贺力斯锡膏-源头锡膏厂家,超强研发实力

贺力斯锡膏作为国内源头锡膏厂家，其研发实力和产品竞争力主要体现在以下核心维度：

技术突破：专利布局与材料创新

 1. 合金配方研发能力

贺力斯在无铅锡膏领域拥有多项自主专利，例如针对高可靠性场景开发的低银SAC0307合金（Sn-0.3Ag-0.7Cu），在保持与SAC305相近熔点（217-220℃）的同时，银含量降低90%以上，显著降低成本 。

其研发的无卤素环保锡膏通过欧盟RoHS、PFOS等认证，满足新能源汽车、医疗电子等对环保要求严苛的场景。

2. 超细焊粉制备技术

针对Mini/Micro LED封装需求，贺力斯推出T6-T8级超细焊粉锡膏（粒径5-15μm），通过Welco专利制粉技术在油介质中分散熔融合金，实现焊粉球形度接近真球形，表面光滑且粒径分布集中（D50偏差≤±10%），有效解决超细间距印刷时的空洞率高、芯片脱落等问题。

例如，Welco LED101锡膏在70μm钢网开孔下实现芯片丢失率从20%降至接近零，助力苹果、谷歌等客户的Micro LED量产。

3. 一体化封装解决方案

针对系统级封装（SiP），贺力斯开发的Welco AP520水溶性锡膏可一次性完成无源器件与倒装芯片的印刷，避免传统分步工艺中的助焊剂蘸取和基板预敷步骤，减少30%工序成本，同时在55μm钢网开孔下实现连续12小时印刷无桥连缺陷，空洞率控制在10%以下。

 生产与质量控制：源头厂家的核心优势

 1. 全流程精细化管控

作为源头厂家，贺力斯从金属熔炼→雾化制粉→助焊剂复配→搅拌灌装实现全链条自主生产。

例如，金属粉末通过ICP-MS检测杂质（铅、镉等＜5ppm），助焊剂黏度实时监测（误差＜5%），确保每批次锡膏成分一致性。

其生产环境在万级洁净室中进行，避免尘埃污染，并通过MES系统实现原料批次、工艺参数的全追溯。

2. 设备与工艺创新

贺力斯采用真空三辊轧机（间隙0.05-0.1mm）和双行星搅拌机，通过3-5次研磨使金属颗粒与助焊剂分子级融合，确保锡膏黏度稳定在50-150Pa·s，印刷后脱模率＞99.5%。针对高精度需求，其激光锡膏喷印机MY700支持随机点位飞行喷印，定位精度±25μm，适用于5G基站射频模块等高端场景。

3. 可持续发展实践

贺力斯已量产100%再生锡锡膏，相较于矿产锡生产，碳排放量降低800倍，同时开发再生金键合金线，助力客户实现供应链碳中和目标。

 市场验证：头部客户与标杆案例

 1. 半导体与先进封装

贺力斯锡膏通过中芯国际、长电科技等头部代工厂认证，应用于28nm及以上制程的BGA/CSP封装。

其Welco AP519锡膏在低温回流（235-245℃峰值）下实现焊球剪切强度＞50MPa，满足车规级芯片可靠性要求 。

2. 消费电子与显示技术

在LED领域，贺力斯与TCL、京东方合作，其Welco LED100 T7锡膏在电视背光模组中实现焊点空洞率＜5%，锡珠残留量＜0.1mg/cm²，良率提升至99.8%。苹果Apple Watch的Micro LED显示屏亦采用其超细焊粉锡膏，确保芯片在微小焊盘（50μm×50μm）上的牢固焊接。

3. 新能源与工业领域

针对光伏逆变器、储能电池，贺力斯开发的高温锡膏（熔点＞260℃）在IGBT模块焊接中承受＞1000次热循环（-40℃至125℃）无开裂，通过UL94 V-0阻燃认证，已批量供货阳光电源、华为等企业 。

 研发投入与行业地位；

 1. 产学研合作与专利布局

贺力斯与北京有色金属研究总院、日本富士电机等机构建立联合实验室，累计获得37项锡膏相关专利，涵盖合金配方、焊粉制备、助焊剂优化等核心环节 。

其研发团队中硕士以上学历占比35%，每年将营收的8%投入新材料开发，2024年推出的8号、9号超细焊粉（粒径3-5μm）已进入小试阶段。

2. 国际认证与行业标准

贺力斯通过ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系认证，并参与制定《电子焊接用锡膏》（GB/T 31315-2014）等国家标准。其锡膏产品在IPC-TM-650标准测试中，润湿性（铜镜法）＞90%，表面绝缘电阻＞10^13Ω，各项指标优于行业平均水平。

 客户价值：从产品到技术服务

 1. 定制化解决方案

针对客户特殊需求，贺力斯提供合金成分、助焊剂活性、印刷黏度的全参数定制。

例如，为某汽车电子客户开发的Sn-58Bi低温锡膏（熔点138℃），在-40℃至85℃高低温冲击测试中焊点无开裂，满足车载雷达模块的严苛环境要求 。

2. 全流程技术支持

从钢网设计→印刷参数优化→回流曲线调试，贺力斯技术团队提供7×24小时现场支持。例如，消费电子客户在导入01005元件时出现锡珠问题，贺力斯通过调整助焊剂表面张力（从32mN/m降至28mN/m）和印刷速度（从50mm/s降至30mm/s），使锡珠不良率从3%降至0.1%。

 贺力斯锡膏凭借超细焊粉技术、一体化封装方案和全链条质量管控，在半导体、显示、新能源等高端领域打破日美韩企业垄断，成为国产替代的标杆。

其研发实力不仅体现在专利数量和产品性能，更在于对客户痛点的深度理解与快速响应能力，例如从接到某头部手机厂商LED封装需求到量产仅用6个月，体现了源头厂家的技术沉淀与供应链整合优势。

随着再生材料、AI工艺优化等技术

的落地，贺力斯正从“材料供应商”向“电子制造解决方案伙伴”转型，持续引领行业变革。