锡膏厂家详解SAC305锡膏应用成分

SAC305锡膏核心成分为合金粉末与助焊剂，具体组成如下：

 1. 合金粉末（占比约85%-90%，重量比）

 锡（Sn）：96.5%

作为基体金属，决定焊料的基本焊接性能和熔点。

银（Ag）：3.0%

提升焊点强度、耐热性及抗疲劳性，降低熔点（SAC305熔点约217-220℃）。

铜（Cu）：0.5%

改善焊料的润湿性，抑制焊点界面处金属间化合物（IMC）过度生长，提升可靠性。

 2. 助焊剂（占比约10%-15%，重量比）

 助焊剂的核心作用是去除焊接表面氧化层、促进焊料润湿、防止焊接过程中二次氧化，并提供印刷所需的粘性。主要成分包括：

树脂：提供粘性和成膜性，焊接后形成保护膜覆盖焊点。

溶剂：调节锡膏粘度，便于印刷和涂布，焊接时挥发。

活化剂：多为有机酸或有机胺盐，去除金属表面氧化膜，增强润湿性。

触变剂：赋予锡膏触变性（静置时粘稠、搅拌/印刷时流动），防止印刷后塌陷。

其他添加剂：如抗氧化剂、表面活性剂，优化焊接性能和储存稳定性。

 应用特点

 SAC305因无铅、可靠性高，广泛应用于消费电子（手机、电脑）、汽车电子、半导体封装等领域的SMT贴片焊接，尤其适用于对焊点强度和耐热性有要求的场景。

不同厂商的助焊剂配方会略有差异，需根据具体焊接工艺（如回流焊温

度曲线、PCB材质）选择适配型号。