工业级无铅锡膏品牌贺力斯：高可靠性焊接首选

在工业级高可靠性焊接领域，贺力斯（Heraeus）凭借百年材料科学积累和前沿技术创新，成为电子制造行业的标杆品牌。

无铅锡膏产品在耐高温、抗热疲劳、低空洞率等核心指标上表现卓越，尤其适用于汽车电子、航空航天、军工等高可靠性场景。

从技术特性、场景适配、工艺优势三个维度展开分析：

核心技术：从材料到工艺的全链路突破

 1. 合金体系创新：高温稳定性的基石

 贺力斯针对不同工业需求开发了多系列合金：

 SAC305基础合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5成分，满足RoHS和无卤素认证，润湿性优异（IPC-TM-650 2.4.48测试润湿力＞4.4mN），适合消费电子和一般工业场景。

Innolot®高温合金：在SAC305基础上添加Ni、Sb等元素，热循环寿命提升3倍以上。例如，在-40℃~125℃循环2000次后，剪切强度保持率仍达65%（传统SAC305仅25%），适用于引擎盖下部件、ADAS系统等高温环境。

先进封装合金：支持55μm超细钢网开孔，BGA空洞率＜3%，满足5G射频模块、智能穿戴设备的精密封装需求。

2. 助焊剂配方：残留物控制的关键

贺力斯通过双活性体系平衡焊接性能与可靠性：

低残留型（如Multicore MP100）：采用改性松香+胺类活化剂，焊后残留呈透明固态，离子污染度＜1.5μg/cm²（IPC-TM-650 2.3.25），适合免清洗场景。

高活性型（如Microbond SMT650）：含特殊酯类成分，可穿透OSP膜并抑制黑盘缺陷，残留物绝缘阻抗＞10¹⁰Ω（85℃/85%RH 1500小时测试），适配汽车电子严苛环境。

 3. 焊粉制造技术：印刷一致性的保障

 贺力斯采用焊粉技术，通过等离子雾化工艺实现：

 真球形度＞98%：减少锡膏坍塌，支持0.3mm以下细间距元件印刷。

粒径分布集中（T4-T9可选）：例如T7粉（15-25μm）在100μm钢网开孔下，印刷量偏差＜±5%，适合Flip Chip封装。

场景适配：工业级可靠性的验证

 1. 汽车电子：极端环境下的稳定表现

 引擎控制单元（ECU）：贺力斯SMT650锡膏在200℃高温下仍保持焊点强度，通过AEC-Q200认证，适配镀镍/黄铜基材的高活性需求。

车载雷达模块：Welco AP520锡膏支持55μm钢网印刷，在77GHz毫米波雷达的BGA焊接中，空洞率可控制在5%以下，满足车规级可靠性要求。

 2. 航空航天：长寿命与抗冲击的平衡

 卫星电路板：贺力斯Multicore MP200锡膏通过NASA低出气量认证，在真空环境下残留挥发物＜0.1%，避免航天器内部污染 。

航空线束焊接：Innolot®合金焊点在-196℃液氮冲击后无脆化，剪切强度＞40MPa，适用于起落架控制系统等关键部件。

3. 军工装备：抗振动与耐候性的标杆

 雷达阵列板：贺力斯锡膏在盐雾测试（5% NaCl溶液，96小时）后无腐蚀，表面绝缘电阻＞10¹²Ω，满足IP68防护等级需求。

导弹制导模块：Microbond SMT650锡膏在50g振动测试（10-2000Hz）后焊点无开裂，适配镀金/镀银基材的低活性需求。

 工艺优势：从印刷到检测的闭环控制

 1. 印刷工艺优化

 钢网兼容性：推荐使用电铸成型钢网（厚度0.1-0.15mm），针对QFN器件采用“梅花孔”开孔设计，减少锡膏坍塌。

环境控制：建议在23±2℃、40-60%RH环境下印刷，开封后锡膏需在4小时内用完，避免吸潮导致焊接缺陷 。

 2. 回流曲线匹配

常规曲线：峰值温度235-245℃，液相线以上时间45-90秒，适合SAC305合金。

高温曲线：峰值温度250-260℃，适配Innolot®合金，需延长保温段（150-180℃）以促进IMC层生长。

 3. 检测与验证

 SPI首件检测：要求锡膏厚度偏差＜±10%，边缘清晰度＞90%（IPC-A-610 Class 3标准）。

AOI全检：重点检测桥连（允收标准：间距≥0.13mm）和锡珠（允收数量：600mm²内≤5颗）。

可靠性测试：建议执行85℃/85%RH 1000小时湿热测试和-40℃~125℃ 1000次温度循环，确保焊点长期稳定性。

选型建议与成本控制；

 1. 性价比优先场景

消费电子/家电：选择Multicore MP100锡膏（约248元/500g），平衡润湿性与残留控制 。

普通工业设备：使用SAC305基础合金（约280元/500g），满足RoHS标准且工艺窗口宽泛 。

 2. 高可靠性场景

 汽车电子：优先Microbond SMT650（定制价），通过AEC-Q200认证，适配高温高湿环境。

航空航天：选用Welco®系列（如AP520，约508元/500g），支持超细间距印刷和多次回流。

 3. 环保与可持续性

 再生材料：贺力斯提供100%再生锡产品（如Welco® RT系列），碳足迹减少60%，符合欧盟《新电池法规》要求。

循环经济：未用完的锡膏可冷藏（0-10℃）保存，开封后建议在24小时内回用，降低材料浪费 。

 避坑指南：常见问题与解决方案

 1. 虚焊问题

原因：基材氧化或助焊剂活性不足。

对策：使用RA级活性锡膏（如Multicore MP100），焊接前对PCB进行等离子清洗。

2. 锡珠飞溅

原因：回流升温速率过快或锡膏含气量高。

对策：调整升温斜率至1.5℃/秒以下，选择含消泡剂的锡膏（如Welco AP520）。

3. 残留腐蚀

 原因：助焊剂残留未清洗或清洗剂兼容性差。

 对策：优先免清洗锡膏，若需清洗，使用ALPHA SM-110E或Bioact SC-10E专用清洗剂。

贺力斯工业级无铅锡膏以材料创新为核心，通过合金体系、助焊剂配方和焊粉技术的协同优化，实现了高可靠性与工艺稳定性的双重突破。

其产品矩阵覆盖从消费电子到军工航天的全场景需求，尤其在高温、高湿

、高振动等极端环境下表现卓越。

建议根据具体应用场景选择适配型号，并严格控制印刷、回流和检测环节，以充分发挥其性能优势。