环保无铅免洗通用锡膏 | SMT量产贴片+手工维修双场景适配

这是一款通用型无铅免洗锡膏，以SAC305主流无铅合金为焊料基体，搭配无卤中等活性免洗助焊体系，同时适配SMT全自动印刷量产与手工维修、样板打样、BGA植锡等场景。

产品符合RoHS环保要求，焊后低残留无需清洗，兼顾焊接可靠性与制程便捷性，是电子制造与维修场景的高性价比通用焊锡材料。

核心成分体系

1. 合金焊粉（金属占比88.5%~89.5%）

主流型号：SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5），标准高温无铅三元合金；可提供SAC0307低银经济型选项

熔点区间：217~219℃，适配常规无铅回流焊制程

粒径规格（IPC J-STD-005）：

Type 3（25~45μm）：通用主力款，适配0402及以上元件、常规维修植锡，兼顾印刷性与通用性

Type 4（20~38μm）：精密款，适配0.4mm间距密脚器件、精细BGA植锡

品控标准：99.99%高纯原生锡料真空雾化制粉，球形度≥90%，氧含量≤100ppm，成分误差≤±0.3%，批次稳定性强

2. 免洗无卤助焊剂（占比10.5%~11.5%）

采用ROM1级中等活性无卤配方，平衡量产低残留要求与维修场景去氧化需求：

成膜树脂：改性氢化松香为主体，常温提供稳定粘滞性，贴片后元件不易移位；焊接后形成透明惰性固态膜，无粘性、不吸灰

活化体系：复合有机酸分段活化，150℃逐步释放活性，可去除轻微氧化焊盘与引脚氧化膜，适配OSP、ENIG、HASL等多种PCB表面处理；焊后无腐蚀性残留

流变体系：纳米触变助剂复配，触变指数≥5.0，既适配高速机印的脱模性，也满足手工刮锡的成型性，印刷后不坍塌、不桥连

低残留设计：焊后残留面积覆盖率＜8%，离子污染度低，无需清洗即可满足常规电气绝缘要求

核心性能优势

1. 双场景通用，制程兼容性强

SMT量产适配：连续印刷寿命≥8小时，膏体性能无明显衰减，脱模性优异，SPI印刷直通率高，适配中低速量产线

手工维修适配：手工钢网刮锡、BGA植锡、点涂补焊均可直接使用，触变性好不易流淌，对操作手法容错率高，新手易上手；对存放后轻微氧化的焊盘适配性优异，返修成功率高

2. 环保合规，免洗降本

全项符合RoHS 2.0、REACH环保法规，无铅无镉；满足IEC 61249-2-21无卤标准（氯、溴单项＜900ppm，总卤素＜1500ppm）

焊后板面洁净，残留呈透明固态无粘性，无需酒精、洗板水清洗，省去清洗工序，降低制造成本与环保处理压力

3. 焊接效果稳定，良率有保障

润湿速度快，焊点光亮饱满，引脚爬锡均匀，立碑、虚焊、锡珠等不良率低，量产综合良率稳定在99.5%以上

工艺窗口宽：回流峰值温度±10℃波动、印刷参数小幅调整均不影响焊接效果，对不同板厚、元件热容的适配性强，适合多品种小批量生产

4. 存储与使用稳定性好

冷藏保质期6个月，回温后开盖使用4小时内性能无明显下降

粘滞时间长，印刷后4小时内贴装，元件粘接力无明显衰减，不易出现掉件、移位

核心应用场景

1. SMT量产贴片

消费电子：家电控制板、电源适配器、LED驱动板、智能小家电主板

工业与通用电子：仪器仪表、普通工控板、安防设备主板、通信周边板卡

适配封装：0402及以上片式阻容、SOP、QFP、常规QFN、插件后焊等通用制程

2. 维修与打样

电子产品售后维修：主板返修、芯片拆焊补焊、BGA植锡

研发打样：样板制作、小批量试产、教学实训

手工焊接：手工钢网刮锡、点涂补焊、飞线固定等场景

工艺操作指南

1. SMT量产印刷与回流参数

工序 参数参考 管控要点 

钢网设计 通用板厚0.12mm，宽厚比≥1.5 细间距焊盘内缩0.03mm防连锡 

印刷参数 刮刀速度30~80mm/s，压力0.018~0.025kg/mm刮刀长度 保证锡膏滚动直径15~25mm，成型饱满无拉尖 

预热区 室温~150℃，时长60~90s 升温速率≤2℃/s，平缓挥发溶剂 

恒温区 150~180℃，时长60~90s 均匀板温，充分激活助焊剂 

回流区 峰值235~245℃，液相线以上60~80s 峰值时间30~50s，避免过热IMC过厚 

冷却区 冷却速率2~4℃/s 细化晶粒，提升焊点韧性 

2. 手工维修/植锡操作建议

1. 锡膏需密封回温至室温后，搅拌3~5分钟再使用，禁止开盖回温

2. BGA植锡：钢网对齐焊盘后刮锡平整，移除钢网后用热风枪340~380℃、中低风速均匀加热，锡球全部融化发亮即可停止

3. 手工补焊：可配合烙铁320~360℃使用，少量点涂即可，避免锡量过多导致连锡

3. 存储规范

未开封：0~10℃冷藏密封存储，保质期6个月

开封后：密封冷藏，建议72小时内用完；重复回温次数不超过2次

核心技术参数汇总

参数项 指标值 参考标准 

主流合金 SAC305（可选SAC0307） IPC J-STD-005 

熔点区间 217~219℃ DSC测试 

金属含量 89.0%±0.5% 重量法 

活性等级 ROM1 中等活性免洗 IPC J-STD-004 

总卤素含量 ＜1500ppm（单项＜900ppm） IEC 61249-2-21 

离子污染度 ＜2.0μg/cm²（NaCl当量） IPC-TM-650 2.3.25 

表面绝缘电阻 ＞1×10⁹Ω（85℃/85%RH，7d） IPC-TM-650 2.6.3.3 

连续印刷寿命 ≥8h 常温常湿环境 

包装规格 500g/罐、1kg/罐 可定制