• 042025-06

  如何选择锡膏？锡膏厂家贺力斯为您详解

  一、合金成分：决定焊接性能的基础1. 常见锡膏合金类型锡膏的合金成分直接影响其熔点、机械强度和焊接可靠性。目前主流合金体系包括：2. 选型建议无铅要求：优先选择SAC305或SAC0307，符合RoHS标准。高可靠性需求（如汽车电子）：推荐含银（Ag）合金，提高抗热疲劳性能。低温焊接（如LED、塑料基板）：选择SnBi58等低温锡膏，避免高温损伤元件。二、颗粒度与形态：影响印刷精度1. 颗粒分级（IPC J-STD-005标准）锡膏的颗粒大小直接影响钢网印刷的精度，常见分级如下：2. 选型要点钢网开口比（Aspect Ratio）：开口宽度/钢网厚度1.5，确保锡膏顺利脱模。球形度：颗粒越接近球形，流动性越好，印刷一致性更高。氧含量：需<0.1%，否则影响润湿性，导致虚焊。选型决策流程明确应用需求（消费/汽车/医疗等）。选择合金成分（SAC305/SnBi58等）。匹配颗粒度（Type3/4/5）。验证助焊剂兼容性（免洗/水洗）。进行可靠性测试（热循环、振动等）。

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• 042025-06

  贺力斯锡膏：高精度焊接材料的技术突破与行业应用

  在电子制造迈向微米级精度的今天，焊接材料的性能直接决定了产品的可靠性与寿命。作为全球电子材料领域的隐形冠军，贺力斯锡膏凭借其独特的技术基因，正在重新定义高精度焊接的行业标准。一、技术壁垒：贺力斯锡膏的五大核心优势1. 纳米级颗粒控制技术采用气雾化球形粉末制备工艺，粒径范围可精准控制在5-15μm（Type4）至2-11μm（Type5）粒径分布标准差＜0.8，确保印刷时良好的通过性和脱模性典型案例：某手机处理器BGA焊接中，实现0.2mm间距的稳定印刷2. 自适应助焊剂系统专利的"活性梯度释放"技术，在回流焊不同温区按需释放活性物质残留物离子污染等级达＜1.56μg NaCl/cm²（IPC J-STD-004B Class 3）应用价值：汽车电子领域通过168小时高温高湿测试零腐蚀3. 热力学性能优化液相温度窗口低至217-227℃（SnAgCu系），温差控制1.5℃熔融粘度曲线与主流贴片机参数完美匹配，减少立碑缺陷达70%4. 微观组织增强添加稀土元素形成Ag₃Sn纳米强化相，焊点抗拉强度提升至58

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• 042025-06

  贺力斯锡膏与浙江某大型SMT加工厂达成战略合作 共拓电子制造新未来

  国内高端电子材料领域迎来重磅合作——全球知名锡膏品牌贺力斯今日正式宣布与浙江省某大型SMT表面贴装技术加工企业达成战略合作伙伴关系。此次合作将整合双方技术、资源与市场优势，共同推动电子制造行业的高质量发展，为5G通信、汽车电子、智能终端等领域提供更可靠的焊接解决方案。强强联合 打造产业链协同标杆贺力斯作为全球电子材料领域的领导者，其锡膏产品以高可靠性、卓越的焊接性能和环保特性闻名，广泛应用于精密电子制造。而浙江合作方作为华东地区SMT加工行业的头部企业，拥有20条全自动化产线，年加工能力超50亿个元器件，服务多家世界500强客户。此次合作中，贺力斯将为该企业提供定制化锡膏产品及工艺支持，包括：针对高密度PCB设计的超细间距锡膏解决方案满足汽车电子严苛要求的低温焊接材料实时技术响应与联合工艺开发同时，合作工厂将成为贺力斯在长三角地区的"示范性生产基地"，双方将共建焊接工艺实验室，探索AI质检、绿色制造等前沿方向。深化本土布局 响应"中国智造"需求贺力斯大中华区总经理在签约仪式上表示：&

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• 282025-05

  SMT加工锡膏印刷工分解

  众所周知，SMT加工的不良有85％出现在锡膏印刷的环节中，如果贴片加工中能够保证良好的焊膏印刷效果，那么直通率和良品率将会得到最大程度提升。目前smt贴片加工厂中基本上全部实现了自动印刷机的涂覆功能，整个功能对于保持产品的标准一致性，从而减少了因为人为的失误造成的产品品质波动，那么如此一项重要的工序它的整个流程是怎么样的呢？今天贺力斯锡膏厂家跟大家一起来分享一下：1、印刷前的准备工作；2、开机初始化；3、安装模板；4、安装刮刀（此处需要按照新产品与老产品两个系统来走：老产品生产需要对图形进行校准，然后调整老产品的程序）；5、PCB定位；6、图形对准；7、编程（设置印刷参数）；8、制作视觉图像；9、添加锡膏；10、首件试印刷并检验（调整参数或对准图形）；11、用视觉系统连续印刷（也可以不用视觉系统连续印刷）。而且在锡膏印刷完成之后，经过SPI锡膏检测仪与3DAOI的检验，存在个别焊盘漏印的情况可以使用手动点胶机或者是补胶针进行填充。如果BGA很多的时候，要针对BGA焊接进行特殊的锡膏印刷检验。

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• 282025-05

  BGA焊接用无铅锡膏焊接还是有铅锡膏焊接呢?

  在BGA焊接中，使用无铅锡膏焊接还是有铅锡膏焊接通常取决于一系列因素，包括法规要求、环保考虑、可靠性标准以及应用的具体要求。那么BGA焊接用无铅锡膏焊接还是用有铅锡膏焊接?下面贺力斯锡膏厂家来讲解一下：无铅锡膏焊接的优点和考虑因素:1、无铅锡膏焊接是为了符合环保法规，例如ROHS；2、很多国家和地区都采用了对有害物质的限制，因此在国际市场上，无铅锡膏焊接更符合标准；3、无铅锡膏焊接通常具有较高的可靠性，尤其在一些高温环境下，有助于减轻焊接连接的疲劳；有铅锡膏焊接的优点和考虑因素:1、有铅锡膏焊接技术在工业界应用了很长时间，工艺成熟度较高，可能更容易操作；2、有铅锡膏焊接通常需要较低的焊接温度，这对于一些对温度敏感的元件或特殊应用可能更合适；3、在某些特殊的应用场景下，有铅锡膏焊接可能仍然是一个选择，比如某些军工和航空领域；以上是贺力斯锡线厂家今天为大家分享的内容，希望对大家有所帮助。总之，当前的趋势是向无铅锡膏焊接迈进，以符合环保和国际标准。然而，在作出决定之前，应该综合考虑具体的应用环境、法规要求、可靠性标准以及市场需求

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• 282025-05

  无铅锡膏过期后特性是否会改变呢？还能使用吗？

  无铅锡膏大家都知道，它是一种具有一定粘性的膏体，在未进行加热的状态下便可将电子元件初步粘贴在线路板上，然后随着温度加热，各种溶剂挥发反应，将电子元件与线路板长期焊接在一起，是贴片印刷行业必不可少的焊接材料，相信有不少朋友都去购买过，而我们在购买无铅锡膏的时候会发现焊锡企业都有标注锡膏的生产批号和保质期，那么如果没有及时使用，锡膏会发生什么变化呢？今天贺力斯锡膏厂家来聊一聊关于“无铅锡膏过期后还能使用吗？特性是否会转变？”的问题。无铅锡膏过期的原因首先我们先来熟悉下无铅锡膏的有效成分，这样才能更好的了解无铅锡膏为什么会过期。锡膏通常是由锡粉与助焊剂混合制成，而锡膏的安全可靠性就取决于这两种原材料。同时也决定锡膏的使用期限，也就是我们说的“保质期”，而助焊剂是更为关键的一环。常规的无铅锡膏可根据助焊剂的产品质量对应3月、6个月及一年等多个有效期。助焊剂内通常会添加活性剂、触变剂、树脂、有机溶液等成分，兼顾了清除焊盘表面氧化膜、调控锡膏黏稠度、加强锡膏粘附性、调控锡膏自身稳定性的作用。而这些成分不管你是否有打开使用都在不停的进行

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• 282025-05

  焊锡丝的种类与焊锡丝用途有哪些呢？

  焊锡丝作为电子工业中不可或缺的重要材料，其种类繁多，用途广泛。从传统的有铅焊锡丝到环保型的无铅焊锡丝，从基础的松香型焊锡丝到特殊用途的镀镍型、免洗型焊锡丝，每一种焊锡丝都有其独特的特性和应用场景。下面由贺力斯锡线厂家将详细介绍焊锡丝的种类及其在不同领域的用途。一、焊锡丝的种类焊锡丝的种类繁多，可以根据不同的分类标准进行分类。以下是一些主要的分类方法：按环保标准分类：有铅焊锡丝：传统上使用较多的焊锡丝，含铅量较高，熔点低，易于焊接，但不符合现代环保要求。无铅焊锡丝：环保型焊锡丝，不含铅或含铅量极低，符合国际环保标准，但熔点较高，焊接时对温度要求也更高。按功能特性分类：松香型焊锡丝：应用最为广泛的一种焊锡丝，内部填充有松香，焊接时无需额外添加助焊剂，适用于电子类及相关组件的焊接。免洗型焊锡丝：采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂，焊接后残留物极少，适用于要求残留物少、绝缘阻抗高、板面干净的PCB板补焊。镀镍型焊锡丝：适用于镍材质、表层镀镍的元器件、线材、端子、插座、灯头等硬质材料的焊接。烧焊型焊锡丝：适用于高中档手表、手环表、套链

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