双面贴片波峰焊专用红胶 高温耐回流焊 低塌陷高附着力SMT环氧红胶

双面贴片波峰焊专用SMT环氧红胶该类红胶为单组份潜伏性固化的环氧树脂胶粘剂，

是双面混装PCB波峰焊工艺的核心辅材，用于波峰焊前临时固定贴装元件，可耐受回流固化与波峰焊两次高温冲击，兼具低塌陷成型精度与高粘接强度，同时适配钢网印刷、点胶机两种施胶工艺。

核心基础参数

基体体系：改性环氧树脂+潜伏性热固化剂，无溶剂、无VOC，符合环保要求

外观形态：均匀红色膏体，便于目视检测漏涂、偏移与溢胶

粘度（25℃）：35000~55000 cps，高触变指数，兼顾施胶流畅性与静置成型稳定性

密度：1.25~1.56 g/cm³

玻璃化转变温度Tg：≥120℃，高温下力学性能保持稳定

固化条件：量产推荐 150℃/60~90s 快速固化，小批量可采用120℃/15~20min恒温固化；充分固化后剪切强度可达5~12MPa（ASTM D1002标准）

储存规范：0~5℃冷藏密封，保质期2~6个月；使用前需室温回温30~60分钟，禁止开盖回温防止吸潮

三大核心性能

1. 高温耐回流焊/波峰焊

固化后胶体热稳定性优异，可耐受260℃/10s以上的波峰焊锡液冲刷，多次过炉不软化、不脆裂，粘接强度保留率＞85%

兼容回流炉共线固化：可与锡膏同步过回流焊完成固化，适配“红胶+锡膏”混装产线，无需单独固化工序

高温绝缘性能稳定，体积电阻率≥10¹⁴ Ω·cm，无离子残留，长期使用不腐蚀焊盘与线路

2. 低塌陷高精度成型

高触变体系：施胶受剪切时粘度降低，出胶顺畅不堵网、不拉丝、不堵嘴；静置后迅速恢复高粘度，胶点/胶条成型挺拔

常温放置4~8小时无明显塌陷、流淌，贴片后元件不移位、不侧滑；细间距元件不溢胶污染焊盘，从源头避免波峰焊后桥连、虚焊缺陷

钢网印刷精度可达±0.015mm，适配0402及以上片式元件、SOT、SOP等常规封装

3. 高附着力抗冲击

充分固化后对PCB阻焊层、FR-4基板、元件塑封本体均有优异粘接强度：0603元件常温推力≥30N，SOP8封装剪切力＞50N

可抵御波峰焊时0.5N级的锡流冲击力，双面过炉元件脱落率趋近于零，可稳定固定10g以内绝大多数SMD元件

冷热循环后附着力衰减小，长期服役无脱胶、松动风险，满足消费电子、工业控制板的可靠性要求

双面贴片波峰焊工艺适配

典型双面波峰焊制程适配流程：

1. PCB第一面（元件面）通过钢网印刷或点胶机施胶，胶位位于两焊盘中间，严禁覆盖焊盘影响上锡

2. 贴片机贴装对应SMD元件

3. 经回流焊炉或专用固化炉完成红胶固化

4. 基板翻面，第二面（焊接面）过波峰焊，第一面元件靠红胶粘接固定，不被锡液冲落

5. 波峰焊后无需额外清洗，胶体残留无腐蚀性，符合免洗工艺要求

同时支持同板混装工艺：同一面可同时布置红胶固定元件与锡膏焊接元件，一次回流完成固化与焊接，提升产线整体效率。

使用注意事项

钢网印刷推荐使用0.15~0.2mm厚度钢网，开孔尺寸略小于元件本体，防止溢胶污染焊盘

固化需以基板实际到达温度为准，避免因炉温不均、升温不足导致固化不完全，引发波峰焊掉件

针对0201及以下超细间距元件，可选型细粒径高触变款；针对变压器、大电容等重型元件，推荐高强力专项型号