贺力斯(纳米)系列锡膏 电子焊接一站式解决方案
来源:优特尔锡膏 浏览: 发布时间:2026-04-01 
贺力斯(纳米)系列锡膏提供高性能、高可靠性的电子焊接一站式解决方案,通过超细焊粉技术和创新合金配方,在半导体封装、新能源汽车、Mini LED等高端领域实现高精度、低缺陷、高良率的焊接效果,同时满足环保要求与绿色制造趋势。
一、核心产品体系与技术特点
1. Welco T系列超细焊粉技术
技术原理:采用熔融合金在特殊液态介质中分散,通过表面张力控制形成球形焊粉,无需筛分工艺,最大限度降低氧化风险。
粒径优势:提供T6(5-15μm)、T7(2-8μm)、T8+(1-5μm)等多级超细焊粉,满足70μm以下超细焊点印刷需求,缺陷率控制在3%以下。
性能表现:连续印刷8小时后,锡膏转移率仍保持99.5%以上,空洞率低于5%,显著提升焊接可靠性。
2. 创新合金配方体系
低温锡膏系列:SnBi系(138℃)、SnAgBi系(170℃)和SnZn系(199℃),剔除铅、卤素等有害物质,符合RoHS 3.0标准。
Sn42Bi57.6Ag0.4配方:焊点导热率达67W/m·K,是传统银胶的20倍以上,焊接峰值温度降低60-70℃,主板翘曲率降低50%。
SnAgBi系:焊点抗拉强度达30MPa,比SnBi合金高50%,成为新能源汽车电池极耳焊接首选。
高温锡膏系列:Au80Sn20金锡焊膏,熔点280℃,可在250℃环境长期工作,强度保持率超95%,适用于汽车发动机舱高温控制模块。
3. 先进助焊剂技术
无卤素配方:表面绝缘电阻达10¹⁴Ω,彻底杜绝电解液腐蚀风险,成为电池BMS模块标准选择。
触变性优化:调整助焊剂配方,实现印刷后数小时无坍塌,满足车载显示屏COF封装高密度焊接需求。
免清洗特性:残留量少(200W/(m·K))与高可靠性(剪切强度>30MPa)解决方案。
2. 新能源汽车电子
电池系统:SnAgBi系锡膏用于电池极耳焊接,抗拉强度30MPa,适应高振动环境。
电机控制器:采用"烧结银+锡膏"复合焊接结构,芯片与基板用烧结银确保高导热,外围电路用锡膏降低成本。
车载充电器:800V高压快充系统OBC、DC-DC转换器采用低温锡膏,解决高热阻特性难题。
3. Mini LED与显示技术
倒装芯片封装:Welco超细焊粉与T系列锡膏组合,将系统级封装流程从12步缩减至8步。
高精度印刷:在极小间距(50μm以下)实现高精度印刷,连续作业稳定性达8小时以上。
良率提升:通过低空洞率与高焊接强度,产品直通率从92%提高至97%。
4. 光伏与绿色能源
光伏组件:SnZn锡膏在-40℃至85℃极端温差下,抗氧化能力提升50%,焊带寿命延长至25年以上。
成本优化:材料利用率提升至98%,较传统工艺降低15%材料浪费。
环保效益:低温焊接技术减少25-30%能耗,符合全球碳中和目标。
三、技术优势与客户价值
1. 工艺性能优势
印刷性能:纳米触变剂颗粒有效防止锡粉团聚和沉降,减少堵网、漏印等缺陷。
焊接强度:焊接强度较传统材料提升20%,通过-40℃至125℃冷热循环测试1000次后,焊点无开裂或脱落。
低温保护:焊接温度降低60-70℃,避免热敏感元件(如LED、柔性电路板)因高温受损。
2. 经济效益
成本节约:单条产线年均可节省封装成本约50万元人民币(以月产能100万颗芯片计算)。
良率提升:产品直通率提升5%,大幅降低返修成本。
设备兼容:头部企业如联想已实现产线对高温/低温锡膏的兼容,改造成本下降60%。
3. 绿色制造价值
环保合规:完全符合RoHS 3.0标准,无铅、无卤素。
节能减排:低温焊接技术减少35%能耗,工厂每年减排4000吨二氧化碳。
循环经济:材料利用率提升至98%,减少资源浪费。
四、贺力斯一站式服务支持
1. 本地化技术支持
中国团队:贺利氏电子在中国设立本地化技术支持团队,提供及时周到的服务。
应用中心:在亚洲、美国和欧洲设有应用中心,为客户提供从材料到技术服务的完整产品组合。
2. 定制化解决方案
材料定制:根据客户需求定制生产,遵循"客户至上,质量国标"原则。
工艺优化:提供从锡膏选型到产线调试的全流程技术支持。
联合开发:与产业链上下游客户协同创新,开发适配特定工艺的材料解决方案。
3. 生产保障
产能保障:年产焊锡制品能力超过500吨,确保稳定供应。
质量管控:拥有先进的工艺装备和检测手段,确保产品一致性。
厂商布局:在中国(深圳、常熟、招远)、设有工厂,提供本地化生产与服务。
贺力斯(纳米)系列锡膏凭借20余年材料研发经验和全产业链技术整合能力,已成为全球电子制造业值得信赖的合作伙伴。
随着电子设备向更小、更薄、更高

性能方向发展,贺力斯将持续创新,为客户提供更高品质、更环保、更高效的焊接解决方案,助力电子制造行业实现从"可靠连接"到"极致可靠"的跨越。
