环保双达标！无铅无卤锡膏—电子焊接绿色解决方案

环保双达标！无铅无卤锡膏——电子焊接绿色解决方案

核心优势：环保与性能双向奔赴

 双标严苛达标：无铅（铅含量＜1000ppm）符合RoHS-2.0标准，无卤（Cl+Br＜900ppm，单一卤素＜500ppm）满足IPC/JEDEC无卤规范，彻底杜绝有害物残留。

绿色环保配方：低VOC排放，无卤化物、重金属等污染物，废弃物处理成本降低40%，契合全球环保政策趋势。

性能不打折扣：无卤助焊剂高效活化，润湿时间≤1.2秒，焊点铺展率≥82%，与传统锡膏性能持平，解决“环保降效”痛点。

技术参数与核心特性

关键指标

合金体系：主流SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）、SAC0307（Sn99.0Ag0.3Cu0.7）无铅合金，熔点217-220℃。

助焊剂类型：无卤松香基，固含量8-12%，绝缘阻抗＞10¹¹Ω，残留物透明无腐蚀性，免清洗即可达标。

锡粉规格：Type4（20-38μm）/Type5（15-25μm），适配精密印刷与粗间距焊接，触变指数1.3-1.5，抗塌陷性优异。

合规认证：通过RoHS-2.0、REACH、IPC-J-STD-004C认证，满足欧盟、北美等国际市场准入要求。

核心性能

焊点强度≥32MPa，抗热疲劳性提升25%，适配-40℃~125℃宽温工作环境。

空洞率＜5%（BGA元件＜3%），兼容OSP、ENIG、化金等多种PCB表面处理。

存储稳定性：1-10℃冷藏保质期6个月，开封后室温可使用5天，钢网寿命≥10小时。

 高适配环保焊接场景

 1. 消费电子（出口主力）

 手机、笔记本电脑、平板主板：满足出口欧盟、北美环保合规要求，残留物不影响精密元件性能。

可穿戴设备、TWS耳机：无卤配方避免信号干扰，无铅材质契合消费电子绿色趋势。

 2. 汽车电子（新能源/智能网联）

 车载芯片、传感器、充电桩主板：耐高低温、抗振动，符合汽车电子环保与可靠性双重标准。

新能源汽车电池管理系统（BMS）：无卤阻燃特性提升安全性，无铅配方适配车载环境合规要求。

 3. 医疗与工业电子

医疗监护设备、诊断仪器：无有害物释放，符合医疗电子生物相容性要求。

工控主板、物联网模块：长期稳定运行，无卤残留物避免电路腐蚀，延长设备寿命。

 4. 新能源与绿色电子

 光伏逆变器、LED照明：环保配方降低碳排放，无铅无卤特性适配新能源行业可持续发展需求。

 选择理由：合规+成本+可靠三重收益

 1. 政策合规无忧：提前适配全球环保法规升级，规避出口贸易壁垒，无需额外投入合规改造。

2. 综合成本优化：免清洗设计节省清洗剂与人工成本，绿色配方降低废弃物处理费用，长期使用综合成本下降15-20%。

3. 长期可靠性保障：无卤残留物无腐蚀性，避免传统含卤锡膏长期使用后的电路失效风险，产品返修率降低30%。

使用关键要点；

 1. 存储与取用：冷藏1-10℃保存，使用前回温2-4小时（防结露），开封后机械搅拌3-5分钟至均匀。

2. 印刷参数：钢网厚度0.1-0.15mm，印刷速度40-80mm/sec，精密间距降至30mm/sec，每印刷80-100块板清洁钢网一次。

3. 回流曲线：预热150-180℃（60-90秒），保温180-200℃（40-60秒，确保无卤助焊剂充分活化），峰值温度235-245℃（维持30-50秒），冷却速率≤3℃/sec。

总结

这款无铅无卤锡膏以“双标合规+绿色环保+稳定性能”为核心，既满足全球严苛环保法规，又保障电子焊接的高效与可靠，是消费电子、汽车电子、医疗电子等行业实现“绿色生产”的理想选择。