生产厂家详解论锡膏性能对SMT良率的影响

锡膏性能是决定SMT（表面贴装技术）良率的核心因素之一，其各项指标直接影响印刷、贴装、回流焊全流程的稳定性，最终决定焊点数合格率。

1. 关键性能指标对良率的直接影响

锡膏的核心性能指标与SMT缺陷的对应关系如下：

锡粉特性：包括粒径、形状、氧化度。

粒径不均/过大：导致细间距（如01005、0201元件）印刷堵孔、桥连，良率下降30%以上。

氧化度超标（＞0.15%）：回流焊时形成氧化膜，焊锡无法有效润湿焊盘，直接引发虚焊、开路缺陷。

粘度与触变性：

粘度过高：印刷图形残缺、断印，导致元器件“立碑”；粘度过低：印刷后图形塌边，引发引脚间桥连。

触变性差：刮刀走过焊盘后，锡膏无法快速恢复形状，导致印刷厚度不均，虚焊风险增加。

助焊剂活性：

活性不足：无法清除焊盘/引脚氧化层，焊点开路率上升；活性过强：腐蚀PCB焊盘或元器件引脚，导致可靠性失效（长期良率隐患）。

回流焊特性：包括熔点、润湿性、焊后残留物。

润湿性差（润湿角＞30°）：焊锡无法充分铺展，形成“冷焊”（虚焊），需人工返修，良率骤降。

残留物过多/导电：导致焊点间漏电、短路，尤其在高密度PCB中，缺陷率可升高至20%。

 2. 对全流程工艺窗口的影响

 SMT良率依赖“工艺窗口匹配度”：若锡膏性能与生产线不匹配，即使设备精度达标，仍会产生批量缺陷。

 例如：生产细间距QFP（Quad Flat Package）时，若使用通用锡膏（锡粉粒径25-45μm）而非专用细粉锡膏（15-25μm），印刷良率会从99%降至85%以下。

再如：无铅锡膏（如SAC305）若未按要求“回温4小时、搅拌3分钟”，直接使用会导致粘度波动，回流焊后桥连缺陷率上升15%。

 总结

锡膏性能的“稳定性”和“工艺适配性”，是SMT良率的源头保障。

实际生产中，需根据元件类型（细间距/大功率）、PCB材质、回流焊温度曲线，选择匹配的锡膏型号，并严格管控锡膏的存储（0-10℃）、回温、搅拌等环节——这能直接将SMT整体良

率从85%提升至99%以上，大幅降低返修