详解锡膏的分类方法知识

锡膏的分类需围绕核心性能、工艺需求、应用场景三大维度展开，不同分类直接对应其适用的SMT生产场景，核心分类方法如下：

按「合金成分」分类（最基础，决定熔点与可靠性）

 合金成分是锡膏的核心，直接影响焊点熔点、强度、抗疲劳性，主要分为两大阵营：

 1. 有铅锡膏（逐步被淘汰，仅部分传统领域使用）

 核心成分：Sn-Pb合金（如Sn63Pb37，锡63%、铅37%），熔点183℃（共晶点，焊接温度低、流动性好）。

缺点：铅含量高（＞30%），不符合欧盟RoHS、中国GB 24429等环保标准，仅用于非出口的老旧设备维修。

2. 无铅锡膏（主流，占市场95%以上）

按成分细分3类，适配不同场景：

 SAC系列（锡-银-铜）：最通用，占无铅锡膏用量的80%

代表型号：SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5），熔点217℃，适配消费电子（手机、电脑）、汽车电子，兼顾成本与可靠性；

高银型号：SAC605（Sn93.5Ag6Cu0.5），银含量6%，熔点215℃，用于5G射频、军工器件，提升焊点抗振动/高温能力。

SnBi系列（锡-铋）：低温专用

代表型号：Sn42Bi58，熔点138℃，仅用于LED、MEMS、柔性屏等热敏元件，避免高温损坏基板。

其他特殊合金：

SnCu系列（Sn99.3Cu0.7）：成本最低，熔点227℃，用于低可靠性要求的家电（如空调遥控器）；

SnAg系列（Sn96.5Ag3.5）：抗腐蚀强，用于医疗设备、海洋电子。

 按「焊锡粉特性」分类（决定印刷精度，适配细间距）

 焊锡粉占锡膏质量的88%-92%，其特性直接影响钢网印刷的细腻度，核心分2类：

 1. 按「粒径分级」（IPC标准，对应不同元件间距）

 粒径越小，适配的元件间距越细，具体对应：

T3级（25-45μm）：适配＞0.5mm间距的电阻、电容（0603及以上）；

T4级（20-38μm）：适配0.4-0.5mm间距的QFP；

T6级（5-15μm）：适配≤0.3mm间距的BGA、CSP（如手机芯片）；

T7级（2-11μm）：适配微型元件（如穿戴设备的01005电阻）。

 2. 按「粉末形状」（影响流动性与焊接缺陷）

球形粉（主流）：流动性好，印刷图形规整，锡珠、空洞率低；

不规则粉（淘汰）：易团聚、堵钢网，焊接后易产生锡珠，仅用于低价维修锡膏。

 按「助焊剂特性」分类（影响环保性与残留）

 助焊剂占锡膏质量的8%-12%，核心作用是除氧化、防再氧化，分类如下：

 1. 按「环保属性」（有无卤）

 有卤锡膏：含氯、溴化合物（助焊活性强），但易腐蚀电路板、释放有害物质，仅用于非精密器件；

无卤锡膏：卤素含量≤900ppm（Cl≤900ppm，Br≤900ppm，Cl+Br≤1500ppm），适配医疗、航空、消费电子（符合RoHS 2.0）。

 2. 按「活性等级」（影响除氧化能力）

 低活性（L级）：助焊剂不含强活性剂，仅用于轻度氧化的元件，避免腐蚀精密芯片（如传感器）；

中活性（M级）：通用型，适配多数电子元件；

高活性（H级）：含强活性剂（如有机酸），用于氧化严重的元件（如库存较久的引脚），但需注意残留清理。

 3. 按「清洗要求」

 免清洗锡膏（主流）：助焊剂残留量少（≤5mg/in²），无腐蚀性，无需后续清洗，适配批量生产；

清洗型锡膏：残留量高，需用清洗剂（如醇类）清洗，仅用于医疗、航空等对残留零容忍的领域。

 按「工艺适配性」分类（匹配生产流程）

 1. 按「粘度」（对应印刷速度与钢网厚度）

 高粘度（200-250 Pa·s）：适配薄钢网（≤0.12mm）、细间距印刷，防止渗锡；

中粘度（150-200 Pa·s）：通用型，适配0.15-0.2mm钢网；

低粘度（100-150 Pa·s）：适配厚钢网（≥0.2mm）、大尺寸元件（如电源模块），避免图形残缺。

 2. 按「回流焊温度」

高温锡膏：回流峰值温度240-250℃（如SAC305），适配多数无铅元件；

低温锡膏：回流峰值温度170-180℃（如Sn42Bi58），适配热敏元件。

 按「特殊功能」分类（针对特定需求）

 导电/导热锡膏：添加银、铜颗粒，提升焊点导电/导热效率，用于LED灯珠、功率器件；

高频锡膏：低介电常数，适配5G、射频器件，减少信号损耗；

 抗盐雾锡膏：添加耐腐蚀成分，用于海洋、户外电子（如基站设备）。

 锡膏分类的核心逻辑是「按需匹配」——根据元件类型（细间距/热敏）、环保要

求（有无卤）、工艺参数（印刷速度/回流温度）选择对应类别，避免因分类错配导致焊接缺陷（如虚焊、桥连）。