详解无铅锡膏和有铅锡膏有什么区别

无铅锡膏和有铅锡膏的核心区别体现在成分、环保性、熔点三大维度，进而影响焊接工艺、成本及适用场景，具体差异如下：

 1. 核心成分与环保性（最关键区别）

 有铅锡膏：主要成分是“锡（Sn）+铅（Pb）”，常见合金比例为Sn63Pb37（锡63%、铅37%），铅含量通常在30%-40%；不环保，铅是重金属，会污染环境且危害人体神经、造血系统，不符合RoHS、REACH等国际环保标准。

无铅锡膏：不含铅（铅含量≤1000ppm，即0.1%），用银（Ag）、铜（Cu）、锌（Zn）等替代铅，常见合金为SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5，锡96.5%、银3%、铜0.5%）、Sn99.3Cu0.7（锡99.3%、铜0.7%）；符合环保要求，可满足消费电子、汽车电子等领域的环保强制标准。

 2. 熔点与焊接工艺

有铅锡膏：熔点低，Sn63Pb37的熔点仅183℃；焊接时回流焊温度低（通常210-230℃），对PCB板和元器件的热损伤小，且润湿性好（焊锡容易铺展），焊接效率高。

无铅锡膏：熔点高，主流SAC305的熔点为217-227℃，Sn99.3Cu0.7熔点约227℃；焊接需更高的回流焊温度（通常240-260℃），对元器件的耐高温性要求更高，且润湿性稍差（需搭配专用助焊剂改善）。

 3. 焊接效果与可靠性

 有铅锡膏：焊点光泽度高（呈亮银白色），延展性好，低温下不易脆裂，长期可靠性稳定；但焊点耐腐蚀性较差，且因含铅无法用于环保要求场景。

无铅锡膏：焊点颜色偏暗（呈哑光银灰色），硬度更高（抗磨损性好），耐腐蚀性优于有铅锡膏；但低温脆性较明显（-40℃以下易开裂），需通过调整合金成分（如加铋Bi）优化低温性能。

 4. 成本与适用场景

有铅锡膏：成本低（原料不含贵金属），但因环保限制，仅适用于非环保要求领域（如部分军工设备、老旧工业仪器），目前在消费电子、汽车电子等主流领域已被禁止。

无铅锡膏：成本高（含银、铜等贵金属，如SAC305因含银，价格比有铅锡膏高30%-50%），但符合环保标准，是消费电子（手机、电脑）、汽车电子、医疗设备等领域的强制选型。

 选择哪种锡膏核心看环保要求：若需符合RoHS等标准，必选无铅锡膏；若仅用于无环保限制的老旧设备，可考虑有铅锡膏（需注意合规性）。

同时需结合焊接温度、成本、焊

点可靠性等场景需求进一步选型。