无铅锡膏厂家详解锡膏中合金焊料粉的颗粒度对焊接影响

锡膏中合金焊料粉的颗粒度对焊接有重要影响，具体如下：

颗粒度过大

• 印刷性差：大颗粒不易通过钢网网孔，会导致锡膏在钢网上滚动，使印刷的锡膏图形不完整、不均匀，影响元器件引脚与焊盘的对准，增加焊接不良的概率。

• 润湿性不足：大颗粒与焊件表面的接触面积相对较小，在焊接时需要更高的温度和更长的时间才能充分熔化和润湿焊件表面，容易出现虚焊、焊点不饱满等问题。

• 容易产生空洞：大颗粒之间的间隙较大，在熔化过程中气体不易排出，会在焊点中形成空洞，降低焊点的强度和导电性，影响焊接质量。

颗粒度过小

• 氧化速度快：小颗粒的比表面积大，与空气接触面积大，在储存和使用过程中容易被氧化，从而降低锡膏的活性和润湿性，导致焊接不良。

• 黏度增加：颗粒过小会使锡膏的黏度增大，影响其在钢网上的滚动和印刷时的脱模效果，导致锡膏在印刷后容易出现塌陷、桥连等问题，增加短路的风险。

• 焊接飞溅：小颗粒在回流焊过程中容易被气流带走，产生锡珠飞溅现象，不仅会影响焊点的外观，还可能造成电路板短路或其他电气故障。

一般来说，对于普通的SMT焊接，合金焊料粉的颗粒度通常在20 - 45μm之间较为合适，可兼顾印刷性、润湿性和焊接质量等方面的要求。但对于一些精细间距的元器件焊接，可能需要更细的颗粒度，如15 - 25μm，以保证锡膏能够准确地印刷到微小的焊盘上，实现良好的焊接效果。