详解一下SAC0307锡膏主要成分特性

SAC0307锡膏的核心成分为合金粉末与助焊剂，其中合金粉末占比约85%-90%，助焊剂占比10%-15%，具体成分及特性如下：

核心合金粉末成分（Sn-Ag-Cu体系）；

 合金成分比例为锡（Sn）99%、银（Ag）0.3%、铜（Cu）0.7%，是无铅锡膏中“低银”典型配方，特性聚焦成本与基础可靠性平衡：

1. 熔点：217-220℃，与主流SAC305（217℃左右）熔点接近，适配常规回流焊工艺（峰值温度240-255℃），无需大幅调整设备参数。

2. 机械性能：拉伸强度（约45-50MPa）、剪切强度（约35-40MPa）略低于高银的SAC305（拉伸强度55-60MPa），但满足消费电子“中低可靠性”需求（如手机外壳组件、家电控制板），不适合汽车电子、军工等高频振动/极端环境场景。

3. 成本优势：银含量仅为SAC305的1/10，原材料成本比SAC305低15%-25%，是成本敏感型项目的主流选择。

4. 润湿性与耐腐蚀性：润湿性稍逊于SAC305（铜板铺展率约75%-80%，SAC305约85%），需通过调整助焊剂配方或焊接升温速率（1.5-2℃/s）优化；耐腐蚀性符合RoHS 2.0标准，焊点在湿热环境（40℃/90%RH）下1000小时无明显氧化。

 助焊剂特性（关键辅助成分）；

 助焊剂主要作用是“去除合金/焊盘氧化层、辅助焊料润湿、保护焊点不二次氧化”，SAC0307锡膏常用助焊剂为无卤素/低卤素配方，核心特性：

 环保性：卤素含量≤900ppm（符合IPC-J-STD-004标准），避免焊接后卤素残留导致的焊点腐蚀或电路板漏电。

残留物特性：多为“免清洗型”，焊接后残留物少（表面阻抗≥1×10¹⁰Ω），无需额外清洗工序，适合精密元器件（如小型电容、电阻）密集的PCB板。

稳定性：助焊剂与合金粉末兼容性强，锡膏在25℃室温下“开封后可使用时间”约4-6小时，避免短时间内出现“结皮”“分层”

问题，保障印刷一致性。