无铅焊锡膏介绍

无铅焊锡膏是电子组装行业（尤其是SMT贴片工艺）中的关键材料，用于替代传统的含铅焊料，以满足环保法规（如RoHS、REACH）和高可靠性焊接需求。以下是其详细介绍：

无铅焊锡膏的核心成分

（1）金属合金粉末

• 主流成分：

  • SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）：最常用，平衡成本与性能，熔点217~220°C。

    
    

  • Sn-Bi系（如Sn42Bi58）：低温焊膏（熔点138°C），适合热敏感元件，但脆性大。

• 颗粒尺寸：

  • 类型3（25~45μm）、类型4（20~38μm）最常用。

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（2）助焊剂系统

• 活性类型：

  • ROL0（免清洗）：低残留，无需后处理，适用于大多数电子产品。

  • ROL1（中等活性）：需清洗，用于高可靠性领域（如航天、医疗）。

• 成分：松香、有机酸、触变剂、溶剂等，影响焊接活性和储存稳定性。

无铅焊膏的储存条件

• 要求：

  • 冷藏（2~10°C），使用前回温4小时（避免冷凝水）。

  • 开封后24小时内用完，未用完需密封冷藏。