锡膏厂家全面解读smt锡膏应用

锡膏是SMT工艺中常用的焊接材料，主要由合金焊料粉、助焊剂和添加剂组成，具有多种特性，以下是详细介绍：

组成

• 合金焊料粉：是锡膏的主要成分，通常由锡（Sn）、铅（Pb）、银（Ag）、铜（Cu）等金属元素组成。不同的合金成分比例决定了锡膏的熔点、润湿性、机械强度等性能。例如，锡银铜合金焊料粉具有良好的润湿性和较高的机械强度，适用于无铅焊接；而传统的锡铅合金焊料粉熔点较低，焊接性能好，但因含铅不环保，应用逐渐减少。

• 助焊剂：由活性剂、树脂、溶剂等组成。活性剂能去除焊件表面的氧化物，提高锡膏的润湿性；树脂在焊接过程中起到保护金属表面、防止再氧化的作用；溶剂则用于调节助焊剂的黏度和干燥速度，使助焊剂能均匀地涂覆在焊件表面。

• 添加剂：包括触变剂、抗氧化剂等。触变剂可使锡膏在印刷时具有良好的流动性，印刷后又能保持一定的形状，防止塌陷；抗氧化剂能抑制合金焊料粉在储存和使用过程中被氧化，延长锡膏的使用寿命。

特性

• 润湿性：指锡膏在加热后能够在焊件表面铺展并形成良好焊接连接的能力。润湿性好的锡膏能快速均匀地覆盖在焊盘和元器件引脚上，形成饱满、光滑的焊点，提高焊接质量。

• 触变性：锡膏在受到外力（如印刷时刮刀的压力）作用时，黏度降低，流动性增加，便于印刷；当外力消失后，黏度又能迅速恢复，使印刷后的锡膏保持形状，不会坍塌或流淌，有利于保证焊点的尺寸和位置精度。

• 活性：活性反映了助焊剂去除焊件表面氧化物的能力。活性高的锡膏能有效去除金属表面的氧化层，促进焊料与焊件的润湿和结合，但活性过高可能会导致残留物较多，需要进行清洗；活性过低则可能无法充分去除氧化物，影响焊接质量。

• 储存稳定性：在规定的储存条件下（通常为低温、干燥环境），锡膏应能保持其性能稳定，不会因长时间储存而发生变质、氧化或黏度变化等问题，以确保在使用时能达到良好的焊接效果。