零卤素锡膏 焊接后无需清洗 减少化学清洗剂使用

核心价值：实现零卤素与免清洗双重优势，焊接后无需化学清洗剂，显著减少VOC排放与环境负担，同时保障焊点长期可靠性。

一、核心定义与合规标准

零卤素：氯(Cl)、溴(Br)含量均<900ppm，总卤素<1500ppm，符合IEC 61249-2-21、JIS Z 3197等国际标准

免清洗：采用低离子性活化剂系统，焊后残留物极少(固含量**<5%)且呈惰性，绝缘阻抗≥10¹¹Ω**，无腐蚀性，无需清洗即可满足长期使用要求

双重认证：通过RoHS 2.0、REACH环保指令，适配医疗、汽车、通信等高端电子制造

二、免清洗原理与技术突破

1. 助焊剂配方革新

采用改性氢化松香树脂替代传统含卤活性剂，配合有机酸复合活化体系

低极性设计使残留物呈无色透明惰性膜，不吸潮、不导电，保护焊点不受腐蚀

活性控制精准，既保证润湿效果(扩展率≥80%，IPC-TM-650标准)，又避免过量残留

2. 残留物特性升级

表面绝缘电阻**>10¹³Ω**，通过UL 746C高绝缘认证，适合高电压电路

铜镜腐蚀测试无穿透性损伤，满足JIS Z 3197严苛要求

热稳定性优异，125℃高温老化1000小时无碳化、无漏电

三、环保与经济效益双提升

维度 传统含卤锡膏(需清洗) 零卤素免清洗锡膏 效益提升 

清洗剂使用 大量化学溶剂(如氟利昂、醇类) 完全零使用 减排100%，消除VOC排放 

生产流程 焊接→清洗→烘干→检测 焊接→检测 减少2-3道工序，效率+30% 

废水处理 含卤废水需特殊处理 无清洗废水 处理成本降80%，符合碳中和 

设备投入 清洗机、烘干线、废水处理系统 无需额外设备 固定资产投资降50%+ 

材料消耗 锡膏+清洗剂+过滤耗材 仅锡膏 综合材料成本降25% 

四、关键技术参数与选型指南

1. 合金体系适配

SAC305(Sn96.5Ag3Cu0.5)：熔点217-219℃，适配汽车电子(AEC-Q200)、工业控制

Sn42Bi58：熔点138℃，低温不烫板，适合FPC、LED、热敏元件

Sn64Bi35Ag1：中温178℃，兼顾强度与低温需求，适配消费电子

2. 性能指标

印刷稳定性：连续24小时印刷粘度衰减<5%，适配0.18mm细间距

空洞控制：IPC 7095标准Class III级，BGA空洞率<5%

可靠性：-40℃~150℃热冲击1000次，电阻漂移<0.3%，满足车规级要求

五、应用场景与工艺建议

1. 适配领域

汽车电子：ECU、传感器、雷达，满足AEC-Q200与IATF16949认证

医疗设备：监护仪、起搏器，无卤无残留降低生物相容性风险

通信5G：基站PCB、光模块，高绝缘避免信号干扰

消费电子：手机、平板，提升生产效率，降低制造成本

2. SMT工艺优化要点

焊盘预处理：OSP板/裸铜板建议150℃预热60秒，提升润湿性

回流曲线：预热150-170℃(60-90秒)，峰值温度比合金熔点高30-40℃ 

印刷参数：钢网厚度80-120μm，刮刀压力1.5-2.0kg/cm²，确保锡量精准

六、源头工厂核心优势

1. 定制化配方：根据产品特性调整合金配比与助焊剂活性，适配特殊工艺

2. 成本优势：厂家直供，去除中间环节，价格比进口品牌低20-30%

3. 技术支持：提供SMT工艺调试、回流曲线优化、焊点可靠性测试一站式服务

4. 快速交付：深圳本地仓储，常规型号24小时发货，紧急订单48小时响应

总结

零卤素免清洗锡膏是电子制造绿色转型的关键材料，既符合全球环保法规趋严的要求，又能通过简化流程、降低成本

、提升品质增强市场竞争力。

作为源头工厂，我们提供从材料选型到工艺落地的全周期解决方案，助力企业实现环保与效益双赢。