如何判断一款锡膏的助焊剂活性

判断锡膏助焊剂活性，核心看标准检测数据与实际焊接表现，可通过以下4类方法精准评估，覆盖实验室测试与生产线验证：

标准实验室检测法（核心依据）

1. 铜镜腐蚀试验（IPC-TM-650 2.3.30）

将助焊剂涂在镀铜载玻片上，烘烤后观察铜层腐蚀程度：

活性强：铜层明显溶解，出现大面积透明区域；

活性中等：局部腐蚀，透明区域呈点状或条状；

活性弱：无明显腐蚀，铜层保持均匀金属光泽。

行业通用标准：用于家电/数码焊接的锡膏，需达到“中等及以上活性”，避免焊点氧化虚焊。

2. 湿润平衡测试（IPC-TM-650 2.4.23）

通过仪器量化助焊剂的湿润能力，关键看两个指标：

湿润时间：活性强的助焊剂，锡球完全湿润焊盘的时间＜1.5秒；

最大湿润力：数值越大活性越强，通常要求≥20mN（针对SAC305合金）。

3. 离子污染测试（IPC-TM-650 2.6.3.3）

焊接后清洗残留物，检测离子浓度：

活性过强的助焊剂可能残留高离子（如Cl⁻、Br⁻），需控制在＜5μg/cm²，避免后续电迁移；

活性弱则离子残留低，但易导致焊点润湿性差。

生产线直观观察法（快速判断）

 1. 焊点润湿性

活性好：焊点呈“半月形”，表面光滑有光泽，爬锡高度达焊盘边缘的80%以上；

活性差：焊点呈“球形”或“针状”，表面粗糙发白，存在局部未焊透（虚焊）。

2. 焊接过程烟雾

活性正常：烟雾量适中，无刺激性异味；

活性过强：烟雾剧烈且伴随刺鼻气味（可能含过量有机酸），长期使用易腐蚀PCB；

活性不足：烟雾量极少，焊接时锡膏难以熔化铺展。

3. 存储后性能变化

锡膏在0-10℃冷藏1个月后开封：

活性稳定：搅拌后粘度变化率＜10%，印刷后30分钟内仍能正常焊接；

活性衰减：粘度骤升或结块，焊接时出现大量连锡、冷焊。

 第三方认证与供应商资料；

要求供应商提供助焊剂的活性等级报告（如ROHS、IPC认证），明确标注有机酸含量（通常5%-15%为中等活性，适配家电/数码焊接）；

优先选择采用“复配活性体系”（

如有机酸+胺类）的锡膏，这类助焊剂活性更稳定，且残留离子低。