详解通用型焊锡膏的合金体系有哪些？

通用型焊锡膏的合金体系以无铅体系为主，核心包括以下三类，分别适配不同成本、性能需求：

 1. SAC系列（锡-银-铜）

主流型号：Sn-3.0Ag-0.5Cu（SAC305）、Sn-0.3Ag-0.7Cu（SAC0307）。

特点：SAC305平衡了焊接强度（剪切强度≈45MPa）和润湿性，适配绝大多数通用场景；SAC0307为“低银”版本，成本更低，熔点与SAC305接近（217-220℃），适合对成本敏感的非精密焊接。

2. Sn-Cu系列（锡-铜）

主流型号：Sn-0.7Cu。

特点：无银成分，成本最低，熔点约227℃，焊接强度适中（剪切强度≈38MPa），润湿性略逊于SAC系列，适合玩具、简单小家电等低功率、非精密元件的通用焊接。

3. Sn-Bi系列（锡-铋，低熔点辅助型）

主流型号：Sn-58Bi。

特点：熔点极低（138℃），适合焊接热敏元件（如传感器、LED），但强度较低、脆性较大，通常作为“补充通用型”，适配对温度敏感的小批量场景，而非主力通用体系。

追求综合性能选SAC305；

追求低成本选Sn-0.7Cu或SAC0307；

焊接热敏元件选S

n-58Bi（辅助通用）。