中温含银无铅锡膏 柔性PCB/热敏元件焊接 低脆性高导电

针对柔性PCB和热敏元件焊接需求，推荐选择中温含银无铅锡膏，其核心优势在于平衡焊接温度、脆性控制与导电性能具体解决方案：

合金成分与性能匹配；

 1. 推荐合金体系

 Sn-Bi-Ag系列：典型成分为Sn64Bi35Ag1（熔点183℃）或Sn61Bi35Ag1（熔点180℃），属于中温无铅锡膏，适合热敏元件焊接。

其银含量（1%）在保证导电性的同时，降低了纯Sn-Bi合金的脆性。

Sn-Ag-Cu系列改良型：如SAC105（Sn98.5Ag1.0Cu0.5，熔点217℃），银含量较低但通过铜元素增强机械性能，适用于对温度稍高耐受性的场景，需结合回流工艺优化。

 2. 关键性能参数

 低脆性：Sn-Bi-Ag系列焊点脆性虽高于高温锡膏，但通过纳米银掺杂或助焊剂配方改进（如添加抗蠕变剂）可显著提升抗弯曲能力。

例如，激光锡膏通过添加纳米银线使抗弯曲次数从500次提升至2000次。

高导电性：含银锡膏的电阻率通常低于0.2Ω·mm²/m，Sn64Bi35Ag1的电阻率约0.19Ω·mm²/m，满足高频信号传输需求。

 应用场景与工艺优化；

 1. 柔性PCB焊接

 材料兼容性：Sn-Bi-Ag锡膏对聚酰亚胺（PI）基材热应力小，配合T6级超细粉末（粒径5-15μm）可减少印刷变形，避免FPC分层。

工艺参数：

回流峰值温度：215±5℃（Sn64Bi35Ag1），预热区温度150-170℃，保温60-90秒，确保锡膏充分润湿且不损伤基材。

冷却速率：控制在2-5℃/秒，细化晶粒结构，提升焊点韧性。

 2. 热敏元件焊接

 温度控制：中温锡膏焊接峰值温度比高温锡膏低20-30℃，可避免LED芯片、传感器等元件过热失效。

例如，Sn64Bi35Ag1的回流峰值温度215℃，比SAC305（245℃）降低30℃。

助焊剂选择：采用低残留免清洗型助焊剂，表面绝缘电阻＞10¹³Ω，避免腐蚀元件引脚。

 品牌型号与性能对比；

品牌/型号 合金成分 熔点(℃) 银含量(%) 抗拉强度(MPa) 适用场景 

深圳一通达 Sn64Bi35Ag1.0 151-172 1.0 40 柔性PCB、LED铝基板 

华腾新材料GWD3581 Sn61Bi35Ag1 180 1.0 48.28 精密电子、高频器件 

银久洲SAC105 Sn98.5Ag1.0Cu0.5 217 1.0 40 汽车电子、工业控制板 

风险控制与测试验证；

 1. 脆性测试

弯曲测试：使用FPC弯折试验机模拟20万次弯曲，要求焊点无裂纹，电阻波动＜10%。

跌落测试：通过AEC-Q200标准（-40℃~125℃，1000次循环）验证焊点抗疲劳性能。

 2. 导电性测试

四线法测量：焊点导通电阻需＜50mΩ，高频信号损耗＜0.1dB（10GHz以下）。

 3. 工艺验证

 首件确认：采用3D SPI检测锡膏印刷体积误差（＜±10%），X射线检测焊点空洞率（≤5%）。

供应链与成本优化；

 1. 存储条件：锡膏需在0-10℃冷藏，开封后24小时内用完，避免湿度＞60%导致助焊剂吸湿 。

2. 成本对比：Sn-Bi-Ag锡膏价格比SAC305低约15%，但需权衡焊点可靠性。

例如，手机主板BGA焊接优先选SAC305，而LED模组可选用Sn64Bi35Ag1。

 总结

 中温含银无铅锡膏在柔性PCB和热敏元件焊接中需重点关注合金成分优化（如Sn-Bi-Ag）、工艺参数适配（峰值温度215℃±5℃）及助焊剂性能（低残留、高绝缘）。

通过激光锡膏、

纳米掺杂等新技术可进一步提升性能，建议结合具体应用场景进行样品测试后批量应用。