低残留免清洗锡膏 · 精密电子焊接优选

为什么精密电子必须选低残留免清洗锡膏？

精密电子产品（5G射频模组、医疗传感器、车载ECU、摄像头模组、高端服务器主板）对焊点可靠性要求极高——残留多 = 隐患多。

普通锡膏焊后松香残留厚、吸潮快，长期服役易出现：

高频信号损耗增大，射频性能漂移

表面绝缘电阻下降，微短路、漏电风险

残留物吸潮腐蚀焊点，缩短产品寿命

外观发黏发黄，高端产品过不了外观检验

低残留免清洗锡膏，焊后残留极薄、透明、惰性稳定，省去清洗工序的同时，直接保障精密器件长期可靠性。

核心参数一览（工厂实测数据）

指标项 参数值 说明 

助焊剂等级 ROL0（IPC J-STD-004） 最低活性等级，残留物高度惰性 

焊后残留量 ≤1.5%（焊膏质量比） 肉眼几乎不可见，透明薄膜状 

表面绝缘电阻SIR ≥1×10⁹Ω（85℃/85%RH/168h） 满足IPC-TM-650 2.6.3.7标准 

锡粉氧化度 ＜0.08% 超细粉也能保持高光亮焊点 

锡粉粒径 Type3 / Type4 / Type5 / Type6 可选 适配0.3mm~0.15mm细间距焊盘 

卤素含量 ＜500ppm（总卤） 无卤环保，满足出口要求 

粘度 180~220 Pa·s（可定制） 高触变，印刷不塌边 

空洞率（BGA） ＜5%（氮气回流） 满足IPC-A-610三级要求 

 四大核心卖点，直击精密焊接痛点

① 残留极薄透明，免清洗也能过可靠性测试

采用改性合成松香 + 低沸点溶剂体系，回流过程中绝大部分溶剂挥发，残留以超薄透明薄膜形式均匀覆盖焊点，不吸潮、不发黏、不腐蚀。

湿热老化1000小时后，SIR仍稳定在10⁹Ω以上

高频电路板信号损耗低，不影响射频性能

医疗电子、光学模组免清洗也能通过洁净度检测

② 细间距印刷稳，0201/01005不桥连不锡珠

高触变流变设计，印刷脱模干净、成型边缘锐利：

连续印刷8小时粘度波动＜10%，不堵网、不拉丝

0.2mm间距QFN印刷良率≥99.5%

01005元件锡珠率控制在10ppm级

③ 焊点光亮饱满，BGA空洞率压到5%以内

锡粉球形度高（≥90%）、氧化度低，配合无卤高润湿配方：

焊点光亮圆润，无虚焊、立碑、缩锡

BGA焊点X-Ray检测，空洞率普遍＜5%

氮气回流下润湿性进一步提升，适配高可靠要求

④ 省去清洗工序，综合成本反而更低

别只看锡膏单价——算总账：

免清洗 → 省掉清洗设备、清洗剂、人工、烘干能耗

低残留 → 减少返修，良率提升1~3个百分点

稳定性好 → 换线调试快，量产效率更高

推荐合金体系（按应用场景选）

合金型号 熔点 推荐场景 

SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5） 217℃ 汽车电子、工控主板、通信设备，高可靠首选 

SAC0307（Sn99Ag0.3Cu0.7） 217~221℃ 消费电子、LED、批量板，性价比高 

Sn99.3Cu0.7（SN100C） 227℃ 家电、电源板，无银低成本 

Sn42Bi58（低温） 138℃ FPC柔性板、热敏元件、堆叠封装 

粒径建议：0.3mm以上焊盘用Type3/4；0.2mm及以下细间距选Type5/6；BGA植球推荐Type6超细粉。

典型应用领域

汽车电子：车载ECU、ADAS摄像头、毫米波雷达板

5G通信：射频功放板、光模块、基站PCB

医疗电子：监护仪主板、传感器模组、内窥镜电路板

消费电子：TWS耳机、智能手表、手机主板BGA

工业控制：PLC主板、伺服驱动板、电源模块

光学/半导体：CMOS模组、MEMS传感器、Mini LED板

使用小贴士（工厂工艺建议）

1. 存储：2~10℃冷藏，保质期6个月；使用前回温4~6小时，严禁开盖回温

2. 搅拌：回温后自动搅拌3~5分钟，恢复最佳印刷状态

3. 钢网：细间距推荐激光电抛光钢网，厚度0.08~0.12mm

4. 回流曲线：预热升温1~1.5℃/s，峰值温度240~250℃（SAC305），恒温区60~90s

5. 氮气保护：要求超低空洞时，氧含量控制在500ppm以内效果最佳

源头工厂供货保障

规格齐全：500g罐装（SMT产线）、30g/100g针筒装（维修/点胶）均可定制

品质稳定：每批次附SGS无卤检测报告 + 出厂质检单

快速响应：样品24小时发出，常规型号3~5天交货

技术支持：可根据您的PCB工艺、回流设备定制配方参数