掌握锡膏常识：提升焊接质量的关键前提

掌握锡膏常识是提升焊接质量的核心前提，其本质是通过理解锡膏的材料特性、处理规范与工艺匹配逻辑，从源头规避印刷、焊接环节的缺陷。

从“常识-质量”关联角度，拆解关键要点：

核心常识：决定焊接质量的3大基础认知

 1. 成分匹配常识——焊点可靠性的“基因”

 锡膏的合金粉末与助焊剂配比直接决定焊点强度、熔点和抗氧化能力：

 合金选择错配：如用低温Sn-Bi合金焊接汽车功率器件（需高温可靠性），会导致焊点高温软化失效；

助焊剂活性不足：焊接镀镍焊盘时未选RA级助焊剂，无法去除氧化层，直接产生虚焊。

关键原则：根据“焊盘镀层（金/镍/铜）+ 应用场景（常温/高温）”选择成分，例如消费电子优先SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5）无铅锡膏，匹配RoHS且焊点强度达标。

 2. 物理特性常识——印刷精度的“前提”

 锡膏的粘度、粒度、润湿性是印刷质量的核心影响因素，直接关联焊锡量控制：

 粘度异常：粘度低于500kcps（25℃）会导致印刷后锡膏塌陷，引发桥连；高于1500kcps则印刷不饱满，导致焊盘上锡不足；

粒度错配：0.3mm细间距QFP用3号粉（25-45μm）会堵塞钢网，需换5号粉（15-25μm）；

润湿性差：接触角＞90°时，焊锡无法均匀铺展，形成焊点干瘪，可靠性下降。

 3. 储存预处理常识——锡膏“活性”的“保障”

 锡膏是易氧化、易挥发的热敏材料，不当处理会直接破坏其性能：

 冷藏不当：温度＞10℃导致助焊剂挥发，焊接时出现锡珠；＜0℃导致合金粉结块，印刷时分散不均；

回温不足：解冻后未回温4-6小时直接搅拌，膏体中混入水汽，回流焊时产生空洞；

混用禁忌：新旧锡膏混合会引入氧化杂质，导致焊点含杂量升高，强度降低。

 常识落地：从“认知”到“质量提升”的4个关键动作

 1. 选型阶段：用常识匹配需求

根据“焊接对象+设备能力”选锡膏：例如LED柔性板焊接，选Sn-Bi低温锡膏（熔点138℃），避免高温损坏柔性基材；BGA焊接选无卤素锡膏，减少助焊剂残留导致的可靠性风险。

2. 预处理阶段：用常识控制“活性”

严格执行“冷藏（2-10℃）→ 回温（4-6h）→ 搅拌（3-5min）”流程，确保锡膏均匀无气泡，印刷时能稳定附着钢网，避免因膏体状态差导致的印刷厚度不均。

3. 印刷阶段：用常识匹配工艺参数

锡膏粘度与印刷参数强关联：粘度高时，需适当提高刮刀压力（8-10kg）、降低速度（20-30mm/s），确保焊盘上锡完整；粘度低时，反之调整以防止塌陷。

4. 焊接阶段：用常识优化回流曲线

合金熔点决定回流峰值温度：SAC305需245-255℃峰值，Sn-Bi仅需180-190℃，若温度错配，要么焊不透（虚焊），要么元件高温损坏（如塑料封装变形）。

反证：常识缺失导致的典型焊接缺陷

 常识缺失点 直接缺陷 质量后果 

未按焊盘镀层选助焊剂 虚焊、焊点发黑 电路接触不良，设备死机 

锡膏解冻后未搅拌 印刷厚度不均 立碑、元件偏移 

回流峰值温度不足 焊点未完全熔融 焊点强度低，振动后脱落 

新旧锡膏混合使用 焊点空洞、含杂 可靠性下降，寿命缩短50%+ 

焊接质量的控制本质是锡膏特性与工艺参数的精准匹配，而匹配的基础正是对锡膏成分、特性、处理规范的常识性掌握。

只有先明确“选什么锡膏、怎么处理、怎么匹配工艺”，才能

从源头减少80%以上的印刷及焊接缺陷，最终实现焊点可靠性的稳定提升。