焊接效果和焊接后的残留物

贺力斯纳米高粘度焊锡膏：焊接效果与残留物分析

卓越的焊接效果

1. 微观结构优势

纳米级锡粉(粒径接近纳米尺度)使表面张力大幅降低，填充能力显著提升，能精准渗透微米级焊盘间隙和超细引脚(如0.1mm以下间距)

焊点微观结构均匀致密，比传统焊点抗拉强度提升30%以上，抗疲劳性和耐腐蚀性显著增强

焊点位置误差控制在±5μm以内，完美适配超细引脚、异形元器件的高精度焊接需求

 2. 关键性能指标

参数 数值 优势说明 

润湿性 铜/镍金焊盘铺展面积>85% 确保良好电气连接，减少虚焊 

空洞率 高密度BGA<3% 普通焊点<5% 新能源汽车电池极耳焊接可降至1%以下，大幅提升导电性和热稳定性 

焊点强度 比传统焊点高30%+ 抗振动、抗冲击能力增强，适用于车载、航空等严苛环境 

导电性/导热率 提升15-20% 散热性能更佳，适合5G射频模块、电源管理等高功耗器件 

缺陷率 0.2mm间距高密度板<3% 桥连、虚焊等问题大幅减少，提升生产良率 

 3. 应用场景适配性

 垂直焊接与异形元件专用：

 高粘度特性(800-1200Pa·s)提供优异防垂流性能，确保插件元件在焊接过程中不滴落

粘力持久，适用于朝下回流焊、垂直安装元件和形状复杂的异形元器件

特别适合：

• 汽车电子ECU、传感器和电池管理系统

• 5G基站射频模块和散热器件

• MEMS传感器和精密医疗器械

• 航空航天设备的异形高可靠性组件

 优质的残留物特性；

 1. 残留物量化指标

指标 数值 标准说明 

残留覆盖率 <5% 焊后PCB表面几乎无可见残留 

离子污染度 <1.5μg/cm² (NaCl当量) 通过IPC-TM-650 2.3.25标准测试，远低于行业警戒线 

绝缘阻抗(SIR) >10⁹Ω (40℃/90%RH环境) 确保长期电气绝缘可靠性，防止漏电和电迁移 

pH值 中性(约7) 无腐蚀性，对PCB和元器件无损害 

卤素含量 <0.05% 符合无卤标准，避免湿热环境下腐蚀风险 

 2. 残留物特性与安全性

 免清洗配方优势：

 采用改性松香+低活性有机酸系统，焊接后残留物呈固态且无吸湿性

残留无色透明，不影响产品外观和功能检测

无腐蚀性，通过铜片腐蚀测试，长期使用不会损害焊点和PCB基材

在85℃/85%RH高湿环境下放置1000小时，仍保持良好绝缘性能，无电化学迁移风险

 3. 应用场景与清洗需求

 应用场景 残留处理建议 优势说明 

消费电子/一般工业 完全免清洗 节省清洗工序和成本，直接进入测试和组装 

汽车/医疗/航空 可选择性清洗 如需更高可靠性，可用IPA等专用清洗剂 处理，使离子污染降至<0.5μg/cm²，达到"零可见残留"标准 

ICT测试 免清洗 残留物不影响探针测试，探针可轻易穿透且不粘连 

高频/高压电路 建议清洗 确保极低的表面漏电和潜在电迁移风险 

 总结与选择建议；

贺力斯纳米高粘度焊锡膏凭借纳米级颗粒和高粘度配方，在垂直焊接和异形元器件应用中表现卓越，焊点强度提升30%以上，同时保持免清洗级别的优质残留物特性。

选择建议：

1. 垂直焊接和异形元件应用首选，普通SMT应用也能提升焊接质量

2. 对焊点强度和长期可靠性要求高的产品(如汽车、医疗设备)尤为适合

3. 根据产品可靠性需求选择是否清洗：一般消费类可直接使用；高可靠性场景建议清洗后使用