低熔点无铅锡膏 快速润湿固化 小型电子元件焊接高效款

低熔点无铅锡膏：小型电子元件焊接的高效解决方案

 产品核心优势

 超低熔点：采用锡铋银(SnBiAg)合金，熔点仅138-170℃，比传统SAC305(217℃)降低30%以上，大幅减少热应力对小型元件的损伤

极速润湿固化：

润湿时间≤0.8秒(普通锡膏2-3秒)，焊点铺展率≥85%

熔融状态下表面张力极低，能快速填充微间隙(0.05mm)，解决超细间距元件虚焊问题

 小型元件完美适配：专为0402/0201/01005超细间距元件、柔性电路(FPC)、MEMS传感器等设计，焊点强度提升30%，空洞率<3%

技术参数与特性

核心合金体系对比

合金成分 熔点(℃) 回流温度(℃) 适用场景 优势 

Sn42Bi58 138 170-190 热敏元件、柔性电路 最低熔点，热损伤最小 

Sn42Bi57.6Ag0.4 139 170-190 消费电子、可穿戴设备 抗蠕变性能提升40% 

Sn42Bi57Ag1 140 175-195 通信模块、医疗设备 焊点强度高，抗热疲劳 [__LINK_ICON] 

Sn64Bi35Ag1 172 200-220 汽车电子、LED照明 综合性能最佳，焊点光亮 

关键性能指标

助焊剂配方：无卤素/低卤素(Cl+Br<1500ppm)，残留物绝缘阻抗>10¹²Ω，无需清洗

锡粉粒度：Type4(20-38μm)或Type5(15-25μm)，特别适合精密印刷  

触变指数：1.4-1.6，印刷后保持形状，抗塌陷，适合0.25mm以下间隙

储存寿命：冷藏(1-10℃)6个月，开封后室温可保存7天，钢网寿命≥8小时  

小型元件焊接的高效应用

1️⃣ 消费电子精密组装

手机/平板主板：摄像头模组、显示屏排线(0.3mm间距)焊接，热损伤风险降低60%

TWS耳机：电池极耳、MEMS麦克风、蓝牙芯片焊接，焊点强度提升30%

智能手表：柔性PCB与主板连接，避免FPC变形，良率提升至99.5%

 2️⃣ 医疗与传感器

医疗监护设备：微型传感器、柔性电极焊接，符合医疗级无卤标准

可穿戴健康设备：体温/心率监测模块，焊接温度低至170℃，保护热敏元件

 3️⃣ 通信与物联网

5G模块：RF元件、天线焊接，减少信号干扰风险

IoT传感器节点：低功耗芯片与柔性基板连接，延长电池寿命

 为什么选择低熔点无铅锡膏？

 效率提升40%+

 回流温度降低，节省30%能耗，生产周期缩短

润湿速度提升2-3倍，焊点形成时间减少，产能提高

 品质与可靠性双保障

焊点光亮饱满，机械强度达35MPa(比普通锡膏高40%)

纳米级助焊剂配方，能穿透各类表面处理(OSP/ENIG/化金)，润湿更均匀

极低空洞率(BGA<3%)，确保焊点长期可靠性

保护昂贵元件

焊接温度控制在170-190℃，比传统工艺低60-70℃，特别适合：

液晶显示元件、聚合物基材

传感器芯片、CMOS图像传感器

塑料封装元件、超薄PCB

 使用技术要点

 1. 锡膏准备

 从冰箱取出后回温2-4小时，避免结露

开封前轻轻摇匀，使用前搅拌3-5分钟(机械搅拌更佳)

 2. 印刷参数优化

钢网：厚度0.08-0.12mm，开口尺寸=元件焊盘尺寸×0.95

印刷速度：30-60mm/sec(超细间距降至20mm/sec)

刮刀压力：4-6kg/cm²，确保锡膏填充充分

 3. 回流焊接曲线

阶段 温度(℃) 时间(sec) 目的 

预热 100-150 60-90 活化助焊剂，去除水分 

保温 150-170 30-60 确保温度均匀，充分润湿 

回流 180-210(视合金而定) 30-40 达到熔点，完成焊接 

冷却 <180 40-60 控制冷却速率<3℃/sec，减少热应力 

 关键：回流峰值温度=合金熔点+30-40℃，确保完全熔融但不过热

总结

低熔点无铅锡膏凭借138-170℃的超低熔点和极速润湿固化特性，成为小型电子元件焊接的理想选择。

特别适合0402/0201超细间距元件、柔性电路和各类热敏元件，能在提升生产效率40%的同时，降低元件热损伤风险，提高焊点可靠性。

选择建议：根据元件耐热程度选择合金，热敏元件优先选Sn42Bi58(138℃)，兼顾性能选Sn42Bi57Ag1(140℃)，高可靠性场景选Sn64Bi35Ag1(172℃)。

配套使用纳米级助焊剂配方的产品，润湿性能更佳。