环保RoHS认证 中温含银无铅锡膏 电子组装通用型（180-220℃）

针对电子组装通用型场景（180-220℃）且需符合RoHS环保认证的中温含银无铅锡膏合金体系、工艺适配、品牌方案到认证验证提供系统性解决方案：

核心技术要求与合金体系选择；

 1. 合金成分与RoHS合规性

 RoHS认证核心要求：

锡膏需符合欧盟RoHS 2.0标准（2011/65/EU），严格限制铅（≤1000ppm）、汞、镉等有害物质，且银（Ag）、铋（Bi）等成分需在安全范围内 。

中温含银合金体系推荐：

Sn-Bi-Ag系列（如Sn64Bi35Ag1，熔点183℃）：

含银1%，熔点180-185℃，满足低温焊接需求，银元素可提升焊点抗振动性能，适合热敏元件与柔性PCB 。

Sn-Ag-Cu改良型（如SAC105，Sn98.5Ag1.0Cu0.5，熔点217℃）：

银含量1%，机械强度优于Sn-Bi-Ag，适合需兼顾强度与温度的通用场景（如汽车电子、工业控制板） 。

Sn-Bi-Ag-Cu多元合金（如Sn62Bi34Ag1.5Cu1.5，熔点175-190℃）：

通过铜（Cu）优化焊点韧性，适合高频通信设备与多层PCB焊接。

工艺参数与通用场景适配；

1. 回流焊温度曲线优化

 Sn-Bi-Ag系列（如Sn64Bi35Ag1）：

预热区：150-170℃，保温60-90秒，确保助焊剂充分活化 。

回流峰值：215±5℃（比熔点高30-40℃），液相线以上时间45-75秒，避免元件过热 。

冷却速率：2-5℃/秒，细化晶粒结构，提升焊点抗疲劳性 。

SAC105系列：

预热区：160-180℃，保温90-120秒，增强对氧化层的清洗能力。

回流峰值：240±5℃，液相线以上时间50-80秒，适合高可靠性焊点。

 2. 通用场景工艺兼容性

 基板材料：

兼容FR-4、聚酰亚胺（PI）、陶瓷等基板，通过调整助焊剂活性（如RMA级）适应不同表面处理（OSP、ENIG、化学镍金）。

元件类型：

SMD元件：采用T6级超细锡粉（5-15μm），印刷精度达0.4mm间距焊盘 。

通孔元件：配合波峰焊时，需提高锡膏粘度（300-500 Pa·s）防止垂流，峰值温度230-250℃。

特殊需求：

高频信号传输：选择低阻抗合金（如SAC305），焊点导通电阻＜50mΩ，10GHz以下信号损耗＜0.1dB。

耐候性：通过AEC-Q200标准（-40℃~125℃，1000次循环）验证，适合汽车电子等严苛环境 。

环保认证与质量验证；

1. RoHS认证关键指标

 有害物质检测：

铅（Pb）≤1000ppm，汞（Hg）、镉（Cd）≤100ppm，六价铬（Cr⁶⁺）、多溴联苯（PBB）、多溴二苯醚（PBDE）≤1000ppm 。

卤素合规性：

氯（Cl）＜900ppm，溴（Br）＜900ppm，Cl+Br＜1500ppm，符合IEC 61249-2-21标准 。

 2. 质量验证方法

 焊点性能测试：

剪切强度：≥30MPa（SAC105可达40MPa以上），高低温循环后衰减≤10%。

空洞率：X射线检测≤5%（BGA焊点≤10%） 。

残留物控制：

免清洗型锡膏表面绝缘电阻＞10¹³Ω，铜片腐蚀等级0级（无穿透性腐蚀） 。

水洗型锡膏需通过IPC-TM-650 2.3.32测试，残留物可完全清除 。

供应链与成本优化；

 1. 存储与使用建议

 冷藏条件：0-10℃密封存储，开封后24小时内用完，避免湿度＞60%导致助焊剂吸湿 。

印刷稳定性：

钢网寿命＞12小时，粘度变化＜10%，适合长时间连续生产 。

品牌方案与应用案例；

 1. 主流品牌推荐

华腾新材料GWD3581：

含银1%的Sn61Bi35Ag1合金，通过RoHS与Halogen-Free认证，适用于高频器件与精密SMT，焊点抗弯曲次数＞2000次 。

- 贺力斯Sn64Bi35Ag1：

通用型中温锡膏，卤素含量符合IEC标准，印刷体积误差＜±10%，适合消费电子与家电板卡 。

星之岛HC55-64351：

抗拉强度62MPa，通过SGS RoHS认证，用于汽车电子ECU模块焊接，通过1000次温变循环测试。

 2. 典型应用场景

 手机主板BGA焊接：

采用SAC105锡膏，回流峰值240℃，焊点空洞率≤3%，满足5G通信高可靠性需求。

LED显示屏模组：

使用Sn64Bi35Ag1锡膏，焊接温度215℃，避免LED芯片光衰，同时降低基板翘曲风险 。

工业控制板通孔回流：

选择Sn-Bi-Ag-Cu合金，粘度400 Pa·s，通过双面板一次回流工艺，通孔填充率＞95%。

风险控制与认证文件；

1. 认证文件核查：

要求供应商提供RoHS测试报告（如SGS、TÜV证书）、卤素检测报告（IEC 61249-2-21）及MSDS安全数据表 。

2. 首件验证流程：

3D SPI检测锡膏印刷量，X射线检查焊点内部结构，确保无虚焊或桥连 。

抽取5%样品进行AEC-Q200温湿度循环测试，验证长期可靠性。

 选择RoHS认证的中温含银无铅锡膏需重点关注合金成分（如Sn-Bi-Ag/SAC105）、工艺兼容性（回流/波峰焊）及环保合规性（RoHS+卤素）。

推荐优先测试贺力斯Sn64Bi35Ag1等通用型产品，结合具体应用场景优化温度曲线与助焊剂活性，通过严格的首件验证与长期可靠性测试后批量应用。