厂家详解SMT无铅回焊的整体工程与有铅回焊差异

SMT无铅与有铅回焊的核心差异源于焊料合金体系（无铅以SAC305为主，有铅以Sn63/Pb37为主），进而引发温度、设备、工艺、可靠性等全流程连锁差异，关键区别如下：

1. 核心基础差异

熔点与温度曲线：有铅焊料熔点183℃，回流峰值温度210-230℃；无铅焊料熔点217-220℃，峰值温度240-260℃（需更高温，且保温区更长以激活助焊剂）。

焊料成分：有铅含63%Sn+37%Pb（共晶合金，流动性好）；无铅以SAC305（Sn96.5%+Ag3.0%+Cu0.5%）为主，部分用Sn-Cu、Sn-Ag体系，流动性略差。

2. 工程实施关键差异

维度 有铅回焊 无铅回焊 

设备要求 普通回流焊炉即可，加热区材质无特殊要求 需耐高温炉体（加热区用不锈钢/陶瓷）、增强型排风（助焊剂挥发量多30%），部分需氮气保护改善润湿 

物料兼容性 元器件、PCB耐温要求低（常规130℃/1000h） 需选耐260℃以上的高温元器件（如无铅电容、高温连接器）、PCB用FR-4以上基材（避免翘曲） 

工艺参数 印刷压力/速度常规，回流冷却速率无严格要求 锡膏印刷需调整（粘度略高），冷却速率需控制在3-5℃/s（防焊点脆化），空洞率控制更严格（目标<5%） 

焊接质量 润湿快、桥连风险低，焊点韧性好 润湿性稍差，易出现润湿不良，需优化助焊剂配方，焊点硬度高但脆性略大 

残留物与清洗 残留少且稳定，免清洗场景适配性强 助焊剂残留可能更明显，部分高可靠性场景（汽车电子）需清洗，残留无卤要求更严格 

返修难度 低温易返修，元器件二次焊接损伤小 高温返修易导致元器件/PCB热损伤，需专用低温返修锡膏 

环保与合规 含铅不符合RoHS、REACH标准，受限出口 无铅合规，满足全球环保要求，无出口限制 

3. 长期可靠性差异

有铅焊点：抗疲劳性、耐振动性优，适用于军工、医疗等长寿命场景（但环保受限）。

无铅焊点：耐高温性更好（熔点高），但抗热循环疲劳性略弱，需通过优化PCB设计（增大焊盘）、控制冷却速率弥补。