环保无卤素贴片红胶 单组份环氧热固化电阻电容IC固定胶360g支装

本品为无卤改性环氧树脂基单组份热固化贴片胶，专为SMT量产制程设计，核心作用是在波峰焊前临时固定片式电阻、电容、IC芯片等表面贴装元件，防止焊接过程中元件偏移、脱落。

360g工业大支装适配全自动点胶/刮胶产线，符合IEC无卤标准与RoHS环保要求，兼顾高粘接强度、优异工艺性与长期电气可靠性。

 核心成分体系（无卤环氧配方）

采用单组份潜伏固化体系，无需手动混胶，常温稳定、高温快速交联，全组分无卤环保设计：

1. 主体树脂（65%~75%）：改性双酚A型环氧树脂，固化后形成致密三维交联结构，是粘接强度、耐温性与绝缘性的核心来源，可耐受260℃以上波峰焊热冲击。

2. 潜伏型固化剂（10%~15%）：咪唑类中温固化剂，室温下稳定储存，120℃以上快速触发交联反应，适配SMT高速生产节拍，60~180秒即可完成固化。

3. 功能性填料（10%~15%）：气相二氧化硅与超细碳酸钙复配，调节胶体粘度与触变性，降低固化收缩率，提升耐热冲击与尺寸稳定性。

4. 触变助剂（3%~5%）：赋予胶体“剪切变稀、静置增稠”特性，点胶/刮胶时流动性好，涂覆后胶点挺拔，无拉丝、不塌陷、不溢胶污染焊盘。

5. 红色着色剂（1%~2%）：鲜明红色便于目视与机器视觉检测，快速识别漏涂、偏位胶点，提升质检效率。

6. 环保助剂（＜2%）：全体系无卤设计，氯、溴单项含量均低于900ppm，总卤素＜1500ppm，符合IEC 61249-2-21无卤标准。

核心性能优势

1. 全项环保合规，适配高端产线

严格符合IEC 61249-2-21国际无卤标准：Cl≤900ppm、Br≤900ppm、总卤素≤1500ppm，三项指标同时满足

通过RoHS 2.0、REACH法规认证，无重金属、限用物质超标风险

适配汽车电子、通信设备、高端消费电子等对环保要求严苛的制造场景

2. 优异触变工艺性，量产良率稳定

触变指数≥5.5，高速点胶出胶顺畅不堵嘴，胶点圆润挺拔，无拉丝、无拖尾

涂覆后无塌陷、不溢胶，可精准控制胶点大小，杜绝胶体污染焊盘导致的虚焊、假焊问题

适配点胶、钢网刮胶、塑胶网刮胶多种工艺，0402及以上元件胶点良率＞99.5%

3. 中温快速固化，耐波峰焊不掉件

固化节拍灵活：120℃×120~180s、150℃×60~90s、180℃×30~45s均可完全固化，适配烘箱固化、回流固化多种产线配置

固化后玻璃化转变温度Tg≥100℃，可承受260℃双波峰焊热冲击，元件无移位、无脱落

0805片式电容固化后剪切推力≥5.0kg，玻璃二极管推力≥3.5kg，粘接强度冗余充足

4. 高绝缘低污染，长期可靠性优异

固化后体积电阻率≥1×10¹⁴Ω·cm，介电强度≥30kV/mm，电气绝缘性能优异

离子污染度低，85℃/85%RH高湿环境下长期服役无电迁移、无腐蚀风险

固化收缩率＜0.5%，内应力低，不会造成PCB翘曲或元件偏移

 360g支装规格与工艺适配

1. 包装形态

标准工业胶筒包装，净重360g/支，配套专用活塞与密封端盖，适配绝大多数品牌全自动点胶机、刮胶设备

对比200g/30cc小支装，大容量设计减少换胶停机频次，降低物料损耗，更适合中大规模量产产线

2. 适配工艺参数

工艺类型 核心参数参考 适用场景 

自动点胶 针头规格22G~25G，点胶压力0.2~0.4MPa，胶点直径为焊盘间距的1/2~2/3 异形板、疏密不均元件，高精度点胶 

钢网刮胶 钢网厚度0.15~0.2mm，开孔对应元件中心位置 大批量规整板型，高速批量涂覆 

核心应用场景

核心制程：SMT双面混装PCB的波峰焊面，固定0402/0603/0805片式电阻、电容，SOP/QFP小型IC芯片、玻璃二极管、微型连接器等元器件

下游行业：消费电子主板、汽车电子ECU、工业控制电源板、通信设备主板、家电控制板等无卤环保要求的电子制造产线

使用与存储规范

1. 固化条件参考

固化温度 推荐固化时间 适用场景 

120℃ 120~180s 热敏元件、低温固化产线 

150℃ 60~90s 通用量产主流配置 

180℃ 30~45s 高速节拍产线 

实际参数需根据PCB板厚、元件密度、设备温差微调，以胶体完全固化、推力达标为准。

2. 操作要点

1. 冷藏存储的胶体需密封回温至室温（约1~2小时）后方可使用，禁止开盖回温，避免水汽凝结导致焊接炸锡、粘接强度下降

2. 点胶位置需位于两焊盘中间区域，严禁胶体溢至焊盘表面，防止影响焊接质量

3. 涂胶后建议4小时内完成贴装与固化，避免胶体表面结皮削弱粘接力

3. 存储要求

未开封产品0~10℃冷藏密封存储，保质期6个月

开封后未用完的胶体需密封放回冷藏，建议72小时内用完

核心技术参数汇总

参数项 指标值 参考标准 

外观 红色均匀膏状体 目视 

密度 1.20~1.35g/cm³ 25℃比重法 

粘度（25℃，5rpm） 30~60Pa·s 旋转粘度计 

触变指数 ≥5.5 1rpm/10rpm比值 

0805电容剪切推力 ≥5.0kg 固化后推力测试 

玻璃化转变温度Tg ≥100℃ DSC测试 

耐波峰焊性能 260℃×10s×2次无脱落 双波峰模拟 

体积电阻率

≥1×10¹⁴Ω·cm IPC-TM-650 

总卤素含量 ＜1500ppm（单项＜900ppm） IEC 61249-2-21 

包装规格 360g/支 工业胶筒装 

保质期 6个月（0~10℃冷藏） 未开封状态