通用型免清洗锡膏 高适配性 电子组装维修多场景通用

通用型免清洗锡膏：高适配性电子组装维修全能解决方案

产品核心优势

免清洗特性：焊接后残留物极少且透明无腐蚀性，无需额外清洗即可直接进入测试和组装，节省10-15%生产成本和大量工时

卓越适配性：

兼容多种PCB表面处理：镀金板、裸铜板、OSP、ENIG等常见工艺 

适应广泛回流温度：从低温175°C到标准235-250°C，满足不同元器件需求 

适配多种印刷工艺：高速印刷(150mm/sec)、精密印刷(间隙低至0.25mm)、针筒点涂

适用于各类元器件：BGA、QFN、0402超细间距元件等 

技术亮点与性能指标

核心参数：

活性等级：L0/L1级免清洗标准(卤素含量≤0.5%)，符合IPC-J-STD-004C认证

残留物特性：固含量≤5%，离子污染度<1.5μg/cm²，绝缘阻抗>10¹⁰Ω，确保电气可靠性

合金兼容性：主要支持SAC305(锡银铜)无铅合金，部分产品兼容低银合金和SnBi低温合金

性能优势：

低空洞率：特别适合BGA等高密度封装，空洞率达IPC-7095三级标准 

优异润湿性：快速铺展，减少虚焊和开路风险，提高良率 

触变性能：印刷后保持形状，抗塌陷，适合精密间距应用

存储稳定性：开封后室温可保存1周，钢网上使用寿命达12小时以上

电子组装维修多场景应用

1️⃣ 消费电子制造

手机/平板主板：高密度SMT贴片，支持BGA植球维修，提高生产效率

笔记本电脑：主板、显卡焊接，适应自动化生产线高速印刷需求

可穿戴设备：柔性电路板(FPC)焊接，避免水洗变形风险

2️⃣ 通信与网络设备

基站/路由器主板：高可靠性焊接，适应严苛工作环境

机顶盒/智能家居：中小批量生产，兼顾成本与性能 

3️⃣ 工业控制与医疗设备

工控主板：适应宽温工作环境，确保长期稳定性

医疗电子：低残留、无腐蚀，保障设备安全性和可靠性 

4️⃣ LED与电源产品

LED照明：散热基板焊接，支持高功率应用

电源适配器：大电流焊点，抗热疲劳，确保长期可靠性

5️⃣ 电子维修与DIY

主板芯片级维修：BGA重植、QFN焊接，降低维修难度和成本

小家电维修：操作简便，无需专业清洗设备

为什么选择通用型免清洗锡膏？

效率提升：省去清洗环节，单条产线每小时可提升产能10-15%，特别适合大批量生产

成本降低：

节省清洗设备投资和清洗剂消耗(约10-15%/板)

减少人工操作和废水处理成本

质量可靠：

残留物绝缘性好，不影响ICT测试，适合高精密电子产品

无腐蚀性，确保产品长期稳定性，延长使用寿命

环保合规：

无铅、低卤/无卤配方，符合RoHS、REACH等国际环保标准 

减少化学废弃物排放，降低环境负担

使用要点

1. 存储与取用：

未开封存储于1-10°C冰箱，保质期6个月

使用前取出回温2-4小时，避免结露 

开封后搅拌3-5分钟(手工或机械)，确保均匀 

2. 印刷参数：

钢网厚度：0.1-0.15mm，适用于大多数通用场景

印刷速度：40-100mm/sec，精密间距降低至20-40mm/sec

每印刷50-100块板清洁钢网一次，防止堵塞

3. 回流焊接：

预热阶段：150-180°C，60-120秒，确保助焊剂活化

峰值温度：无铅锡膏235-250°C，维持30-60秒

冷却速率：≤3°C/sec，减少热应力对元件影响

总结

通用型免清洗锡膏凭借免清洗、高适配、多功能三大核心优势，成为现代电子制造和维修的理想选择。

无论是大规模生产线还是维修工作台，它都能提供高效、可靠、经济的焊接解决方案，特别适合追求效率、成本控制和环保合规的现代电子企业。