• 272025-05

  锡膏厂家详解安全使用锡膏的五点注意事项

  以下是安全使用锡膏的五点注意事项：储存条件• 锡膏应储存在低温、干燥的环境中，一般建议储存温度为2 - 10℃。温度过高会导致锡膏中的助焊剂变质、活性降低，合金焊料粉氧化加剧；温度过低则可能使锡膏冻结，影响其性能。同时，要避免将锡膏暴露在潮湿的空气中，防止吸潮，否则会引发焊接缺陷，如气孔、虚焊等。操作环境• 使用锡膏时，要确保工作场所通风良好。因为锡膏中的助焊剂在加热过程中可能会挥发产生刺激性气味和有害气体，如果通风不畅，这些气体可能会对人体造成伤害，长期暴露还可能引发呼吸道疾病等。可以安装通风设备，如抽风机、排风扇等，及时将有害气体排出室外。避免皮肤接触• 锡膏接触皮肤可能会引起过敏或刺激反应。在操作锡膏时，应佩戴好防护手套，如丁腈手套等。如果不小心接触到皮肤，应立即用干净的布擦拭干净，然后用肥皂和清水彻底清洗。若出现发红、瘙痒等过敏症状，应及时就医。防止误食• 锡膏应放在儿童和无关人员无法触及的地方，避免误食。锡膏中的成分对人体有害，一旦误食，可能会对消化系统、神经系统等造成损害。如果发生误食，应立即就医，并告知医生误

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• 272025-05

  锡膏厂家为您分享锡膏、锡条和锡线的区别

  在焊锡工艺中，锡膏、锡条和锡线是常用的焊接材料，它们在成分、形态、特性及应用场景等方面存在区别。以下是详细介绍：成分• 锡膏：主要由合金焊料粉、助焊剂和添加剂组成。合金焊料粉决定其焊接的基本性能，助焊剂帮助去除焊件表面氧化层，添加剂用于改善锡膏的储存和操作性能。• 锡条：通常是由锡、铅等金属按一定比例制成的合金，部分无铅锡条会含有锡、银、铜等成分。其成分相对单一，主要是提供焊接所需的金属材料。• 锡线：内部是锡合金，外部包裹着助焊剂。其合金成分与锡条类似，但助焊剂的含量和配方可能因不同的应用需求而有所差异。形态• 锡膏：是一种膏状物质，具有一定的黏性和触变性，便于印刷和涂覆在焊件表面。• 锡条：一般为长条形的固态金属，有不同的尺寸和规格，常见的有矩形截面的条状。• 锡线：呈线状，直径通常较小，一般在0.5 - 3.0mm之间，便于手工焊接时操作。特性• 锡膏：具有良好的润湿性、触变性和储存稳定性。在加热后能快速熔化，与焊件表面形成良好的冶金结合。• 锡条：纯度高，杂质含量低，具有良好的导电性和导热性，能够在高温下快速熔化，

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• 272025-05

  无铅锡膏厂家详解安全使用锡膏

  以下是安全使用锡膏的五点注意事项：储存条件• 锡膏应储存在低温、干燥的环境中，一般建议储存温度为2 - 10℃。温度过高会导致锡膏中的助焊剂变质、活性降低，合金焊料粉氧化加剧；温度过低则可能使锡膏冻结，影响其性能。同时，要避免将锡膏暴露在潮湿的空气中，防止吸潮，否则会引发焊接缺陷，如气孔、虚焊等。操作环境• 使用锡膏时，要确保工作场所通风良好。因为锡膏中的助焊剂在加热过程中可能会挥发产生刺激性气味和有害气体，如果通风不畅，这些气体可能会对人体造成伤害，长期暴露还可能引发呼吸道疾病等。可以安装通风设备，如抽风机、排风扇等，及时将有害气体排出室外。避免皮肤接触• 锡膏接触皮肤可能会引起过敏或刺激反应。在操作锡膏时，应佩戴好防护手套，如丁腈手套等。如果不小心接触到皮肤，应立即用干净的布擦拭干净，然后用肥皂和清水彻底清洗。若出现发红、瘙痒等过敏症状，应及时就医。防止误食• 锡膏应放在儿童和无关人员无法触及的地方，避免误食。锡膏中的成分对人体有害，一旦误食，可能会对消化系统、神经系统等造成损害。如果发生误食，应立即就医，并告知医生误

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• 272025-05

  锡膏厂家全面解读smt锡膏应用

  锡膏是SMT工艺中常用的焊接材料，主要由合金焊料粉、助焊剂和添加剂组成，具有多种特性，以下是详细介绍：组成• 合金焊料粉：是锡膏的主要成分，通常由锡（Sn）、铅（Pb）、银（Ag）、铜（Cu）等金属元素组成。不同的合金成分比例决定了锡膏的熔点、润湿性、机械强度等性能。例如，锡银铜合金焊料粉具有良好的润湿性和较高的机械强度，适用于无铅焊接；而传统的锡铅合金焊料粉熔点较低，焊接性能好，但因含铅不环保，应用逐渐减少。• 助焊剂：由活性剂、树脂、溶剂等组成。活性剂能去除焊件表面的氧化物，提高锡膏的润湿性；树脂在焊接过程中起到保护金属表面、防止再氧化的作用；溶剂则用于调节助焊剂的黏度和干燥速度，使助焊剂能均匀地涂覆在焊件表面。• 添加剂：包括触变剂、抗氧化剂等。触变剂可使锡膏在印刷时具有良好的流动性，印刷后又能保持一定的形状，防止塌陷；抗氧化剂能抑制合金焊料粉在储存和使用过程中被氧化，延长锡膏的使用寿命。特性• 润湿性：指锡膏在加热后能够在焊件表面铺展并形成良好焊接连接的能力。润湿性好的锡膏能快速均匀地覆盖在焊盘和元器件引脚上，形成

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• 272025-05

  无铅锡膏厂家详解锡膏中合金焊料粉的颗粒度对焊接影响

  锡膏中合金焊料粉的颗粒度对焊接有重要影响，具体如下：颗粒度过大• 印刷性差：大颗粒不易通过钢网网孔，会导致锡膏在钢网上滚动，使印刷的锡膏图形不完整、不均匀，影响元器件引脚与焊盘的对准，增加焊接不良的概率。• 润湿性不足：大颗粒与焊件表面的接触面积相对较小，在焊接时需要更高的温度和更长的时间才能充分熔化和润湿焊件表面，容易出现虚焊、焊点不饱满等问题。• 容易产生空洞：大颗粒之间的间隙较大，在熔化过程中气体不易排出，会在焊点中形成空洞，降低焊点的强度和导电性，影响焊接质量。颗粒度过小• 氧化速度快：小颗粒的比表面积大，与空气接触面积大，在储存和使用过程中容易被氧化，从而降低锡膏的活性和润湿性，导致焊接不良。• 黏度增加：颗粒过小会使锡膏的黏度增大，影响其在钢网上的滚动和印刷时的脱模效果，导致锡膏在印刷后容易出现塌陷、桥连等问题，增加短路的风险。• 焊接飞溅：小颗粒在回流焊过程中容易被气流带走，产生锡珠飞溅现象，不仅会影响焊点的外观，还可能造成电路板短路或其他电气故障。一般来说，对于普通的SMT焊接，合金焊料粉的颗粒度通常在20

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• 272025-05

  无铅锡膏厂家详解焊锡膏

  焊锡膏是一种助焊剂与焊料合金粉末的混合物，在电子焊接中起着重要作用。以下是关于焊锡膏更详细的介绍：定义焊锡膏是一种膏状的焊接材料，主要由合金焊料粉、助焊剂以及一些添加剂混合而成。在常温下，它具有一定的黏性，能够将电子元器件的引脚或端子与电路板上的焊盘粘贴在一起，在经过加热（如回流焊、波峰焊等工艺）后，助焊剂发挥作用去除焊接表面的氧化物，合金焊料粉熔化形成焊点，实现电子元器件与电路板之间的电气连接和机械固定。分类• 按合金成分分类：有锡铅焊锡膏，具有良好的焊接性能和较低的熔点，但因含铅不环保，现逐渐被限制使用；无铅焊锡膏，如锡银铜焊锡膏，具有良好的润湿性和机械性能，符合环保要求，广泛应用于各类电子产品制造。• 按助焊剂活性分类：可分为低活性、中等活性和高活性焊锡膏。低活性焊锡膏残留物少，对电路板污染小，但焊接能力相对较弱，适用于焊接难度低、对清洁度要求高的场合；高活性焊锡膏焊接能力强，能有效去除焊接表面的氧化物，但残留物较多，需进行清洗，常用于焊接难度大的情况。• 按黏度分类：有不同黏度等级的焊锡膏，如低黏度焊锡膏适用于高速

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• 272025-05

  锡膏在SMT焊接工艺中起着关键作用

  锡膏在SMT（表面贴装技术）焊接工艺中起着关键作用，以下是其详细应用：锡膏的选择• 根据焊接对象和工艺要求选择锡膏，如考虑电路板的材质、元器件的类型以及焊接环境等因素。对于精细间距的元器件，需使用粒径较小的锡膏，以确保良好的填充和焊接效果。锡膏的储存与解冻• 锡膏通常需储存在低温环境下，一般为-20℃至5℃。使用前，需提前取出放在室温下解冻，解冻时间根据锡膏量和环境温度而定，一般为2-4小时，且解冻后要充分搅拌，使锡膏的成分均匀。锡膏的印刷• 借助钢网将锡膏印刷到电路板的焊盘上。钢网的开口形状和尺寸应与电路板上的焊盘相匹配，以保证锡膏量的准确分配。印刷过程中，要控制好刮刀的速度、压力和角度，确保锡膏均匀、完整地填充到钢网开口中，并转移到电路板焊盘上。元器件贴装• 贴片机将元器件准确地贴放在印刷好锡膏的电路板焊盘上。贴装时要确保元器件与焊盘的位置精确对准，避免出现偏移或倾斜，否则会影响焊接质量。回流焊接• 将贴装好元器件的电路板送入回流焊炉中进行焊接。在回流焊过程中，电路板经过预热区、保温区、回流区和冷却区。预热区使电路板和

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• 272025-05

  无铅锡膏公司全面讲解锡膏知识

  以下是关于锡膏知识从定义到选择的全面解析：定义与成分• 定义：锡膏是一种将焊料粉末与助焊剂等添加剂按照一定比例混合而成的膏状焊接材料，主要用于电子元件与印制电路板（PCB）之间的焊接连接。• 成分：包括锡合金粉末，如锡铅、锡银铜等合金，是形成焊点的主要成分；助焊剂，帮助去除焊件表面的氧化物，提高焊料的润湿性；还有一些添加剂，如触变剂，可使锡膏在印刷时具有良好的流动性和保持形状的能力。特性与分类• 特性：具有良好的触变性、润湿性、可印刷性和焊接性能。触变性使锡膏在受到外力时变稀，便于印刷，外力消失后又能保持形状；润湿性确保焊料能良好地附着在焊件表面；可印刷性保证锡膏能通过钢网准确地印刷到PCB焊盘上；焊接性能则决定了焊接的质量和可靠性。• 分类：按合金成分可分为有铅锡膏和无铅锡膏；按助焊剂活性可分为高活性、中活性和低活性锡膏；按锡粉粒径可分为不同规格，如适用于精密焊接的细粒径锡膏和一般焊接的粗粒径锡膏。选择方法• 考虑焊接工艺：回流焊通常选用中活性或低活性锡膏，以减少焊接过程中的飞溅和残留物；波峰焊则可使用活性较高的锡膏，以

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• 272025-05

  无铅锡膏供应商详解锡膏使用全攻略

  以下是一份锡膏使用全攻略：锡膏的选择• 考虑焊接对象：根据焊接的电子元件类型、PCB材质和焊接工艺要求选择合适的锡膏。如对于精密的BGA封装元件，需使用粒径较小、活性较高的锡膏。• 关注合金成分：常见的锡膏合金有锡铅、锡银铜等。无铅锡膏符合环保要求，适用于大多数现代电子设备生产；有铅锡膏则具有更好的焊接性能，在一些特定领域仍有应用。• 考虑助焊剂特性：助焊剂的活性、成分会影响焊接效果。活性高的助焊剂能更好地去除氧化物，但可能残留较多；活性低的助焊剂残留少，但对焊件表面清洁度要求较高。锡膏的储存与保管• 储存条件：锡膏应储存在温度为5 - 25℃、相对湿度小于60%的环境中，避免阳光直射和高温、潮湿环境。• 保质期管理：注意锡膏的保质期，未开封的锡膏按规定的储存条件可保存6 - 12个月。临近保质期的锡膏，使用前需进行检验。• 取用原则：遵循“先进先出”原则，优先使用早期生产的锡膏。锡膏的印刷• 准备工作：确保钢网和PCB表面干净、无异物，钢网的开口尺寸和形状应与PCB焊盘匹配。将锡膏从冰箱中取出，在室温下解冻4 - 8小时

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• 272025-05

  助焊剂和焊锡膏是电子焊接的成分和区别介绍

  助焊剂和焊锡膏是电子焊接中常用的两种材料，它们在成分、作用、外观和使用方法等方面存在一些区别，以下是详细介绍：区别• 成分：助焊剂通常由活性剂、成膜剂、溶剂和添加剂等组成。焊锡膏是由锡合金粉末和助焊剂混合而成的膏状材料。• 作用：助焊剂的主要作用是去除焊件表面的氧化物，防止焊接时焊件表面再次氧化，降低焊料的表面张力，提高焊料的流动性，使焊料更好地润湿焊件表面。焊锡膏不仅具有助焊剂的功能，还能提供焊接所需的焊料。• 外观：助焊剂一般为液体或膏状，颜色多为无色透明或淡黄色。焊锡膏是膏状，颜色通常为灰色或灰白色。使用方法• 助焊剂：在焊接前，将助焊剂均匀地涂抹在焊件表面，可以用毛刷、海绵等工具进行涂抹，也可以将焊件浸入助焊剂中。对于电子元件引脚等较小的焊接部位，可使用小型毛刷或棉签蘸取助焊剂进行涂抹。涂抹量要适中，过多会导致焊接后残留过多助焊剂，需要进行清洗，过少则可能无法达到良好的助焊效果。然后进行焊接操作，使用电烙铁等工具将焊料熔化在焊件表面，完成焊接。• 焊锡膏：在使用焊锡膏进行焊接时，通常会用到钢网和刮刀。先将钢网覆盖在

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• 272025-05

  无铅锡膏厂家详解SMT锡膏操作秘籍

  以下是一些SMT中锡膏操作的秘籍，适合新手参考：锡膏储存与回温• 储存条件：锡膏应储存在2℃ - 10℃的冰箱中，避免阳光直射和靠近热源，不同类型锡膏按要求分类存放，并做好标识。• 回温处理：使用前提前2 - 4小时从冰箱取出，放在室温下自然回温。不可用加热方式加速回温，否则会影响锡膏性能。回温后需轻轻搅拌，使锡膏成分均匀。锡膏印刷• 模板选择：根据PCB的焊盘尺寸、间距及元器件类型选择合适的模板。模板开口尺寸应与焊盘匹配，厚度一般在0.1 - 0.2mm，精细间距的可选用更薄的模板。• 刮刀调整：安装刮刀时，确保刮刀与模板表面平行，刮刀压力要适中。压力过小，锡膏无法充分填充模板开口；压力过大，会使锡膏印刷量过多，还可能损坏模板和PCB。印刷速度一般控制在20 - 50mm/s，根据锡膏特性和印刷效果适当调整。• 锡膏添加：印刷过程中要及时添加锡膏，保持模板上锡膏量充足，但不宜过多，防止锡膏堆积。添加锡膏时，应将锡膏均匀地涂抹在模板上。焊接工艺• 预热阶段：目的是去除锡膏中的水分和溶剂，防止焊接时产生飞溅和气孔，同时使PC

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• 272025-05

  含金属元素“铋”的锡膏特点解读

  含金属元素“铋”的锡膏具有以下特点：低熔点• 铋的加入可降低锡膏的熔点。例如，常见的Sn - Bi系锡膏，其熔点通常在138℃左右，远低于传统Sn - Pb锡膏的熔点，这使得焊接可以在较低温度下进行，有利于保护对温度敏感的电子元件和基板材料，减少高温对它们的损伤。良好的润湿性• 含铋锡膏在焊接过程中能较好地润湿焊件表面。铋原子的特性有助于改善锡膏在金属表面的铺展性能，使锡膏能够快速均匀地覆盖在焊接部位，形成良好的焊点，提高焊接的可靠性。较高的机械性能• 铋的存在可以提高焊点的机械强度。焊点具有较好的抗剪切、抗拉性能，能够承受一定的外力作用，减少因振动、冲击等外力导致的焊点开裂、脱落等问题，增强了电子设备的稳定性和耐用性。良好的抗氧化性• 含铋锡膏具有一定的抗氧化能力。铋在一定程度上可以抑制锡在高温下的氧化，减少氧化膜的形成，从而降低了焊接过程中因氧化而产生的焊接缺陷，如虚焊、漏焊等，提高了焊接质量和成品率。环保性能• 铋是一种相对环保的金属元素，符合RoHS等环保标准要求。含铋锡膏可替代含铅锡膏，减少了铅等有害物质对环境和

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• 272025-05

  无铅锡膏厂家详解锡膏、锡浆、锡泥的区别

  锡膏、锡浆、锡泥在某些方面有相似之处，但它们并非完全相同的产品，存在一些区别，具体如下：成分• 锡膏：主要由合金焊料粉末和助焊剂组成，还可能含有一些添加剂，以满足不同的焊接需求。• 锡浆：成分与锡膏类似，不过合金粉末的粒度可能更细，助焊剂的比例和配方也可能有所不同。• 锡泥：通常是由回收的废锡经过加工处理后得到的，其成分相对复杂，可能含有较多的杂质，如金属氧化物、其他金属残留等。外观形态• 锡膏：通常呈现为细腻的膏状，具有一定的黏性和触变性，在常温下可以保持一定的形状。• 锡浆：状态比锡膏更稀一些，流动性相对较好，类似于浆状。• 锡泥：质地较为粗糙，可能含有一些颗粒状物质，外观上更像泥土状，颜色也可能因杂质的存在而与锡膏、锡浆有所不同。用途• 锡膏：广泛应用于电子工业中的表面贴装技术（SMT），用于将电子元器件焊接到印刷电路板（PCB）上，能够精确控制焊接量，形成高质量的焊点。• 锡浆：除了用于一些电子焊接领域外，还常用于一些对焊接精度要求不是特别高，但需要较好流动性的场合，如手工焊接一些较大的电子元件或在一些不太严格的电

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• 272025-05

  锡膏的组成、特性及其对焊接工艺的影响详解

  以下是关于锡膏的组成、特性及其对焊接工艺的影响的详细介绍：锡膏的组成• 合金焊料粉末：是锡膏的主要成分，常用的合金体系有SnAgCu、SnBi、SnZn等。不同的合金成分具有不同的熔点、润湿性和机械性能。例如，SnAgCu合金具有良好的综合性能，适用于多种电子设备的焊接；SnBi合金熔点较低，常用于热敏元件的焊接。• 助焊剂：由树脂、活化剂、溶剂、表面活性剂、触变剂等组成。树脂提供黏附力和保护作用；活化剂去除金属表面氧化物；溶剂调节锡膏的黏度和工作寿命；表面活性剂降低界面张力，提高润湿性；触变剂使锡膏具有良好的触变性，便于印刷和保持形状。• 其他添加剂：如抗氧化剂、缓蚀剂等，可提高锡膏的储存稳定性和抗腐蚀性能。锡膏的特性• 黏度：是衡量锡膏流动性的指标，合适的黏度能保证锡膏在印刷时顺利通过钢网，印刷后保持形状，不发生塌落或拉丝现象。黏度受合金粉末含量、助焊剂成分、温度和搅拌等因素影响。• 触变性：指锡膏在受到剪切力时黏度降低，停止剪切后黏度迅速恢复的特性。良好的触变性使锡膏在印刷和点胶过程中能快速适应形状变化，印刷后能保持

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• 272025-05

  锡膏的制造与使用概述

  锡膏的制造与使用概述一、锡膏的定义与组成锡膏是由合金焊料粉末、助焊剂及其他添加剂均匀混合而成的膏状焊接材料，在电子组装中起着连接电子元器件与印刷电路板（PCB）的关键作用 。1. 合金焊料粉末：作为锡膏的核心成分，决定了焊点的物理和机械性能，常见的合金体系包括：◦ SnAgCu（SAC）系列：最广泛应用的无铅焊料，如SAC305（3.0%Ag，0.5%Cu，其余为Sn），具有良好的润湿性、机械强度和可靠性，适用于大多数消费电子、通信设备等领域。◦ SnBi系列：含铋（Bi）的合金，熔点较低（约138℃），常用于热敏元器件焊接，但焊点脆性相对较大，需合理控制使用。◦ SnZn系列：成本较低且无铅环保，但润湿性较差，主要用于对成本敏感且对性能要求不极高的产品。2. 助焊剂：由树脂、活化剂、溶剂、表面活性剂、触变剂等组成，其作用是去除焊接表面的氧化物，降低焊料表面张力，增强润湿性，防止焊接过程中再次氧化。◦ 树脂：作为助焊剂的基体，提供黏附力，保护焊接部位在焊接后免受环境侵蚀。◦ 活化剂：如有机酸、有机胺盐等，在焊接温度下分解，

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• 272025-05

  锡膏厂家详解针筒锡膏

  以下是关于针筒锡膏厂家贺力斯锡膏定制更详细的介绍：产品性能定制• 合金成分定制：贺力斯可根据客户需求，提供多种锡基合金配方的定制，如常见的SnAgCu、SnBi、SnZn等合金体系。针对不同的焊接场景和要求，调整合金中各元素的比例，以满足客户对焊点强度、导电性、耐热性等方面的特定需求。• 助焊剂配方定制：助焊剂由树脂、有机酸、二元醇醚、触变剂等复配而成。贺力斯的研发团队会根据客户的工艺要求，定制助焊剂配方。例如，对于需要在较高温度环境下工作的电子设备，可调整助焊剂配方，提高其在高温下的活性和稳定性，确保焊接质量。• 颗粒度等级定制：金属合金粉末的颗粒度对锡膏的印刷精度和焊接效果有重要影响。贺力斯可提供从T1（75 - 150μm）至T10（1 - 3μm）不同等级的颗粒度定制。如在半导体芯片封装中，通常需要T8 - T10级别的超细颗粒度锡膏，以实现高精度的点焊。包装定制• 针筒容量定制：除常规的500g/罐、1kg/桶包装外，贺力斯为针筒锡膏提供多种容量的针筒包装定制，如5CC、10CC、30CC、55CC等。客户可根据

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• 272025-05

  有铅锡膏焊接性能提升的要点

  要在焊接过程中保持有铅锡膏良好的焊接性能，除了上述提到的方面外，还有以下要点：锡膏的储存与取用• 先进先出原则：遵循先进先出的原则使用锡膏，确保先入库的锡膏先使用，避免因长时间储存导致锡膏性能下降。• 取用工具清洁：取用锡膏的工具，如刮刀、勺子等，必须保持清洁，无油污、杂质等。使用前需用专用的清洗剂清洗并干燥，防止污染锡膏。• 开盖后保护：锡膏开盖后，若不能立即用完，应及时盖好盖子，减少锡膏与空气的接触时间，防止助焊剂挥发和金属粉末氧化。焊接环境控制• 空气流通：焊接环境应保持良好的空气流通，但要避免强风直吹焊接区域。良好的空气流通有助于及时排出焊接过程中产生的烟雾和废气，防止其污染锡膏和焊件表面。• 静电防护：焊接工作区域要做好静电防护措施，如使用防静电工作台、手腕带等。静电可能会对电子元件造成损害，影响焊接质量，而有铅锡膏中的一些成分也可能因静电作用而发生性能变化。焊接设备与工艺• 钢网选择与维护：根据电路板的焊盘尺寸、间距和布局选择合适的钢网，如钢网厚度、开孔形状和尺寸等。定期检查钢网的开孔是否堵塞、变形，如有问题及

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• 262025-05

  有铅锡膏的焊接性能会随着使用寿命而变化

  有铅锡膏的焊接性能会随着使用寿命的延长而降低，具体表现如下：润湿性下降• 随着时间推移，有铅锡膏中的助焊剂会逐渐挥发和变质。助焊剂能去除焊件表面的氧化膜并降低液态金属的表面张力，使其更好地在焊件表面铺展。当助焊剂性能下降时，锡膏在焊接时对焊件表面的润湿性会变差，导致液态锡不能充分覆盖焊件表面，形成良好的冶金结合，从而出现虚焊等焊接缺陷。焊接强度降低• 有铅锡膏中的金属粉末在储存和使用过程中会逐渐氧化。氧化后的金属粉末无法与焊件表面形成良好的合金层，使得焊接接头的强度降低。同时，随着使用寿命延长，锡膏中各成分之间的相互作用可能发生变化，影响合金的形成和结晶过程，进一步降低焊接强度。在受到外力作用时，焊接点容易出现开裂、脱落等问题。可焊性变差• 随着时间的增加，锡膏的粘度会发生变化。一方面，溶剂的挥发会使锡膏变稠，影响其在钢网上的印刷性能和在焊件表面的铺展能力；另一方面，锡膏中的成分老化可能导致其触变性改变，使其在印刷和焊接过程中不能及时恢复到合适的粘度状态，影响焊接的均匀性和可靠性。此外，助焊剂活性的降低也会使焊接时的化学反

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• 262025-05

  有铅锡膏的使用寿命受多种因素

  有铅锡膏的使用寿命受多种因素影响，以下是详细介绍：未开封状态• 保质期：一般来说，在符合产品规定的储存条件下，即2℃ - 10℃的冷藏环境中，有铅锡膏的保质期通常为6 - 12个月。这是因为在此温度范围内，能减缓锡膏中助焊剂的挥发以及金属粉末的氧化速度，维持其性能稳定。• 影响因素：若储存温度过高，会加速助焊剂的挥发和金属粉末的氧化，缩短使用寿命；温度过低，如出现冷冻情况，可能导致锡膏中的成分发生物理或化学变化，影响其性能。此外，储存环境的湿度也很关键，湿度过高会使锡膏吸收水分，引发焊接缺陷，甚至导致锡膏提前失效。开封后使用状态• 有效使用时间：开封后的有铅锡膏，其使用寿命会显著缩短。在正常的生产环境下，通常建议在8 - 12小时内使用完毕。这是因为开封后，锡膏直接暴露在空气中，与氧气、水汽等接触的面积增大，助焊剂挥发加快，金属粉末更容易氧化，从而导致锡膏的性能逐渐下降。• 影响因素：使用过程中，如果锡膏长时间暴露在高温、高湿的环境中，或者频繁地开盖取用，都会加速其性能的衰退。另外，若将未使用完的锡膏与新锡膏混合使用，可能

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• 262025-05

  如何选择合适的无铅锡膏

  选择合适的无铅锡膏，需要考虑以下几个方面：合金成分• 锡银铜（SAC）合金：具有良好的机械性能、导电性和导热性，润湿性较好，适用于大多数电子元件的焊接，是目前应用最广泛的无铅锡膏合金成分。• 锡铋（Sn - Bi）合金：熔点较低，可用于一些不能承受高温的元件焊接，但机械强度相对较弱，一般用于特定的低温焊接场景。助焊剂性能• 活性：根据焊接元件的表面状况和焊接工艺要求选择合适活性的助焊剂。对于表面氧化程度较高的元件，需要选择活性较强的助焊剂；而对于一些精密电子元件，为避免助焊剂残留对元件造成腐蚀，应选择活性适中或较弱的助焊剂。• 残留特性：优先选择焊接后残留少、易清洗的助焊剂。残留少的助焊剂可以减少对电路板的污染，降低因助焊剂残留导致的电气性能下降和腐蚀等问题的风险。颗粒度• 元件间距：对于间距较小的精密电子元件，如0.5mm及以下间距的QFP、BGA等，应选择颗粒度较小的无铅锡膏，一般为25 - 45μm，以确保锡膏能够准确地填充到焊接部位，避免桥连等焊接缺陷。• 普通元件：对于普通的电子元件，如间距较大的插件元件或0.5

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