无铅锡膏厂家详解焊锡膏

焊锡膏是一种助焊剂与焊料合金粉末的混合物，在电子焊接中起着重要作用。以下是关于焊锡膏更详细的介绍：

定义

焊锡膏是一种膏状的焊接材料，主要由合金焊料粉、助焊剂以及一些添加剂混合而成。在常温下，它具有一定的黏性，能够将电子元器件的引脚或端子与电路板上的焊盘粘贴在一起，在经过加热（如回流焊、波峰焊等工艺）后，助焊剂发挥作用去除焊接表面的氧化物，合金焊料粉熔化形成焊点，实现电子元器件与电路板之间的电气连接和机械固定。

分类

• 按合金成分分类：有锡铅焊锡膏，具有良好的焊接性能和较低的熔点，但因含铅不环保，现逐渐被限制使用；无铅焊锡膏，如锡银铜焊锡膏，具有良好的润湿性和机械性能，符合环保要求，广泛应用于各类电子产品制造。

• 按助焊剂活性分类：可分为低活性、中等活性和高活性焊锡膏。低活性焊锡膏残留物少，对电路板污染小，但焊接能力相对较弱，适用于焊接难度低、对清洁度要求高的场合；高活性焊锡膏焊接能力强，能有效去除焊接表面的氧化物，但残留物较多，需进行清洗，常用于焊接难度大的情况。

• 按黏度分类：有不同黏度等级的焊锡膏，如低黏度焊锡膏适用于高速印刷和精细间距的元器件焊接，能快速通过钢网网孔；高黏度焊锡膏则适用于垂直表面或有坡度的表面焊接，可防止锡膏在印刷后坍塌或流淌。

• 按工作温度分类：有低温焊锡膏，其熔点较低，一般在138℃ - 183℃之间，适用于对温度敏感的元器件或塑料封装的电路板焊接；高温焊锡膏的熔点较高，通常在217℃ - 227℃左右，可用于需要较高焊接强度和可靠性的场合，如航空航天、汽车电子等领域。